本实用新型专利技术公开了一种铜杆微矫直装置，包括支架和设于该支架上的两平行的圆盘，在该两圆盘间设有三个压滚轮，该三个压滚轮的两端分别均布于两个圆盘上，每两个压滚轮的轴线之间均形成一个相同的角度，且所述三个压滚轮之间形成的最小空间恰可容置待微矫直铜杆，另在两圆盘的中心设有比待微矫直铜杆大的通孔。该铜杆微矫直装置不仅结构简单、使用方便，而且可大大降低噪音，同时对铜杆起到进一步的矫直作用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铜杆微矫直装置。
技术介绍
阳极磷铜材料是印刷电路板的基础原材料，科技含量高，生产工艺复杂，近年来， 我国使用的大多为进口产品，每年要消耗大量的外汇。随着电子电镀技术的发展，印刷电路板向更细线宽、更小孔径的发展已成为必然趋势，同时多层高密度互连(HDI)的基层板的应用又使线路密集化，对阳极磷铜的要求越来越高。斜轧阳极磷铜球使用的原料是连铸方法生产的连铸铜杆，一般长度为4-6米。斜轧工艺特点决定了原材料长度越长则材料利用率越高，反之材料利用率越低，因此生产中一般尽可能使用较长的连铸铜杆。但由于磷铜强度低，极易弯曲，尤其是较长的铜杆。在斜轧铜球生产中，铜杆即做直线向前运动，同时还做高速旋转运动，这就使细长的铜杆高速旋转时旋转甩摆严重，产生较大的噪音，同时，高速旋转产生的冲击碰撞使铜杆极易损伤，且限制轧机转速的进一步提高，影响铜球的生产效率。另外，铜杆若有略微的弯曲也会影响铜杆的进料，进而影响铜球的生产质量。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种铜杆微矫直装置，该铜杆微矫直装置不仅结构简单、使用方便，而且可大大降低噪音，同时对铜杆起到进一步的矫直作用。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种铜杆微矫直装置，包括支架和设于该支架上的两平行的圆盘，在该两圆盘间设有三个压滚轮，该三个压滚轮的两端分别均布于两个圆盘上，每两个压滚轮的轴线之间均形成一个相同的角度，且所述三个压滚轮之间形成的最小空间恰可容置待微矫直铜杆，另在两圆盘的中心设有比待微矫直铜杆大的通孔。使用时，铜杆在矫直装置的动力的牵引下从三个压滚轮之间通过，通过三个压滚轮的挤压作用，实现铜杆的微矫直。作为本技术的进一步改进，所述两圆盘可转动定位设于所述支架上，且所述三个压滚轮的两端分别铰接于两圆盘上。这样，可通过转动两圆盘来调整三个压滚轮之间的夹角。作为本技术的进一步改进，所述每两个压滚轮的轴线之间均形成一个相同的角度的度数为5-25度。本专利技术还提供一种包括若干个上述的铜杆微矫直装置。本技术的有益效果是该铜杆微矫直装置可降低铜杆进料时高速旋转产生的撞击和损伤，减少噪音，改善工作环境；使铜杆得到进一步矫直，提升铜球的生产效率和质量。附图说明3图1为本技术结构示意图；图2为本技术所述圆盘和压滚轮结构示意图。结合附图，作以下说明1——支架2——圆盘3——压滚轮具体实施方式一种铜杆微矫直装置，包括支架1和设于该支架上的两平行的圆盘2，在该两圆盘间设有三个压滚轮3，该三个压滚轮的两端分别均布于两个圆盘上，每两个压滚轮的轴线之间均形成一个相同的角度，且所述三个压滚轮之间形成的最小空间恰可容置待微矫直铜杆，另在两圆盘的中心设有比待微矫直铜杆大的通孔。使用时，铜杆在矫直装置的动力的牵引下从三个压滚轮之间通过，通过三个压滚轮的挤压作用，实现铜杆的微矫直。上述两圆盘可转动定位设于所述支架上，且所述三个压滚轮的两端分别铰接于两圆盘上。这样，可通过转动两圆盘来调整三个压滚轮之间的夹角。上述每两个压滚轮的轴线之间均形成一个相同的角度的度数为5-25度。权利要求1.一种铜杆微矫直装置，其特征在于其包括支架(1)和设于该支架上的两平行的圆盘O)，在该两圆盘间设有三个压滚轮(3)，该三个压滚轮的两端分别均布于两个圆盘上， 每两个压滚轮的轴线之间均形成一个相同的角度，且所述三个压滚轮之间形成的最小空间恰可容置待微矫直铜杆，另在两圆盘的中心设有比待微矫直铜杆大的通孔。2.根据权利要求1所述的铜杆微矫直装置，其特征在于所述两圆盘可转动定位设于所述支架上，且所述三个压滚轮的两端分别铰接于两圆盘上。3.根据权利要求1或2所述的铜杆微矫直装置，其特征在于所述每两个压滚轮的轴线之间均形成一个相同的角度的度数为5-25度。4.一种包括若干个权利要求1所述的铜杆微矫直装置。专利摘要本技术公开了一种铜杆微矫直装置，包括支架和设于该支架上的两平行的圆盘，在该两圆盘间设有三个压滚轮，该三个压滚轮的两端分别均布于两个圆盘上，每两个压滚轮的轴线之间均形成一个相同的角度，且所述三个压滚轮之间形成的最小空间恰可容置待微矫直铜杆，另在两圆盘的中心设有比待微矫直铜杆大的通孔。该铜杆微矫直装置不仅结构简单、使用方便，而且可大大降低噪音，同时对铜杆起到进一步的矫直作用。文档编号B21D3/02GK202192129SQ20112027035公开日2012年4月18日 申请日期2011年7月28日 优先权日2011年7月28日专利技术者刘东杰, 刘嘉蕙 申请人:东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东杰，刘嘉蕙，
申请(专利权)人：东又悦苏州电子科技新材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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