一种电路板与连接器的连接结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板与连接器的连接结构，包括电路板和装配于所述电路板上的至少一连接器，电路板上开设有与连接器外周适配的通孔，连接器嵌设于通孔内，连接器的底面低于电路板下表面或与下表面相平齐。通过将连接器的连接器的底面不高于电路板的下表面，现有技术中电路板与连接器的连接结构的厚度为电路板的厚度与连接器的厚度之和，而电路板与连接器的连接结构中电路板的厚度与连接器的厚度重合，由此，电路板与连接器的连接结构的厚度则相当于连接器的厚度，这样，此电路板与连接器的连接结构的厚度比现有技术中至少薄电路板的厚度，应用在电子设备中时，使得电子设备的整体厚度更薄。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种电路板与连接器的连接结构及电子设备
[0001 ] 本技术涉及电子产品，尤其涉及一种连接电路板与连接器的连接结构。技术背景随着各种超薄电视机的出现，电路板、连接器也成为影响超薄电视机整体厚度的一个重要因素。由于各种连接器接口标准的限制，电路板厚度也受到限制。如图1所示， 比如，由于网络接口标准的限制，网络接口连接器Γ目前厚度最小只能做到Ilmm左右， 一般网络接口连接器1'都是采用SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)或 DIP (Dual In-line lockage，双列直插式封装)方式以焊接在所述电路板2'上，而电路板 2 ’的厚度一般在1. 6mm,这样，在不计算固定PCB的螺柱的长度下，装上网络接口连接器 1'之后其总厚度在12.6mm以上，这样的厚度影响了整个电视机的厚度。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种厚度更薄的电路板与连接器的连接结构。本技术是这样实现的，一种电路板与连接器的连接结构，包括电路板和装配于所述电路板上的至少一连接器，所述电路板上开设有与所述连接器外周适配的通孔，所述连接器嵌设于所述通孔内，所述连接器的底面低于所述电路板下表面或与所述下表面相平齐。进一步地，所述连接器通过直插式封装方式装配于所述电路板上。具体地，所述连接器包括一本体，所述本体设有一台阶部，所述台阶部由所述连接器的底面和一台阶面构成，所述台阶面与所述连接器上表面相抵触。具体地，所述连接器内设有导电端子，所述导电端子的引脚穿过所述台阶面，且贯穿所述电路板以将所述连接器装配于所述电路板。更具体地，在所述本体两侧还设有接地端子，所述接地端子的引脚贯穿所述电路板以将所述连接器装配于所述电路板。进一步地，所述连接器通过表面贴装技术装配于所述电路板上。具体地，所述连接器为网络接口连接器。[0011 ] 本技术还提供一种电子设备，包括上述的电路板与连接器的连接结构。 本技术一种电路板与连接器的连接结构，通过将所述连接器的所述连接器的底面不高于所述电路板的下表面，现有技术中电路板与连接器的连接结构的厚度为所述电路板的厚度与所述连接器的厚度之和，而本技术电路板与连接器的连接结构中所述电路板的厚度与所述连接器的厚度重合，由此，所述电路板与连接器的连接结构的厚度则相当于所述连接器的厚度，这样，此电路板与连接器的连接结构的厚度比现有技术中至少薄所述电路板的厚度，应用在电子设备中时，使得电子设备的整体厚度更薄。附图说明图1为现有技术中电路板与连接器的连接结构的结构示意图；图2为本技术中电路板与连接器的连接结构的分解示意图；图3为本技术中电路板与连接器的连接结构的组装结构示意图；图4为本技术中电路板与连接器的连接结构的组装结构另一视角示意图；图5为本技术中电路板与连接器的连接结构中的连接器结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参见图2-图4，本技术实施例提供了一种电路板与连接器的连接结构1，包括电路板11和装配于所述电路板11上的至少一连接器12，所述连接器12可同时为多个， 所述电路板11上开设有与所述连接器11外周适配的通孔113，所述连接器12嵌设于所述通孔113内，所述连接器的底面121低于所述电路板下表面111或与所述下表面111相平齐。本技术一种电路板与连接器的连接结构1，所述连接器12的所述连接器的底面 121不高于所述电路板11的所述下表面111，配合图1，现有技术中所述电路板2'与连接器1'的连接结构的厚度为所述电路板2'的厚度与所述连接器1'的厚度之和，而本技术电路板与连接器的连接结构1中所述电路板11的厚度与所述连接器12的厚度重合， 由此，所述电路板与连接器的连接结构1的厚度则相当于所述连接器12的厚度，这样，此电路板与连接器的连接结构1的厚度比现有技术中至少薄一个电路板的厚度，应用在电子设备(图未示)中时，可使得电子设备的整体厚度更薄。进一步地，请参见图2、图3，作为本技术提供的电路板与连接器的连接结构1 的一种具体实施方式，所述连接器12通过DIP(Dual In-line Package直插式封装)方式装配于所述电路板上。在组装在PCB(印刷电路板)上时，一般情况下都会采用这种直插方式， 在电路板上穿孔焊接，操作方便、焊接牢固；当然，所述连接器也可以是通过SMT(Surface Mounted Technology表面贴片)技术装配于所述电路板上，也属于本技术所保护范围，采用贴片方式，其具有可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低，品质稳定，同时，由于贴片采用自动化，不良率很低。具体地，请参见图2、图4，图5，作为本技术提供的电路板与连接器的连接结构1的另一种具体实施方式，所述连接器12包括一本体120，所述本体120设有一台阶部 122，本体120是由塑料一体成型一个阶梯型结构，所述台阶部122由所述连接器的底面121 和一个台阶面123构成；所述台阶面123略低于所述连接器的底面121，这样更有利于所述连接器12安放在所述电路板11上；所述电路板11还具有一个连接器上表面112和在所述电路板11 一侧开设的通孔113，通孔113的尺寸与所述连接器的底面121的尺寸相匹配，所述电路板11为一般印刷电路板，呈扁平状结构，具有一定厚度，所述通孔113可开设在所述电路板11的任意一侧，所述台阶面123与所述连接器上表面112相抵触，所述连接器的底面121恰好穿过所述通孔113，这样，台阶面123恰好搁置在所述电路板11上，以承接所述整个连接器12的重量，而所述本体120的所述连接器的底面121那部分则位于所述电路板11的下方，这样，整个电路板与连接器的连接结构1的厚度即是所述连接器12的厚度。具体地，请参见图4、图5，作为本技术提供的电路板与连接器的连接结构1的一种具体实施方式，所述连接器12内设有导电端子124，所述导电端子的引脚1241穿过所述台阶面123，且贯穿所述电路板11以将所述连接器12装配于所述电路板11。所述导电端子124为信号端子，包括接触部与所述引脚1241，所述接触部用以与外部电连接器(图未示)电性连接，所述引脚1241焊接至所述电路板11上以保证所述连接器12稳固在所述电路板上。进一步地，在所述本体120两侧还设有接地端子125，所述接地端子的引脚1251 贯穿所述电路板11以将所述连接器12装配于所述电路板11。这样，更进一步的有利于所述连接器12固定在所述电路板11上。需要说明的是，本实施例所述连接器12是以一种网络接口连接器来说明，但对于诸如VGA连接器、高频头连接器、各种插件元器件等等，都属于本技术所保护的范围。以上所述仅为本技术较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状， 凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板与连接器的连接结构，包括电路板和装配于所述电路板上的至少一连接器，其特征在于，所述电路板上开设有与所述连接器外周适配的通孔，所述连接器嵌于所述通孔内，所述连接器的底面低于所述电路板下表面或与所述下表面相平齐。2.如权利要求1所述的电路板与连接器的连接结构，其特征在于所述连接器通过直插式封装方式装配于所述电路板上。3.如权利要求2所述的电路板与连接器的连接结构，其特征在于所述连接器包括一本体，所述本体设有一台阶部，所述台阶部由所述连接器的底面和一台阶面构成，所述台阶面与所述连接器上表面相抵靠。4.如权利要求3所述的电路板与连接器的连接结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余明火，洪文生，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：