一种热风头制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种热风头，包括：外壳，热风通道，具有夹持力的内壳组件和控制杆。所述内壳组件包括至少两个不相邻的侧面及至少一个上表面，所述侧面和上表面共同形成一个可容纳电路印刷板PCB上的器件的空间，所述侧面中至少一个侧面为活动侧面，所述活动侧面可在所述控制杆的作用力下向外壳方向移动并在失去所述控制杆的作用力时在弹力作用下回复到移动前的位置，在回复的过程中所述活动侧面和所述与其不相邻的另一个侧面一起将所述器件夹持住；所述控制杆穿过所述外壳并与所述内壳的活动侧面连接，用于控制所述活动侧面向外壳方向移动。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械设备领域，尤其涉及一种热风头。
技术介绍
电子电路产品中经常需要对印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)进行返修，返修主要是将PCB板上出现故障的器件取下，安装新的器件，其中，取下器件通常是使用专用返修台及定制热风头，先用热风头对器件的焊点进行加热，待焊点融化后移开热风头，再用专门的吸嘴吸取器件或者直接用镊子夹取器件。现有的利用热风头取下器件的方法存在以下缺陷加热和拾取动作分两个步骤完成，分步进行容易产生因焊点冷却拾取失败的情况，且对于面积较大或表面无吸嘴区域的器件，很难将器件取下，如目前业界普遍大量使用的通讯模块，焊点都在模块下表面，且表面器件密布，无法用吸嘴吸取，又由于尺寸较大，用镊子也难以有效拾取。
技术实现思路
本技术的实施例提供了一种热风头，用于在PCB板返修的过程中取下器件， 且利用热风头夹持器件，使得在移走热风头的同时也取走了器件，方便快捷。本技术的实施例提供的热风头包括外壳和热风通道，热风通道可将热风引导到需加热的器件上，所述热风头还包括具有夹持力的内壳组件，包括至少两个不相邻的侧面及至少一个上表面，所述侧面和上表面共同形成一个可容纳电路印刷板PCB上的器件的空间，所述侧面中至少一个侧面为活动侧面，所述活动侧面可在所述控制杆的作用力下向外壳方向移动并在失去所述控制杆的作用力时在弹力作用下回复到移动前的位置，在回复的过程中所述活动侧面和所述与及其不相邻的另一个侧面一起将所述器件夹持住；控制杆，穿过所述外壳并与所述内壳的活动侧面连接，用于控制所述活动侧面向外壳方向移动。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点在对器件的管脚加热后，内壳组件中的活动侧面和与其不相邻的另一个侧面可以在弹力的作用下将器件夹持住，因此移走热风头的同时也将可以将被夹持的器件带走，避免了因焊点冷却而导致的拾取困难，也不需要使用吸嘴吸取器件或者镊子拾取器件，方便快捷。附图说明图Ι-a为本技术实施例一中一种热风头的立体图；图Ι-b为本技术实施例一中一种热风头的切面图；图1-c为本技术实施例一中一种热风头的俯视图；图Ι-d为本技术实施例一中一种热风头夹持着器件时的切面图；图Ι-e为本技术实施例一中另一种热风头的切面图；图Ι-f为本技术实施例一中另一种热风头夹持着器件时的切面图；图2为本技术实施例中活动侧面与其相邻上表面的一种连接方式的示意图；图3_a为本技术实施例二中一种热风头的另一立体图；图3_b为本技术实施例二中一种热风头的另一切面图；图3-c为本技术实施例二中一种热风头的另一俯视图；图3-d为本技术实施例二中一种热风头夹持着器件时的另一切面图；图3_e为本技术实施例二中另一种热风头的切面图；图3_f为本技术实施例二中另一种热风头夹持着器件时的切面图。具体实施方式本技术实施例提供了一种热风头，用于在对PCB板的返修过程中，热风头可夹持PCB板上的器件，并在对该器件的管脚焊锡加热后取走热风头的同时，也将被夹持的器件取走，方便快捷。在本技术的实施例中，热风头包括外壳和热风通道，热风通道可将热风引导到需加热的器件上，所述热风头还包括具有夹持力的内壳组件，包括至少两个不相邻的侧面及至少一个上表面，该侧面和上表面共同形成一个可容纳电路印刷板PCB上的器件的空间，且侧面中至少一个侧面为活动侧面，活动侧面可在控制杆的作用力下向外壳方向移动并在失去控制杆的作用力时在弹力作用下回复到移动前的位置，在回复的过程中活动侧面和与其不相邻的另一个侧面一起将所述器件夹持住；控制杆，穿过所述外壳并与所述内壳的活动侧面连接，用于控制所述活动侧面向外壳方向移动。实施例一在本技术的实施例中，热风头的活动侧面和上表面通过转轴连接，该活动侧面和上表面可相对转动，该活动侧面及其不相邻的侧面间通过弹性件连接，当活动侧面和与其不相邻的侧面夹持PCB板上的器件时，该弹性件处于拉伸状态，以下结合附图做更具体的说明。图Ι-a至l_f分别为本技术实施例的立体图，切面图及俯视图。本技术实施例的热风头包括外壳101，内壳102，热风通道，一对控制杆103，以及弹性件104。其中，外壳101 与内壳102通过连接件105固定，连接件105可以是细杆，螺栓或者其他结构；热风通道位于外壳101与内壳102之间，当对电路印刷板PCB上的器件进行加热时，热风通道可将热风引导到需加热的器件上；内壳由多个侧面及上表面围合而成并形成一个空间，可容纳电路印刷板PCB上待加热的器件；上述多个侧面中不相邻的一对侧面106为活动侧面，其他侧面为固定侧面，活动侧面分别与其相邻上表面通过旋转轴107连接，并且可以分别相对于相邻上表面旋转；一对控制杆103分别穿过外壳101与上述活动侧面106连接，可控制该活动侧面106相对于其相邻上表面旋转，从而可以调节该活动侧面106之间的距离；该活动侧面106之间还通过弹性件104连接，使该活动侧面106在弹力的作用下可以夹持电路印刷板 PCB上的器件。上述弹性件可以是弹簧，橡胶条，或者金属条等有弹性可以伸缩或者弯曲伸展，从而可以调节活动侧面之间的距离的结构。需要说明的是，如图Ι-e和Ι-d所示，上述内壳的侧面中可以只有一个活动侧面，其他侧面均为固定侧面，即一个活动侧面和与其相对的固定侧面在弹性件的作用下也可以夹持电路印刷板PCB上旋转。当然，上述内壳的侧面中可以有两个以上的活动侧面。当活动侧面多于一个时，可以为每个旋转侧面设置一个相应的控制杆，也可以通过连动机构使一个控制杆同时控制两个或两个以上的活动侧面。具有一个以上活动侧面的热风头可以更方便地夹持电路印刷板PCB上的器件，也可以适应更多种尺寸规格的器件。图2为本技术实施例中上述活动侧面与其相邻上表面的一种连接方式的示意图。如图所示，活动侧面201与其相邻上表面202均有至少一个直径相同的空心圆筒203， 转轴204可插入从活动侧面201及其相邻上表面202的空心圆筒203中，使活动侧面201 及其相邻上表面202可相对旋转。需要说明的是，在本技术的实施例中，活动侧面201和上表面还可通过弹性转轴连接。在本实施例中的热风头时，操作人员推动控制杆103，内壳102中与控制杆103及连接件连接的活动侧面向外壳方向扩张使弹性件处于拉伸状态，然后将热风头置于待取走的器件108上，热风头的内壳102包围该器件108。操作人员松开操作杆，此时弹性件104 仍然处于拉伸状态，使得侧面在弹性件104的弹力作用下夹住器件108，如图Ι-d所示。此时可以从外壳101与内壳102之间的热风通道输入热风，对被夹持的器件108的管脚焊锡进行加热，使得该器件108的管脚焊锡融化。当被夹持的器件108的管脚焊锡融化之后，移开热风头，由于器件108被内壳102夹住，因此移开热风头的同时，器件108也被移走。在本技术实施例中，利用热风头上的活动侧面夹持器件，使得该器件的焊锡融化后，可在移开热风头的同时，也带走被热风头夹持的器件，方便快捷，避免了因焊锡冷却而拾取失败的情况，也不需要使用额外的吸嘴吸取器件或者使用镊子拾取器件。实施例二图3_a至3_f为本实施例的立体图、切面图及俯视图。与实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海幸，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：