珐琅玻璃釉膜电阻器制造技术

技术编号:7416075 阅读:338 留言:0更新日期:2012-06-08 21:37
本实用新型专利技术涉及一种珐琅玻璃釉膜电阻器,由基体、陶瓷柱、导电层、引出线及保护层构成,在陶瓷柱上缠绕导电层,在导电层外包覆基体,在基体外包覆保护层,在导电层的两端连接引出线,所述导电层为玻璃釉膜,所述保护层采用酚醛涂料、玻璃釉及有机硅树脂。本电阻器采用玻璃釉膜作为电阻器的导电层,具有表面耐温高、耐潮湿、表面比功率大等一系列优良性能;保护层采用酚醛涂料、玻璃釉及有机硅树脂,具有良好的防潮、化学稳定及耐高温性能。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件领域,涉及电阻器,尤其是一种珐琅玻璃釉膜电阻器
技术介绍
目前,电阻器通常由基体、陶瓷柱、导电层、引出线及保护层构成,在陶瓷柱上缠绕导电层,该导电层为导电丝如镍铬丝、康铜丝等,在导电层外包覆基体,在基体外包覆保护层如油漆等,在导电层的两端连接引出线,上述结构是通用的电阻结构。存在的缺点是1、 由于导电膜是通过导电丝螺旋缠绕的,在受到外界压力压迫时导电丝容易断裂,导致电阻的损坏报废;2、目前的电阻器结构容易脆裂,使用寿命短;3、现有的电阻器在防潮性、耐高温性及化学稳定性方面较差,并且体积较大,不耐高压。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种具有较好的防潮性、 耐高温性、化学稳定性且体积较小的珐琅玻璃釉膜电阻器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种珐琅玻璃釉膜电阻器,由基体、陶瓷柱、导电层、引出线及保护层构成,在陶瓷柱上缠绕导电层,在导电层外包覆基体,在基体外包覆保护层,在导电层的两端连接引出线,其特征在于所述导电层为玻璃釉膜。而且,所述保护层采用酚醛涂料、玻璃釉及有机硅树脂层。本技术的优点和有益效果为1、本电阻器采用玻璃釉膜作为电阻器的导电层,具有表面耐温高、耐潮湿、表面比功率大等一系列优良性能。2、本电阻器的保护层采用酚醛涂料、玻璃釉及有机硅树脂,具有良好的防潮、化学稳定及耐高温性能。3、本电阻器结构简单,设计科学合理,可以做得更小巧,便于运输、库存及使用,而且耐高压。附图说明图1为本技术的结构主视图;图2为图1的A-A向截面剖视图。具体实施方式以下结合附图并通过具体实施例对本技术作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本技术的保护范围。一种珐琅玻璃釉膜电阻器,由基体3、陶瓷柱5、导电层4、引出线2及保护层1构成,在陶瓷柱上缠绕导电层,在导电层外包覆基体,在基体外包覆保护层,在导电层的两端连接引出线。本技术的创新点在于所述导电层为玻璃釉膜,由此使电阻器具有表面耐温高、耐潮湿、表面比功率大等一系列优良性能。所述保护层采用酚醛涂料、玻璃釉及有机硅树脂层,替代了油漆层,由此具有良好的防潮、化学稳定及耐高温型。本实施例中,电阻器为圆柱形,引出线安装在圆柱外缘。电阻器也可设计成长方体形或者其他形状,引出线也可以安装在两侧。权利要求1.一种珐琅玻璃釉膜电阻器,由基体、陶瓷柱、导电层、引出线及保护层构成,在陶瓷柱上缠绕导电层,在导电层外包覆基体,在基体外包覆保护层,在导电层的两端连接引出线, 其特征在于所述导电层为玻璃釉膜。2.根据权利要求1所述的珐琅玻璃釉膜电阻器,其特征在于所述保护层采用酚醛涂料、玻璃釉及有机硅树脂层。专利摘要本技术涉及一种珐琅玻璃釉膜电阻器,由基体、陶瓷柱、导电层、引出线及保护层构成,在陶瓷柱上缠绕导电层,在导电层外包覆基体,在基体外包覆保护层,在导电层的两端连接引出线,所述导电层为玻璃釉膜,所述保护层采用酚醛涂料、玻璃釉及有机硅树脂。本电阻器采用玻璃釉膜作为电阻器的导电层,具有表面耐温高、耐潮湿、表面比功率大等一系列优良性能;保护层采用酚醛涂料、玻璃釉及有机硅树脂,具有良好的防潮、化学稳定及耐高温性能。文档编号H01C1/02GK202258600SQ20112041392公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月27日 优先权日2011年10月27日专利技术者李志珣 申请人:天津市三环电阻有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李志珣
申请(专利权)人:天津市三环电阻有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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