用于制备柔性平面装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于制备柔性装置的方法，所述方法包括：在一支撑基板上形成一粘接层；粘接一柔性基板至所述粘接层上；在所述柔性基板上形成一装置层；以及将所述支撑基板与所述柔性基板分离，其中所述粘接层包括一自组装单层(SAM)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种在柔性基板粘接至玻璃基板上的情况下完成各种工艺且在完成各种工艺后将该玻璃基板从所述柔性基板分离的制备柔性装置的方法。
技术介绍
类似纸张的柔性装置(例如柔性显示装置)能够被弯曲或卷曲，所以其具有良好的便携性并易于保存。就此而言，柔性装置被积极研究和开发作为下一代的装置。所述柔性装置是通过在一柔性基板上形成若干个元件来制造。为此，包括柔性基板的柔性装置被反复地装入各种设备和从各种设备卸载。然而，所述柔性基板的柔软特性使得在制备工艺中转移该装置变得困难。然而，所述柔性基板的柔软特性使得很难通过一般方法转移所述柔性基板。因此， 为了便于运输，所述柔性基板在转移时被粘接至一刚性玻璃基板上，并对该被粘接到刚性玻璃基板上的柔性基板施用各种工艺。在各种工艺完成后，将所述玻璃基板从所述柔性基板分离，从而完成一柔性平面装置。具体来说，为了在柔性基板上转移和形成诸如有机发光二极管(OLED)之类的一些元件，人们已做出一些努力，通过由氢化的非晶硅(a_Si:H)制成的粘接层将所述柔性基板粘接到一刚性玻璃基板上。然而，迄今为止，用于在柔性基板上转移和形成元件的这种方法需要一额外的等离子体增强化学气相沉积(PECVD)以形成由氢化的非晶硅(a-Si:H)制成的粘接层，并进一步需要一额外的激光照射工艺以消除所述粘接层的粘接强度。因此，用于在柔性基板上转移和形成元件的更为有效的方法可有利于柔性装置的制备工艺。
技术实现思路
因此，本专利技术涉及一种，该方法基本上消除了由现有技术的局限性和缺点所导致的一个或多个问题。本专利技术的一个方面在于提供一种用于制备柔性装置的方法，所述方法有利于提高制备工艺的效率。本专利技术的其它优点和特征，部分在如下的描述中被阐明，以及部分通过检验以下的内容而对于本领域技术人员是显而易见的，或是可从本专利技术的实践中得以了解。本专利技术的目的和其它优点可从下面具体指出的结构和从本文的权利要求书及附图中领悟和获得。如在本文所实施的和大体描述的，为了获得这些和其它优点以及依据本专利技术的目的，本专利技术提供了一种用于制备柔性装置的方法，所述方法包括在一支撑基板上形成一粘接层、粘接一柔性基板至所述粘接层上、在所述柔性基板上形成一装置层，以及从所述柔性基板分离所述支撑基板，其中所述粘接层包括一自组装单层(SAM)。可以理解，本专利技术以上的概述和如下的详述是示范性的和解释性的，且意欲提供如所主张的本专利技术的进一步的解释。附图说明图IA至图ID示出了依据本专利技术的一个实施方式用于制备柔性装置的方法。图2A至图2E示出了依据本专利技术的另一个实施方式用于制备柔性装置的方法。具体实施例方式现将详细描述本专利技术的一些实施方式，结合附图来举例说明这些实施方式的实例。尽可能的，整个附图中将使用同样的附图标记来表示相同或类似的部分。在下文中，将参考所附附图来描述依据本专利技术的柔性平面装置。已经包括如下的实施方式和实例来为本领域技术人员提供指导，以实践目前所公开主题的代表性实施方式。依据本公开和本领域技术人员的一般水平，本领域技术人员可以理解以下的实例仅仅是示范性的，和可进行诸多变化、修改和/或改变而不偏离本公开的主题范围。图IA至图ID示出了依据本专利技术的一个实施方式用于制备柔性装置的方法。首先，如图IA所示，在一支撑基板100上形成一粘接层200。依据本专利技术的一些实施方式，所述支撑基板包括对置于其上的其它层足以提供机械支撑的任何刚性基板。在另一些实施方式中，所述支撑基板可为透明基板，包括但不限于玻璃基板。在本文所述的一柔性基板与所述的支撑基板100之间，粘接层200起到粘合剂的作用。在一些实施方式中，粘接层200由可耐受高温制备工艺的良好耐热材料制成。在另外的实施方式中，所述粘接层还具有这样的粘结强度，以使得于制备工艺期间在支撑基板100 和所述柔性基板之间具有良好的粘接力，和/或在制备工艺后不需要进行额外的工艺而使得支撑基板100从所述柔性基板容易的分离。本专利技术涉及一种具有以上特性的粘接层，所述粘接层包括一自组装单层(SAM)。本文所使用的SAM是指一薄单层，该薄单层是自发地被涂覆在一给定基板的表面上以及规律地排列在其上。详细来说，自组装是指一种现象，在该现象中，亚单元 (sub-unit)分子由于分子之间的相互作用而自发的组装，以通过一自发的反应而形成预定的结构。用于形成SAM的亚单元的分子由三部分组成。也就是，所述分子包括连接到基板的作为头部的反应基团、允许规律的形成单层的作为主体部分的烷基链和决定该单层的特殊功能的作为尾部的官能团。因此，在本专利技术一些实施方式中，SAM为对特定基板材料显示出亲和力的分子的有组织的单层。在另外的实施方式中，SAM由同时拥有耐热性和粘接强度的材料制成。例如，SAM可包括硅烷类化合物，包括但不限于含巯基的硅烷类化合物、含胺的硅烷类化合物，及其混合物。所述含巯基的硅烷类化合物包括但不限于如下的化学式1至6或其盐。权利要求1.一种用于制备柔性装置的方法，包括 在一支撑基板上形成一粘接层；粘接一柔性基板至所述粘接层上； 在所述柔性基板上形成一装置层；以及将所述支撑基板从所述柔性基板分离， 其中所述粘接层包括一自组装单层。2.如权利要求1所述的方法，其中在支撑基板上形成粘接层的步骤包括旋涂、浸涂、 或喷涂一粘接材料至所述支撑基板上。3.如权利要求1所述的方法，其中所述自组装单层包括硅烷类化合物。4.如权利要求3所述的方法，其中所述硅烷类化合物为含巯基的硅烷类化合物和/或含胺的硅烷类化合物。5.如权利要求3所述的方法，其中所述硅烷类化合物选自由化学式1、3、5、7、9和11， 及其混合物组成的组6.如权利要求5所述的方法，其中所述的硅烷类化合物选自由以下化学式2、4、6、8、10 和12，及其混合物组成的组7.如权利要求6所述的方法，其中所述队至R3分别独立地为CH3或(CH2)nCH3。8.如权利要求1所述的方法，其中所述支撑基板包括玻璃基板。9.如权利要求1所述的方法，其中所述装置层包括有机发光二极管OLED或液晶显示器LCD。10.如权利要求1所述的方法，其中所述将支撑基板从柔性基板分离的步骤是通过机械力来实施的。11.如权利要求1所述的方法，其中所述柔性基板包括聚酰亚胺。12.如权利要求1所述的方法，还包括步骤在将支撑基板从柔性基板分离之前，照射所述支撑基板的下表面。13.如权利要求12所述的方法，其中所述照射为UV射线照射或激光照射。14.如权利要求13所述的方法，其中所述照射的波长为大约500nm或更小。全文摘要本专利技术公开一种用于制备柔性装置的方法，所述方法包括在一支撑基板上形成一粘接层；粘接一柔性基板至所述粘接层上；在所述柔性基板上形成一装置层；以及将所述支撑基板与所述柔性基板分离，其中所述粘接层包括一自组装单层(SAM)。文档编号H01L51/56GK102468452SQ20111033016公开日2012年5月23日 申请日期2011年10月24日 优先权日2010年11月11日专利技术者尹洙荣, 崔在暻, 张元凤, 朴钟贤, 柳俊锡, 蔡基成, 车淳旭, 金昶东 申请人:乐金显示有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴钟贤，金昶东，蔡基成，柳俊锡，尹洙荣，车淳旭，张元凤，崔在暻，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：