凸点及其形成方法技术

一种凸点及其形成方法。其中凸点的形成方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层，所述金属垫层镶嵌于钝化层中；平坦化钝化层至露出金属垫层，所述钝化层与金属垫层表面齐平；采用金属线焊接工艺向金属垫层上形成金属导线；回流金属导线，形成凸点。本发明专利技术有效防止了后续工作时发生短路现象，提高了半导体器件的电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件的制造领域，尤其涉及。
技术介绍
随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路晶片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。倒装芯片(flip chip)技术是通过在芯片表面形成的焊球，使芯片翻转与底板形成连接，从而减小封装尺寸，满足电子产品的高性能(如高速、高频、更小的引脚)、小外形的要求，使产品具有很好的电学性能和传热性能。凸点(bump)制作技术是倒装芯片中的一个关键技术。现有技术中的凸点通常是焊料通过一定工艺沉积在芯片金属垫层上，经过一定温度回流形成的金属焊球，申请号为 200510025198. X的中国专利申请文件提供了这种工艺。现有技术还可以采用金属线焊接 (wire bond)的方式形成凸点，具体工艺如图1所示，在半导体衬底100上形成第一金属层，所述第一金属层为Al、Cu或者它们的合金构成，所述第一金属层为采用物理气相沉积 (PVD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王津洲，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：