一种大功率LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED光源，包括有一个铝基板，所述的铝基板上设置有三层紧密粘接在一起的PCB线路板，其特征在于：一个螺栓形导柱压入所述的铝基板上对应的孔内，并与所述的铝基板以及PCB线路板组成LED封装支架，所述的导柱顶部设置有一个芯片，所述芯片粘接在所述的导柱上，两条导线分别连接所述的芯片与所述的PCB板并形成通路，所述的导柱以及芯片外设置有一个半球形的透镜，所述的透镜固定在所述的铝基板上，透镜内填充有硅胶，本实用新型专利技术将LED采用螺丝钉的方式直接固定于散热基板上，增大LED器件与灯具结构器件的导热面积，减少热阻，而且固定方便不需要另行焊接固定。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种大功率LED光源
本技术涉及一种大功率LED光源。
技术介绍
LED以其诸多优点而越来越受众多领域青睐，在照明领域，LED灯的应用越来越广泛。以往LED光源都是采用焊接的方式将产品固定于基板上，使用导热硅胶辅助导热，这种结构设计主要是造成LED器件与灯具结构器件的导热面积过小，热阻比较大，而且固定不方便，所述缺陷值得改进。
技术实现思路
本技术针对上述技术的不足，提供一种大功率LED光源，本技术将LED采用螺丝钉的方式直接固定于散热基板上，增大LED器件与灯具结构器件的导热面积，减少热阻，而且固定方便不需要另行焊接固定。本技术是采用如下技术方案来实现上述目的一种大功率LED光源，包括有一个铝基板，所述的铝基板上设置有三层紧密粘接在一起的PCB线路板，其特征在于一个螺栓形导柱压入所述的铝基板上对应的孔内，并与所述的铝基板以及PCB线路板组成LED 封装支架，所述的导柱顶部设置有一个芯片，所述芯片粘接在所述的导柱上，两条导线分别连接所述的芯片与所述的PCB板并形成通路，所述的导柱以及芯片外设置有一个半球形的透镜，所述的透镜固定在所述的铝基板上，透镜内填充有硅胶。本技术采用以上技术方案所能达到的有益效果是本技术将LED采用螺丝钉的方式直接固定于散热基板上，增大LED器件与灯具结构器件的导热面积，减少热阻， 而且固定方便不需要另行焊接固定。附图说明附图1为本技术的结构示意图。附图标记说明2、铝基板；3、PCB线路板；4、导柱；5、芯片；6、导线；7、硅胶；8、PCB 线路板；9、PCB线路板；10、透镜。具体实施方式为进一步阐述本技术结构和功能，以下结合附图和优选的实施例对本技术作详细说明如图1所示，一种大功率LED光源，包括有一个铝基板2，所述的铝基板2上设置有三层紧密粘接在一起的PCB线路板3、8、9，其特征在于一个螺栓形导柱4压入所述的铝基板2上对应的孔内，并与所述的铝基板1以及PCB线路板3、8、9组成LED封装支架，所述的导柱4顶部设置有一个芯片5，所述芯片5粘接在所述的导柱4上，两条导线6分别连接所述的芯片5与所述的PCB板8并形成通路，所述的导柱4以及芯片5外设置有一个半球形的透镜10，所述的透镜10固定在所述的铝基板2上，透镜10内填充有硅胶7。权利要求1. 一种大功率LED光源，包括有一个铝基板，所述的铝基板上设置有三层紧密粘接在一起的PCB线路板，其特征在于一个螺栓形导柱压入所述的铝基板上对应的孔内，并与所述的铝基板以及PCB线路板组成LED封装支架，所述的导柱顶部设置有一个芯片，所述芯片粘接在所述的导柱上，两条导线分别连接所述的芯片与所述的PCB板并形成通路，所述的导柱以及芯片外设置有一个半球形的透镜，所述的透镜固定在所述的铝基板上，透镜内填充有硅胶。专利摘要本技术公开了一种大功率LED光源，包括有一个铝基板，所述的铝基板上设置有三层紧密粘接在一起的PCB线路板，其特征在于一个螺栓形导柱压入所述的铝基板上对应的孔内，并与所述的铝基板以及PCB线路板组成LED封装支架，所述的导柱顶部设置有一个芯片，所述芯片粘接在所述的导柱上，两条导线分别连接所述的芯片与所述的PCB板并形成通路，所述的导柱以及芯片外设置有一个半球形的透镜，所述的透镜固定在所述的铝基板上，透镜内填充有硅胶，本技术将LED采用螺丝钉的方式直接固定于散热基板上，增大LED器件与灯具结构器件的导热面积，减少热阻，而且固定方便不需要另行焊接固定。文档编号H01L33/48GK202259413SQ20112034002公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月13日 优先权日2011年9月13日专利技术者支柱 申请人:深圳市立洋光电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：支柱，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：