本发明专利技术公开了一种用于LED的散热装置，属于散热领域，包括基板、散热板、导热层(12)和LED，基板上表面设有至少一个LED，基板下表面设有导热层，以及散热板设置在导热层(12)的下表面上，基板由陶瓷、铜、铝或铝镁合金中的一种形成，导热层由石墨和碳纤维中的一种形成，基板、导热层和散热板以夹合方式结合；有益效果是以简单的结构实现了LED的快速散热，提高了LED的亮度且延长其寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，具体是一种用于LED的散热装置，属于散热领域。
技术介绍
近年来，LED的应用十分广泛。随着LED亮度的提高，LED就应用到了照明领域，如车灯、台灯或显示装置的背光模组等；然而，当电流通过时，LED由于电能未能有效地转换成光能而产生大量的热量，继而使LED温度上升，造成LED亮度下降、寿命缩短等。因此，将 LED作为光源的产品需要合适的散热装置，否则会不利于LED的工作。目前，LED封装结构主要是利用印刷电路板作为导热媒介。然而，常规印刷电路板虽然可导热，但不可将热量快速传导至散热板。因此，LED无法以高密集度的方式设置和使用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服上述现有技术中的不足，提供了一种用于LED的散热装置，克服了传统方式对LED散热的缺点。本专利技术采用的技术方案是一种用于LED的散热装置，其特征在于包括基板、散热板、导热层和LED，基板上表面设有至少一个LED，基板下表面设有导热层，以及散热板设置在导热层的下表面上；基板由陶瓷、铜、铝或铝镁合金中的一种形成；导热层由石墨和碳纤维中的一种形成；基板、导热层和散热板以夹合方式结合。本专利技术的有益效果是以简单的结构实现了 LED的快速散热，提高了 LED的亮度且延长其寿命。附图说明图1为本专利技术的散热装置的截面简2为本专利技术的散热装置连接之后的截面简中10、基板，12、导热层，14、散热板，16、LED，20、金属镀膜。具体实施例方式下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1、图2所示，一种用于LED的散热装置，包括基板10，导热层12、散热板14及 LED16，基板10上设有多个LED16，导热层12设置在基板10与散热板14之间；此外，导热层12由石墨或碳纤维制成，基版10和散热板14由陶瓷、铜、铝或铝镁合金制成；基板10、 导热板12、散热板14通过夹合方式紧密组合成散热装置；导热层12表面的金属镀膜20通过焊接与基板10和散热板14结合；金属镀膜20通过化学沉积、蒸镀或电镀工艺形成。当LED16发光时，由于电能转换光能中的能效损失而发热，热量首先由基板10吸收，再由导热层12将热量快速传递至散热板14中，而散热板14和LED16再将热量散发到3空气中。 本专利技术通过导热层12将LED16所产生的热量迅速且均勻地进行扩散，由散热板14 和LED16的各表面扩散，使LED16的温度降低，进而使LED16亮度提高且寿命延长。权利要求1.一种用于LED的散热装置，其特征在于包括基板(10)、散热板(14)、导热层(12)和 LED (16)，基板(10)上表面设有至少一个LED (16)，基板(10)下表面设有导热层(12)，以及散热板(14)设置在导热层(1 的下表面上。2.根据权利要求1所述的一种用于LED的散热装置，其特征在于基板(10)由陶瓷、铜、 铝或铝镁合金中的一种形成。3.根据权利要求1所述的一种用于LED的散热装置，其特征在于导热层(12)由石墨和碳纤维中的一种形成。4.根据权利要求1所述的一种用于LED的散热装置，其特征在于基板(10)、导热层 (12)和散热板(14)以夹合方式结合。全文摘要本专利技术公开了一种用于LED的散热装置，属于散热领域，包括基板、散热板、导热层(12)和LED，基板上表面设有至少一个LED，基板下表面设有导热层，以及散热板设置在导热层(12)的下表面上，基板由陶瓷、铜、铝或铝镁合金中的一种形成，导热层由石墨和碳纤维中的一种形成，基板、导热层和散热板以夹合方式结合；有益效果是以简单的结构实现了LED的快速散热，提高了LED的亮度且延长其寿命。文档编号H01L33/64GK102437278SQ20101050055公开日2012年5月2日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日专利技术者唐楚 申请人:唐楚 本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐楚，
申请(专利权)人：唐楚，
类型：发明
国别省市：
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