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一种凸点及其形成方法。其中凸点的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层,所述金属垫层镶嵌于钝化层中;平坦化钝化层至露出金属垫层,所述钝化层与金属垫层表面齐平;采用金属线焊接工艺向金属垫层上形成金属导线;回流金...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种凸点及其形成方法。其中凸点的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有金属垫层和钝化层,所述金属垫层镶嵌于钝化层中;平坦化钝化层至露出金属垫层,所述钝化层与金属垫层表面齐平;采用金属线焊接工艺向金属垫层上形成金属导线;回流金...