用于高速信号设计的印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于高速信号设计的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。所述方法包括：将多个层装配成叠层，以使所述叠层中的所述多个层具有顶信号层和底信号层；形成穿过所述多个层的中空通孔，以连接所述印刷电路板中的GND层；在所述中空通孔内形成或嵌入用非导电材料涂覆的导体；用图案化的介电信号层覆盖所述顶层和底层；用掩蔽剂覆盖所述顶层和底层；用连接通孔内的信号迹线的导电材料镀覆所述顶层和底层；从所述顶层和底层上去除所述掩蔽剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及印刷电路板(PCB)组装，更具体地涉及构造穿过PCB叠层的同轴通孑L。
技术介绍
PCB通常由两个或更多个层构成，这些层叠积在一起，各层之间被电介质材料隔开。这些层可以具有不同的厚度，并且在PCB中可以使用不同的电介质材料。可以对所有层应用布线或其它种类的铜结构。PCB的最外层(顶层和底层)可以具有安装在其外表面上的构件。多层PCB相对于单层结构的重要优点是多层PCB在较小的引脚尺寸上具有更大的布线空间，这对当前对更小尺寸构件的设计要求尤为重要。通孔(via)将不同PCB层上的迹线互连并将各层与电源层和/或接地层相连。通孔的物理性质取决于电路板的几何形状和可用空间以及应用场合。例如，在高速信号应用中，特别是对PCB应用GHz量级的频率时，层与层之间要求阻抗匹配转换。在高速信号设计中，阻抗连续性对于所有的互连元件(包括迹线、连接器、缆线等)都是必要的。在所有这些互连元件中，通孔最难实现阻抗控制，这是因为传统的PCB工艺流程不能制造同轴通孔。高频应用特别需要同轴通孔技术，因为这可以实现真正的信号阻抗连续性，提供优异的地线(GND)回路，并且有效地降低通孔之间的串扰以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：威尔林·程，罗杰·卡尔阿姆，塞吉奥·卡麦格，
申请(专利权)人：思科技术公司，
类型：发明
国别省市：