一种液晶模组回收方法技术

技术编号:7350017 阅读:190 留言:0更新日期:2012-05-18 17:15
本发明专利技术提供了一种液晶模组回收方法,属于液晶模组回收利用领域。该液晶模组回收方法包括:S1、去除液晶模组上的保护胶;S2、将去除保护胶的液晶模组放入剥离液中,使液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离;S3、去除分离后的集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶;S4、用清水冲洗集成电路芯片表面。本发明专利技术将压贴不良液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离,再对分离后的集成电路芯片进行清洗,使集成电路芯片能够再次利用,达到提高材料利用率、节约成本的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于液晶模组回收利用领域,涉及一种液晶模组回收方法。尤其涉及一种COG(Chip on glass,一种IC与LCD的连接封装工艺)时压贴不良的IC(integrated circuit,集成电路芯片)和LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏,包括:TFT LCD、CSTN LCD、FSTN LCD、STN LCD)的回收方法。
技术介绍
现今新型显示技术方兴未艾。LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)成功地取代了传统的CRT(Cathode Ray Tube,阴极射线管)显示器,已经成为市场上的主流产品。LCD被广泛的应用于手机、电脑、电视、车载DVD(Digital Versatile Disc,数字多功能光盘)和GPS(Global Positioning System,全球定位系统)等各种电子产品中。由此,LCD的产量越来越高,生产厂家越来越多,竞争也越来越激烈。提高材料利用率是降低成本、提高企业竞争力的一种极佳方法。液晶模组的制造工艺中涉及到将IC与LCD进行压贴,压贴是一种在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液晶模组回收方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、去除液晶模组上的保护胶;
S2、将去除保护胶的液晶模组置于温度为80~120℃的剥离液中加热10~40分钟,使液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离;
S3、去除分离后的集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶;
S4、用清水冲洗集成电路芯片表面。
2.如权利要求1所述的液晶模组回收方法,其特征在于,所述步骤S2中剥离液由质量比为5%~10%的聚氧乙烯聚丙烯醚、质量比为30%~80%的有机胺、质量比为10%~20%的有机溶剂、质量比为5%~10%的螯合剂和质量比为2%~5%的缓蚀剂组成。
3.如权利要求1所述的液晶模组回收方法,其特征在于,所述步骤S3详细方法如下:将分离后的集成电路芯片置于温度为80~120℃的清洗液中加热10~20分钟,使集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶溶解;所述清洗液为浓度大于等于96%的浓硫酸、或浓度大于等于85%的浓硝酸、或由质量比为20~30%的甲酸、质量比为10~30%的月桂酸和质量比为30~40%的草酸组成的有机酸混合液。
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【专利技术属性】
技术研发人员:庞盈赵平
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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