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具有良好散热性能的LED灯泡制造技术

技术编号:7264613 阅读:170 留言:0更新日期:2012-04-14 18:03
具有良好散热性能的LED灯泡,包括灯头、与灯头固定连接的陶瓷外壳,在陶瓷外壳内安装有LED发光组件,在所述陶瓷外壳内固定有金属内壳,金属内壳的外表面与陶瓷外壳的内表面紧密接触,LED发光组件与金属内壳紧密接触。本实用新型专利技术利用金属内壳把LED发光组件发出的热量迅速均温到陶瓷外壳的内表面,再通过陶瓷外壳把热量快速辐射到空气中,祢补了陶瓷外壳在导热方面的不足,提高了LED灯泡的散热性能,同时保留了陶瓷外壳的优点,使LED灯泡兼具有陶瓷外壳和金属外壳的优点。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯泡,尤其涉及以发光二极管或者发光二极管芯片作为发光元件的LED灯泡。
技术介绍
近年来出现了一种采用陶瓷外壳的LED灯泡。与传统的采用金属外壳的LED灯泡相比,采用陶瓷外壳的LED灯泡具有绝缘安全性高、不易氧化、耐腐蚀的优点。然而,由于陶瓷材料的导热系数不是很高(2(T50 W/m*K),而LED灯泡又主要依靠陶瓷外壳散热,因此这种采用陶瓷外壳的LED灯泡的散热性能不够理想。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种采用陶瓷外壳并且具有良好散热性能的LED灯泡。本技术是这样实现的具有良好散热性能的LED灯泡,包括灯头、与灯头固定连接的陶瓷外壳,在陶瓷外壳内安装有LED发光组件,在所述陶瓷外壳内固定有金属内壳, 金属内壳的外表面与陶瓷外壳的内表面紧密接触,LED发光组件与金属内壳紧密接触。本技术的优点是利用金属内壳把LED发光组件发出的热量迅速均温到陶瓷外壳的内表面,再通过陶瓷外壳把热量快速辐射到空气中,祢补了陶瓷外壳在导热方面的不足,提高了 LED灯泡的散热性能,同时保留了陶瓷外壳的优点,使LED灯泡兼具有陶瓷外壳和金属外壳的优点。附图说明图1是本技术实施例一的结构示意图;图2是图1所示实施例的立体装配图;图3是本技术实施例二的结构示意图;图4是图3所示实施例的立体装配图。具体实施方式实施例一图1和图2所示的实施例是LED球泡,属于LED灯泡的一种。这种LED球泡包括灯头1,与灯头ι固定连接的陶瓷外壳2,在陶瓷外壳2内安装有LED发光组件。由于陶瓷外壳2呈杯体状,因此业内常将陶瓷外壳2称为“灯杯”。LED发光组件由一块导热并且绝缘的基板3以及焊接在基板3上的多个发光二极管芯片4构成。在陶瓷外壳2内固定有金属内壳5,金属内壳5的外表面与陶瓷外壳2的内表面紧密接触。金属内壳5的顶部固定有一块金属片5a,金属片fe是金属内壳5的组成部分。金属片fe与金属内壳5可整体成型。LED发光组件的基板3与金属片如紧密接触。基板3与金属片如紧密接触的连接方式可以采用焊接、冲压等一体化成型工艺。陶瓷外壳2所用的陶瓷材料可采用现有的放热系数> 0. 9的陶瓷材料,例如高氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、含稀土玻璃陶瓷、复合陶瓷、高频瓷等等。陶瓷外壳2的成型方式可采用热压铸、注射、注浆、干压等等。金属内壳5可采用铝、铜、金、银或者这些金属的复合材料制成。图1和图2所示的LED球泡还包括灯罩6和驱动电路7等其他零件。实施例二图3和图4所示的实施例是LED射灯,属于LED灯泡的一种。这种LED射灯包括灯头1,与灯头ι固定连接的陶瓷外壳2,在陶瓷外壳2内安装有LED发光组件。这种LED 射灯的陶瓷外壳2也是呈杯体状,因此业内也常称之为“灯杯”。LED发光组件由一块导热并且绝缘的基板3以及焊接在基板3上的多个发光二极管8构成。在陶瓷外壳2内固定有金属内壳5,金属内壳5的外表面与陶瓷外壳2的内表面紧密接触。金属内壳5的底部固定有一块金属片恥,金属片恥是金属内壳5的组成部分。金属片恥与金属内壳5可整体成型。LED发光组件的基板3与金属片恥紧密接触。基板3与金属片恥紧密接触的连接方式可以采用焊接、冲压等一体化成型工艺。本实施例的陶瓷外壳2以及金属内壳5的材料选用以及成型方式与实施例一相同,不再赘述。图3和图4所示的LED射灯还包括透镜9和驱动电路7等其他构件。作为本技术的进一步改进,应在金属内壳5的外表面与陶瓷外壳2的内表面之间的间隙填充导热胶或导热脂,以此减少金属内壳5与陶瓷外壳2之间的接触热阻。权利要求1.具有良好散热性能的LED灯泡,包括灯头、与灯头固定连接的陶瓷外壳,在陶瓷外壳内安装有LED发光组件,其特征是在所述陶瓷外壳内固定有金属内壳,金属内壳的外表面与陶瓷外壳的内表面紧密接触,LED发光组件与金属内壳紧密接触。2.如权利要求1所述的具有良好散热性能的LED灯泡,其特征是在所述金属内壳的外表面与陶瓷外壳的内表面之间的间隙填充有导热胶或导热脂。专利摘要具有良好散热性能的LED灯泡,包括灯头、与灯头固定连接的陶瓷外壳,在陶瓷外壳内安装有LED发光组件,在所述陶瓷外壳内固定有金属内壳,金属内壳的外表面与陶瓷外壳的内表面紧密接触,LED发光组件与金属内壳紧密接触。本技术利用金属内壳把LED发光组件发出的热量迅速均温到陶瓷外壳的内表面,再通过陶瓷外壳把热量快速辐射到空气中,祢补了陶瓷外壳在导热方面的不足,提高了LED灯泡的散热性能,同时保留了陶瓷外壳的优点,使LED灯泡兼具有陶瓷外壳和金属外壳的优点。文档编号F21Y101/02GK202188336SQ201120237150公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日专利技术者莫卓荣 申请人:莫卓荣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:莫卓荣
申请(专利权)人:莫卓荣
类型:实用新型
国别省市:

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