本发明专利技术公开内容提供了一种聚有机硅氧烷组合物，该组合物包括具有线性结构且包括由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分并在两端包括双键的第一聚有机硅氧烷树脂，以及具有三维网状结构的第二聚有机硅氧烷树脂；通过固化该聚有机硅氧烷组合物而制备的封装材料；以及含有该封装材料的电子器件。该聚有机硅氧烷组合物使得抗裂性增加以确保发光元件的安全稳定性并降低了胶粘性以改善其可加工性，而且还保持了高耐热性和耐光性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚有机硅氧烷组合物、获自该聚有机硅氧烷组合物的封装材料、 以及包括该封装材料的电子器件。
技术介绍
发光元件如发光二极管(LED)、有机发光装置(OLED)、光致发光(PL)装置等已被分别应用到家用电器、照明装置、显示装置、各种自动装置等。该发光元件可利用发光体显示出固有颜色如蓝色、红色和绿色，或可通过显示不同颜色的发光体的组合而显示出白色。这种发光元件通常具有包装或封装结构。这种包装或封装结构可由包括透明树脂的封装材料制成，其中从发光元件发出的光线能够从外部通过该透明树脂。将这种封装材料放置在光通过处。因此，其具有耐热性和耐光性应该是必须的。近来，代替具有相对较差的耐热性和耐光性的环氧类封装材料，已经对聚有机硅氧烷进行了研究。然而，该聚有机硅氧烷可能是容易损坏的或由于固化后具有高热膨胀系数而使界面粘附性较差，而且还可能由于高表面胶粘性而使可加工性变差。
技术实现思路
本专利技术一种实施方式提供了一种聚有机硅氧烷组合物，其使得抗裂性增加以确保发光元件的安全稳定性并降低了胶粘性以改善其可加工性，而且还保持了高耐热性和高耐光性。本专利技术另一种实施方式提供了一种获自该聚有机硅氧烷组合物的封装材料。本专利技术另一种实施方式提供了一种包括该封装材料的电子器件。根据本专利技术的一种实施方式，提供了一种聚有机硅氧烷组合物，其包括具有线性结构且包括由以下列化学式1表示的部分和由以下列化学式2表示的部分并且在两端包括双键的第一聚有机硅氧烷树脂，以及具有三维网状结构的第二聚有机硅氧烷树脂。权利要求1. 一种聚有机硅氧烷组合物，包含第一聚有机硅氧烷树脂，其具有线性结构，且包括由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分，并且在两端包括双键，以及第二聚有机硅氧烷树脂，其具有三维网状结构 2.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，所述第二聚有机硅氧烷树脂由以下化学式3表示 T D Μ其中，在化学式3中，R7至R12各自独立地是取代的或未取代的Cl至ClO烷基、取代的或未取代的C3至C20环烷基、取代的或未取代的C6至C20芳基、取代的或未取代C7至C20 芳烷基、取代的或未取代的Cl至C20杂烷基、取代的或未取代的C2至C20杂环烷基、取代的或未取代的C2至C20烯基、取代的或未取代的C2至C20炔基、取代的或未取代的Cl至 ClO烷氧基、卤素、或它们的组合，条件为RlR11和R12中的至少一个是C2至C20烯基，T > 0，D 彡 0，M > 0，且 T+D+M = 1。3.根据权利要求2所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，化学式3中至少10%的R7至R12 包含芳基。4.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，所述由化学式1表示的部分包含由以下化学式Ia至Ie表示的部分中的至少一种5.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，化学式2中至少30%的R5和R6 包含芳基。6.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，所述第一聚有机硅氧烷树脂的数均分子量为约900至20000。7.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，基于所述聚有机硅氧烷组合物的总重，所包括的所述第一聚有机硅氧烷树脂和所述第二聚有机硅氧烷树脂的量分别为约 10至25重量份和约40至75重量份。8.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，所述聚有机硅氧烷组合物进一步包含具有至少两个硅-氢键的固化剂。9.根据权利要求8所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，基于所述第一聚有机硅氧烷树脂和所述第二聚有机硅氧烷树脂的Imol双键，所包括的所述硅-氢键的量为约0. 5至 2mol010.根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物，其中，所述聚有机硅氧烷组合物进一步包含硅氢化催化剂。11.一种封装材料，其通过固化根据权利要求1所述的聚有机硅氧烷组合物来制备的。12.一种电子器件，包含根据权利要求11所述的封装材料。13.根据权利要求12所述电子器件，其中，所述电子器件包含发光二极管、有机发光器件、光致发光器件、和太阳能电池。全文摘要本专利技术公开内容提供了一种聚有机硅氧烷组合物，该组合物包括具有线性结构且包括由以下化学式1表示的部分和由以下化学式2表示的部分并在两端包括双键的第一聚有机硅氧烷树脂，以及具有三维网状结构的第二聚有机硅氧烷树脂；通过固化该聚有机硅氧烷组合物而制备的封装材料；以及含有该封装材料的电子器件。该聚有机硅氧烷组合物使得抗裂性增加以确保发光元件的安全稳定性并降低了胶粘性以改善其可加工性，而且还保持了高耐热性和耐光性。文档编号C08L83/07GK102433003SQ20111023388公开日2012年5月2日 申请日期2011年8月15日 优先权日2010年8月18日专利技术者安炫贞, 申峻乎, 车承桓, 金佑翰, 高尚兰 申请人:第一毛织株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高尚兰，申峻乎，金佑翰，车承桓，安炫贞，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：
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