一种移相装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种移相装置，包括壳体以及设置于该壳体内的至少一个多路移相器集合，而该多路移相器由至少两个移相器组合而成，从而可完成多移相器的组合，以满足一移相装置具有多路输出或更大相移量的要求，且这种移相装置结构更加紧凑，性能更加稳定，其可由多个移相器灵活组合并可随意添加移相器，满足了宽频带的特性，很好地解决了宽频带多路移相的需求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通讯领域，尤其涉及一种移相装置。
技术介绍
随着现代通讯技术的发展，对基站天线的电性能和机械性能要求也越来越高，高性能和微型化的设备逐渐成为发展趋势，如更大的电下倾角、更高的效率、更宽频带、更轻巧的体积等，这对基站天线馈电网络的性能提出了更高的要求。移相器作为馈电网络中的关键部件，通常在馈电网络一条支路上仅配备一个移相器来进行相位调节，这样，当需要形成多路输出或需要更大的相移量时，传统的做法是在原有的一个移相器基础上继续添加多个移相器从而满足上述要求。但是，增加移相器数量会造成移相器输入端及输出端成特定的整数倍增加，这样会造成占用空间太大，进而整个天线体积增大，增加了馈电网络的布局难度。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种结构紧凑、性能稳定且组合灵活的移相装置。为了解决上述技术问题，本技术实施例提出了一种移相装置，包括壳体，以及设置于该壳体内的至少一个多路移相器集合，该多路移相器由至少两个移相器组合而成。进一步地，所述多路移相器集合中，相邻两个移相器之间通过功分器完成级联。进一步地，所述功分器设置有一个输入端及两个输出端，级联的前一移相器的输出端连接到功分器的输入端，功分器的一个输出端作为整个移相装置的一路输出，另一个输出端相接到下一移相器的输入端。进一步地，所述功分器为空气微带结构、空气带状线结构、介质微带或介质带状线结构。进一步地，所述功分器为1/4中心频率波长长度的同轴电缆结构。进一步地，所述多路移相器集合之间采用平铺方式和/或层叠方式组合。本技术实施例通过提供一种移相装置，包括壳体以及设置于该壳体内的至少一个多路移相器集合，而该多路移相器由至少两个移相器组合而成，从而可完成多移相器的组合，以满足一移相装置具有多路输出或更大相移量的要求，且这种移相装置结构更加紧凑，性能更加稳定，其可由多个移相器灵活组合并可随意添加移相器，满足了宽频带的特性，很好地解决了宽频带多路移相的需求。附图说明图1是本技术第一实施例的移相装置的原理图。图2是本技术第一实施例的移相装置的原理图。图3是本技术第二实施例的移相装置的原理图。图4是本技术第三实施例的移相装置的原理图。图5是本技术第四实施例的移相装置的结构图。图6是本技术第五实施例的移相装置的结构图。图7是本技术第六实施例的移相装置的结构图。图8是本技术第七实施例的移相装置的结构图。图9是本技术第八实施例的移相装置的结构图。图10是本技术第四实施例的移相装置在仿真工具中的驻波仿真曲线图。具体实施方式以下结合附图，对本技术实施例进行详细说明。参照图1，本技术第一实施例的移相装置包括壳体，以及设置于该壳体内的一个多路移相器集合，该多路移相器由N+1个移相器ps组合而成，对应的还有N个功分器pd， 而相邻两个移相器ps之间通过功分器pd完成级联，具体地，移相器psl的端口 portl作为该移相装置的输入，端口 port2为移相器psl的输出端口，端口 port2连接功分器pdl的端口 port3，端口 port3为功分器pdl的输入端，功分器pdl的输出端port5作为该移相装置的一路输出，而功分器Pdl的输出端port4连接到移相器ps2的输入端portl，作为移相器 ps2的输入，以此类推，最后移相器psN+Ι的输出也作为该移相装置的一路输出。这样，该移相装置采用功分器在多个移相器之间完成级联，并且采用功分器的输入及多输出使得移相装置具有多路输出，而且该移相装置的多路输出可形成如图2所示的等差相位分布，即其中各路输出分别为一倍移相、两倍移相、三倍移相、四倍移相，其中Δ为一倍移相量，￡:『为移相器ps (下同)。参照图3，与第一实施例不同的是，本技术第二实施例的移相装置的多路移相器集合由四个移相器相对独立地集成，而未采用功分器进行级联，每一路输入输出的移相量均为Δ。参照图4，与第一实施例不同的是，本技术第三实施例的移相装置包括有两个平铺设置的多路移相器集合，每一个多路移相器集合由两个移相器级联而成，而两个移相器之间级联形成一路输入一路输出，由于单个移相器移相量为Δ，因此每路输出的移相量为2 Δ。参照图5，本技术第四实施例的移相装置包括壳体及设置于该壳体内的一个多路移相器集合，其中，壳体由金属腔体501、包设于金属腔体501内的塑料腔体502组成， 而多路移相器集合包括平铺设置的两个移相器503、504，移相器503、504之间通过功分器 505级联，该移相装置具有一个输入506及两个输出，其均位于功分器505 —侧，输入506采用同轴电缆输入移相器503，移相器503的输出端焊接于功分器505的输入端509上，功分器505采用带状线结构，功分器505的一个输出端510焊接于移相器504的输入端，而另一个输出端511连接同轴电缆512作为该移相装置的一路输出，同时，移相器504的输出端连接另一同轴电缆513作为该移相装置的另一路输出。为紧缩移相装置的纵向尺寸，使移相装置结构更加紧凑，功分器505的输入端509、输出端510，以及移相器503的输出端和移相器504的输入端可一体化铸造成型。另外，图5中还示出了移相器耦合铜管514、移相器耦合杆515以及移相器相移拉杆516，其中，移相器耦合杆515插设于移相器耦合铜管514中，以耦合方式传递信号，移相器相移拉杆516与移相器耦合杆515相连，起到拉动移相器耦合杆515的作用，以改变路径达到相移的效果。参照图6，本技术第五实施例的移相装置包括壳体601及设置于该壳体601内的两个多路移相器集合602、603，两个多路移相器集合602、603平铺设置，多路移相器集合 602包括两个移相器604、605，且移相器604、605之间通过功分器606完成级联，而多路移相器集合603包括两个移相器607、608，且移相器607、608之间通过功分器609完成级联。 该移相装置具有两个输入610、611，以及四个输出612、613、614、615，输入610采用同轴电缆输入移相器604，移相器604的输出端焊接于功分器606的输入端上，功分器606采用带状线结构，功分器606的一个输出端焊接于移相器605的输入端，而另一个输出端612连接同轴电缆作为该移相装置的一路输出，同时，移相器605的输出端连接另一同轴电缆613作为该移相装置的另一路输出，输入611采用同轴电缆输入移相器607，移相器607的输出端焊接于功分器609的输入端上，功分器609采用带状线结构，功分器609的一个输出端焊接于移相器608的输入端，而另一个输出端614连接同轴电缆作为该移相装置的一路输出，同时，移相器608的输出端连接另一同轴电缆615作为该移相装置的另一路输出。移相器604、 605同时移相，移相器607、608同时移相，这样，多路移相器集合602、603相对独立移相，可分别用于不同频段的、一输入两输出的移相。参照图7，本技术第六实施例的移相装置包括壳体701及设置于该壳体701内的一个多路移相器集合，多路移相器集合包括四个移相器702、703、704、705，且相邻两移相器之间分别通过功分器706、707、708完成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移相装置，其特征在于，包括壳体，以及设置于该壳体内的至少一个多路移相器集合，该多路移相器由至少两个移相器组合而成。2.如权利要求1所述的移相装置，其特征在于，所述多路移相器集合中，相邻两个移相器之间通过功分器完成级联。3.如权利要求2所述的移相装置，其特征在于，所述功分器设置有一个输入端及两个输出端，级联的前一移相器的输出端连接到功分器的输入端，功分器的一个输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，吴中林，万鹏，方铁勇，严波，成钢，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：