一种改良的LED支架结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种改良的LED支架结构，包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，该绝缘座上设置有芯片容置腔，该金属支架包括有至少两导电脚，第一导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊脚部，该接触部露出在该芯片容置腔的内表面，该焊锡部伸出绝缘座外，该芯片容置腔的顶部为四方形的杯体结构，所述芯片容置腔的开口比底部宽。所述芯片容置腔的相邻两壁面之间为圆角结构。籍此，改变了传统杯口外方内圆或梯形圆的结构，由于该方形标口的底面积的接触面相对较大，从而达到增加固晶焊锡线区域的效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种改良的LED支架结构
本技术涉及LED支架领域技术，尤其是指一种改良的LED支架结构。技术背景LED支架是一种LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(目前也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品上。目前常见的LED支架一般包括一绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，绝缘座上设有一安装LED灯珠的芯片容置腔，该芯片容置腔为外方内圆或梯形圆结构。该导电脚包括一体成型的接触部和焊脚部，利用该接触部与绝缘座镶嵌成型而使得导电脚与绝缘座连接在一起，这种LED支架的导电脚有两个或四个，平分后镶嵌在绝缘座的两侧。然而这种LED支架由于其结构的限制还是存在以下的缺点首先，由于该芯片容置腔为外方内圆或梯形圆结构，导致芯片容置腔底端的面积较小，固晶焊锡线的区域较小， 影响产品加工的品质。再者，其焊脚部的数量只有两个或四个，其固晶焊锡线位置难以增大。第三，该金属支架与绝缘座镶嵌成型时，该金属支架不能够很好地咬住绝缘座，使得金属支架的几何定位不能很好地固定，金属支架容易前后左右自由拉动，影响产品的使用性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改良的 LED支架结构，通过将芯片容置腔的开口设计为四方形结构，有效增加固晶焊锡线的区域。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案一种改良的LED支架结构，包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，该绝缘座上设置有芯片容置腔，该金属支架包括有至少两导电脚，第一导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊脚部，该接触部露出在该芯片容置腔的内表面，该焊锡部伸出绝缘座外，该芯片容置腔的开口为四方形的杯体结构。作为一种优选方案，所述芯片容置腔的顶部比底部宽。作为一种优选方案，所述芯片容置腔的相邻两壁面之间为圆角结构。作为一种优选方案，所述焊锡部自接触部的尾端折弯并延伸到绝缘座的底面，且该导电脚上位于接触部与焊锡部之间的连接处下凹上凸形成有凸条，该凸条埋入绝缘座中与绝缘座镶嵌成型。作为一种优选方案，所述凸条的端面内凹形成有卡点。作为一种优选方案，所述导电脚有六个，该六个导电脚以三个为一组左右正对地镶嵌在绝缘座上。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知一、通过将芯片容置腔的开口设置成四方形的杯口结构，改变了传统杯口外方内圆或梯形圆的结构，增大芯片容置腔底部的接触面积，达到增加固晶焊锡线区域的效果。二、通过将原先四个焊锡脚增加到六个焊锡脚，进一步增加固晶焊锡线位置。三、通过在焊锡脚与接触部的连接处设置下凹上凸的凸条，利用该凸条埋入绝缘座中与绝缘座的塑胶镶嵌成型，以卡住绝缘座，减少折弯对绝缘座的拉动作用，并能有效防止红墨水测试渗透，提升产品的使用性能；并且凸条结构简单，模具制作工艺简化，生产容易ο四、通过于导电脚之凸条的端面或侧旁内凹形成卡点，利用该卡点进一步咬位绝缘座的塑胶，有效减少折弯对绝缘座的拉动作用，更有效防止红墨水测试渗透。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，以下结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是图1的背面视图；图3是本技术之较佳实施中金属支架的放大示意图；图4是图3的背面视图；图5是本技术之较佳实施的截面图；图6是本技术之较佳实施中制作过程的第一状态示意图；图7是本技术之较佳实施中制作过程的第二状态示意图。附图标识说明10、绝缘座11、芯片容置腔20、金属支架21、导电脚211、接触部212、焊锡部213、凸条214、卡点30、料带31、定位孔。具体实施方式请参照图1至图7所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘座10以及与该绝缘座10镶嵌成型的金属支架20。以下提到的左、右、上、下方向的描述以图1方向为准。首先，如图1和图2所示，该绝缘座10大概系四方块体形状，绝缘座10上设有一芯片容置腔11，该芯片容置腔11的开口为四方形的杯体结构，芯片容置腔11顶端宽度比底端要大，以使杯口与杯底之间形成一定的倾斜度，利于LED灯珠的光反射；且芯片容置腔11 的两相邻壁面之间为导圆角结构，以使两相邻壁面可以自由过渡。从整体上看，由于该芯片容置腔11是四方形的杯体结构，相对于传统芯片容置腔11的圆形杯体结构而言，其增加固晶焊锡线的区域。如图3和图4所示，该金属支架20包括复数个导电脚21，其由导电性良好的银材料制成，各导电脚21系经一平直的金属片折弯而成，其镶嵌成型在绝缘座10上。在本实施例中，所述绝缘座10两端的导电脚21的数目分别有三个，然而，其数目不以三个为局限。所述三对导电脚21水平间距排列，且各个导电脚21包括一体成型的接触部211 和焊锡部212，该接触部211的上表面恰好露出在芯片容置腔11的底面，用于与对应装入的LED灯珠电接触；该焊锡部212自接触部211的尾端折弯后延伸、再反向折弯而成，该焊锡部212的尾端贴紧在绝缘座10的底面上。三对导电脚21的结构基本相同，尤其是边缘的两对导电脚21结构完全相同，而中间的一对导电脚21的结构存在一点差异，具体的结构详述如下该三对导电脚21之接触部211的端部彼此正对，其中边缘的两对导电脚21之左侧的接触部211比右侧的接触部211要长，而中间的一对导电脚21之右侧的接触部211比左侧的接触部211要长，从而三对导电脚21之接触部211的安装位置形成错位结构。另外， 该三对导电脚21之接触部211与焊锡部212之间的连接位置下凹上凸形成有凸条213，各凸条213的外表面为弧形面，凸条213的端面内凹形成有卡点214。在本实施例中，边缘的两对导电脚21的卡点214分别正对中间导电脚21设置，并且其接触部211背对中间导电脚21的一侧也设有卡点214 ；而位于中间的一对导电脚21的卡点214分别设置在凸条213 的两端面上。如图5所示，在导电脚21与绝缘座10镶嵌成型的过程中，各凸条213和各卡点 214埋入绝缘座10中以咬住绝缘座10的塑胶，二者同步作用有效减小后续折弯加工对塑胶材料拉动，有效防止红墨水测试渗透，且凸条213结构较之传统技术打薄结构在模具制作工艺上相对简单，加工容易。本实施例的制作过程详述如下如图6所示，首先，通过冲压或其他方式于同一块金属材料上同时成型时出一料带30和复数个前述金属支架20，该料带30的两端设置有定位孔31，用于冲压成型时模具定位以及电镀加工时电镀工具的定位，使产品尺寸精度大大提高，更能有效提高生产效率。 接着，将料带30和复数个金属支架20放入模具中，使每一金属支架20与对应的绝缘座10 镶嵌成型，前述凸条213和卡点214均埋入绝缘座10中，如图7所示，每一金属板块成型出有两排14列横纵间隔排列的LED支架。当需要将各个LED支架从料带30中取出时，采用剪切工具将其分离切开即可。综上所述，本技术的设计重点在于一、通过将芯片容置腔的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改良的LED支架结构，包括绝缘座及与该绝缘座镶嵌成型的金属支架，该绝缘座上设置有芯片容置腔，该金属支架包括有至少两导电脚，第一导电脚包括有一体成型相互连接的接触部和焊脚部，该接触部露出在该芯片容置腔的内表面，该焊锡部伸出绝缘座外，其特征在于该芯片容置腔的开口为四方形的杯体结构。2.根据权利要求1所述的一种改良的LED支架结构，其特征在于所述芯片容置腔的顶部比底部宽。3.根据权利要求1所述的一种改良的LED支架结构，其特征在于所述芯片容置腔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宪登，陈建华，
申请(专利权)人：博罗承创精密工业有限公司，博罗冲压精密工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：