一种陶瓷金属化层的电镀镍方法技术

一种新的陶瓷金属化层的电镀镍方法，它包括如下步骤：(1)镀前处理：在pH为0～3的酸溶液中，采用阳极电解的方法对陶瓷的金属化表层进行活化处理，时间为1min～10min，取出，用水冲净；(2)浸碱：用碱溶液浸泡，控制pH为9～12，时间为1min～8min，取出，用水冲净；(3)浸酸：用酸溶液浸泡，控制pH为0～4，时间1min～12min，取出，用水冲净；(4)预镀镍：在氯化镍和盐酸的混合溶液中镀镍1min～20min，取出，用水冲净；(5)镀镍：在镀镍体系中镀镍，时间为8min～40min，取出，用水冲净，烘干。本发明专利技术提供的电镀镍方法明显优于传统的电镀镍方法，具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新全，黄刚，肖利敏，李晓芬，樊文中，吴志强，
申请(专利权)人：成都旭光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：