同轴探针、同轴电缆及其制造方法技术

包括：内部导体；绝缘体，设置在内部导体的周围；粘着层，设置在绝缘体的外周；以及外部导体，由多根线材构成，并被设置成通过粘着层固定在绝缘体的外周的状态。在绝缘体的外周卷绕粘着胶带，所述粘着胶带由与该绝缘体相比在更低的温度熔融的材料构成，并在粘着胶带的外周卷绕外部导体，之后通过加热处理使粘着胶带熔融并一体化，从而形成粘着层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对IC芯片或基板上的电路等的电气特性进行检查时所使用的同轴探针和同轴电缆及其制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着半导体IC的处理速度的高速化，为了能传送更高频率的检查信号，需要具有防护结构的同轴型的探针(同轴探针)或者作为探针的同轴电缆(参照专利文献1)。上述同轴探针或者同轴电缆基本上都是在作为导电针的内部导体的周围设置有绝缘体，并在该绝缘体的外周设置有由多根线材构成的外部导体。通常在外部导体的外周进一步设置有护套。专利文献1 日本特开2002-257849号公报然而，在上述的同轴探针中，为了进行终端处理等，两个端部被加工为外部导体从护套中阶梯式突出从而裸露出来的形态，所述护套覆盖外部导体的外周。如上那样裸露出来的外部导体存在如下问题在处理中容易产生变形或者散乱， 会在之后的处理中产生障碍。同样的问题在同轴电缆中也会产生。
技术实现思路
本专利技术以使裸露出来的外部导体的端部不会变形或者散乱为课题。本专利技术涉及一种同轴探针，包括内部导体，作为导电针；绝缘体，设置在所述内部导体的周围；粘着层，设置在所述绝缘体的外周；以及外部导体，由多根线材构成，并被设置成通过所述粘着层固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林祐儿，山本巧，金子隆，
申请(专利权)人：三菱电线工业株式会社，
类型：发明
国别省市：