一种点胶搭载的石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种点胶搭载的石英晶体谐振器，其包括晶片本体和基体，晶片本体的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，上表面的镀膜层和基体共同设置有第一导电胶涂覆区域和第二导电胶涂覆区域，第一导电胶涂覆区域设置有第一导电胶，第二导电胶涂覆区域设置有第二导电胶；第一导电胶与晶片本体的左上部搭载，第二导电胶与晶片本体的右上部搭载；晶片本体为不同频率时，第一导电胶和所述第二导电胶与晶片本体的搭载位置不同。本实用新型专利技术能够针对不同规格的石英晶片进行调节点胶搭载位置，从而使产品的阻抗较小和点胶牢固度较好，而且使DLD2、DLDH2较稳定以及不出现温测的跳点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及石英晶体谐振器
，特别是涉及一种点胶搭载的石英晶体谐振器。
技术介绍
电子产品上，多数芯片需要匹配晶体谐振器为其提供基准振荡频率。一般的晶体谐振器都是利用具有压电效应的石英晶体薄片制成的，这种石英晶体薄片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，振动便变得很强烈，这就是晶体谐振特性的反应。利用这种特性，就可以用石英晶体谐振器取代LC(线圈和电容)谐振回路、滤波器等。在石英晶体谐振器的制造工艺中，已镀膜的石英晶片需要利用导电银胶将其固定于基座的外界。石英晶片与导电银胶的点胶搭载位置对产品的阻抗有较大的影响，影响量一般在8欧姆以上。另外，石英晶片与导电银胶的点胶搭载位置也会影响点胶的牢固度。现有技术中，没有针对不同规格的石英晶片设置精确的点胶搭载位置，导致产品的阻抗较大和点胶牢固度不好，而且还会造成DLD2、DLDH2的不稳定以及温测的跳点。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种点胶搭载的石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器能够针对不同规格的石英晶片进行调节点胶搭载位置，从而使产品的阻抗较小和点胶牢固度较好，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点胶搭载的石英晶体谐振器，包括晶片本体(1)和基体，所述晶片本体(1)的上表面、下表面以及侧面均设置有镀膜层，其特征在于所述上表面的镀膜层和所述基体共同设置有第一导电胶涂覆区域(2)和第二导电胶涂覆区域(3)，所述第一导电胶涂覆区域(2) 设置有第一导电胶(4)，所述第二导电胶涂覆区域(3)设置有第二导电胶(5)；所述第一导电胶(4)与晶片本体(1)的左上部搭载，所述第二导电胶(5)与晶片本体 (1)的右上部搭载。2.根据权利要求1所述的一种点胶搭载的石英晶体谐振器，其特征在于当晶片本体 (1)的频率为12兆兆时，第一导电胶(4)有一半的面积与所述晶片本体(1)的左上部搭载，第二导电胶(5)有一半的面积与所述晶片本体(1)的右上部搭载；所述第一导电胶涂覆区域(2)和所述第二导电胶涂覆区域(3)均设置有第一边，所述第一导电胶(4)与所述第一导电胶涂覆区域(2)的第一边相切，所述第二导电胶(5)与所述第二导电胶涂覆区域(3)的第一边相切；所述晶片本体(1)的左上部和所述晶片本体(1)的右上...

【专利技术属性】
技术研发人员：范泰宏，
申请(专利权)人：广东惠伦晶体科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：