【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于液晶模组回收利用领域,涉及一种液晶模组回收方法。尤其涉及一种COG(Chip on glass,一种IC与LCD的连接封装工艺)时压贴不良的IC(integrated circuit,集成电路芯片)和LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏,包括:TFT LCD、CSTN LCD、FSTN LCD、STN LCD)的回收方法。
技术介绍
现今新型显示技术方兴未艾。LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)成功地取代了传统的CRT(Cathode Ray Tube,阴极射线管)显示器,已经成为市场上的主流产品。LCD被广泛的应用于手机、电脑、电视、车载DVD(Digital Versatile Disc,数字多功能光盘)和GPS(Global Positioning System,全球定位系统)等各种电子产品中。由此,LCD的产量越来越高,生产厂家越来越多,竞争也越来越激烈。提高材料利用率是降低成本、提高企业竞争力的一种极佳方法。液晶模组的制造工艺中涉及到将IC与LCD进 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液晶模组回收方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、去除液晶模组上的保护胶;
S2、将去除保护胶的液晶模组置于温度为80~120℃的剥离液中加热10~40分钟,使液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离;
S3、去除分离后的集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶;
S4、用清水冲洗集成电路芯片表面。
2.如权利要求1所述的液晶模组回收方法,其特征在于,所述步骤S2中剥离液由质量比为5%~10%的聚氧乙烯聚丙烯醚、质量比为30%~80%的有机胺、质量比为10%~20%的有机溶剂、质量比为5%~10%的螯合剂和质量比为2%~5%的缓蚀剂组成。
3.如权利要求1所述的液晶模组回收方法,其特征在于,所述步骤S3详细方法如下:将分离后的集成电路芯片置于温度为80~120℃的清洗液中加热10~20分钟,使集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶溶解;所述清洗液为浓度大于等于96%的浓硫酸、或浓度大于等于85%的浓硝酸、或由质量比为20~30%的甲酸、质量比为10~30%的月桂酸和质量比为30~40%的草酸组成的有机酸混合液。
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