防伪造IC卡及其生产设备和生产方法技术

本发明专利技术涉及一种防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，防伪造IC卡包括有片状的卡基、从卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。以粘接力高、耐温高及耐腐蚀性强的粘合剂来进行IC芯片封装，以防止IC卡熔化、溶解后的IC卡伪造。本发明专利技术尤能以传统的IC卡封装机为基础，增加滴胶程控机，用GDIC粘合剂来进行IC卡封装，克服了传统IC卡耐温低、耐腐蚀性弱及伪卡制作容易的业界技术瓶颈，使得IC卡封装过程中不仅能保持IC卡封装的稳定性及良率，且能大大增强IC卡的伪卡制造难度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于交易卡及其制造
，尤其涉及一种新型防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，用于防伪造IC卡自动化生产。
技术介绍
随着IC卡的普及应用，IC卡已经广泛应用在金融、社保、交通等领域，同时伪卡欺诈现象也越来越多，欺诈损失额度也越来越大。现有技术中IC卡生产实现方法一般包括以下五个步骤第一步IC卡卡基生产；第二步IC卡卡基铣槽；第三步IC芯片备热熔胶；第四步IC芯片热压；第五步IC芯片冷压。即IC芯片和卡基之间通过热熔胶压合，热熔胶是一种不需溶剂、不含水份、100% 的固体可熔性的聚合物，在常温下为固体，加热熔融到一定程度变为能流动且有一定粘性的液体粘合剂，其熔融后为浅棕色半透明体或本白色。热熔胶有以下特点 1.在室温下通常为固体，加热到一定程度时熔融为液体，一旦冷却到熔点以下，又迅速成为固体，(即又固化)；2.具有固化快、公害低、粘着力强，胶层既有一定柔性、硬度、又有一定的韧性；3.胶液涂抹在被粘物上冷却固化后的胶层，还可以再加热熔融，重新变为胶粘体再与被粘物粘结，具有一定的再粘性；4.使用时，只要将热熔胶加热熔融成所需的液态，并涂抹在被粘物体上，经压合后在几秒钟内就可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王檄，覃琥，冼伟盛，曾建国，
申请(专利权)人：珠海市金邦达保密卡有限公司，
类型：发明
国别省市：