片状连接器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及片状连接器，并且提供了一种片状连接器，其中可以在片材一侧上容易地形成弹簧元件。片状连接器包括形成在片材2一侧上的多个导电元件3。各个导电元件包括弹性变形的弹簧元件33，其中弹簧元件33的边沿35a在片状2的厚度方向上移动；中间元件32，其形成在弹簧元件33的边沿35a上；以及接触凸起31，其形成在中间元件32上并且在片状2的厚度方向上凸起。中间元件32和接触凸起31由互不相同并且由此能够进行选择蚀刻的材料形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电连接两个相互面对的电路板的片状连接器，及其制造方法。
技术介绍
下面所示的专利文献1披露了一种基板(称为探测基板)，在其表面提供了与半导体晶片的电极焊盘接触的导电元件。在专利文献1中，形成在探测基板上的各个导电元件具有与探测基板平行的弹簧状元件(在下文为弹簧元件)；以及在弹簧元件的一端上，提供了向着半导体晶片的电极焊盘凸出的凸起。利用上述构成，在半导体晶片对着导电元件的凸起按压时，展示出弹簧元件的弹性，并且由此可以获得有利的接触稳定性。在专利文献1中，通过执行多次电镀处理形成导电元件。具体地说，沿着形成在探测基板上的抗蚀剂图案进行电镀处理，并且形成弹簧元件。随后，在顶部形成另一抗蚀剂图案，并且再次沿着对应的抗蚀剂图案进行电镀处理从而形成凸起。现有技术文献专利文献官方特开公报No.=2008-23302
技术实现思路
专利技术要解决的问题另外，传统上利用在两个互相面对的电路板之间提供并且与这些电路板电连接的连接器。作为这种类型的连接器，考虑过一种片状连接器，其包括绝缘片材以及通过电镀处理形成在片材两侧上的导电元件。在上述这种连接器中，类似于专利文献1，拥有导电元件是有效的。例如，一种导电元件是有效的，其包括通过将片材开槽形成的悬臂弹簧元件以及凸起，沿片材的厚度方向从弹簧元件的边沿凸出并且与一个电路板的布线图案接触。一些电路板可能容易翘曲或发生厚度变化。考虑到上述情况，为了获得与任何电路板的有利的接触稳定性，必须增大凸起的高度从而将扩大弹簧元件的活动范围。然而，在专利文献1中所披露的方法中形成具有这种高凸起的导电元件时，很难实现对于多个凸起之间的凸起高度的一致性，这是有问题的。换言之，在专利文献1中，在形成凸起时，首先在对应于凸起位置的位置上形成抗蚀剂图案；这使得金属通过电镀处理而堆积。然而，金属在各个凸起的位置上没有均勻堆积，并且由此所得到的凸起的高度变得不一致。对于上述问题，可以利用下面方法使得凸起高度一致。首先，通过电镀处理在绝缘片材上形成具有厚度等于弹簧元件厚度的第一金属层，并且随后通过电镀处理在顶部整体形成具有凸起高度的第二金属层。随后，通过蚀刻从第二金属层去除凸起之外的部分。根据该方法，可以减小凸起高度的不一致。然而，在上述这种方法中，通过进行蚀刻处理从而形成凸起也腐蚀了弹簧元件(或第一金属层)。据此，难以获得适合成型的弹簧元件。考虑到上述问题开发了本专利技术，并且本专利技术用来提供能够更容易形成弹簧元件的。解决问题的手段为了解决上述问题，本专利技术的连接器包括绝缘片材和形成在片材一侧上的多个导电元件。多个导电元件中每一个都包括弹性变形的弹簧元件，其中弹簧元件的边沿在片材的厚度方向上移动；中间元件，其形成在弹簧元件的边沿上；以及接触凸起，其形成在中间元件上并且在片材的厚度方向上凸出。中间元件和接触凸起由相互不同并且由此能够进行选择蚀刻的材料组成。根据本专利技术，在从金属层通过蚀刻处理形成凸起时，可以通过用于形成中间元件的金属层保护弹簧元件或用于形成弹簧元件的金属层。由于上述原因，可以适当地制成弹簧元件的形状。而且，本文描述的选择蚀刻是只选择两个互不相同的材料中之一并且仅对所选材料进行蚀刻的蚀刻处理。在本专利技术的一个实施例中，弹簧元件可以形成在片材的侧面。根据该实施例，可以减小连接器的高度(厚度)。在本专利技术的一个实施例中，弹簧元件包括固定元件和从固定元件向着边沿延伸的可移动元件。弹簧元件可以包括在从弹簧元件的固定元件的相对侧上形成的支架，片材位于固定元件和支架之间。根据该实施例，在向下按压接触凸起时，没有不理想地降低导电元件的整体部分，并且由此可以避免弹簧性能的恶化。在本专利技术的一个实施例中，弹簧元件包括固定元件和从固定元件向着边沿延伸的可移动元件。固定元件可以包括位于可移动元件的右侧或左侧上的侧向固定元件。根据该实施例，弹簧元件的长度(可移动元件沿其延伸方向上的长度)得到控制，并且同时可以增加固定元件为可移动元件提供的支撑强度。在本专利技术的一个实施例中，凸起可以由金属板通过蚀刻处理形成。根据该实施例，相比较由通过电镀形成的金属层通过蚀刻处理而形成凸起的情况，可以减小弹簧高度的不一致。如果通过电镀处理形成用于形成凸起的金属层，并且由所得到的金属层通过蚀刻处理形成凸起，则需要长时间获得厚度水平等于凸起高度的金属层。在该实施例中，由金属板通过蚀刻处理形成凸起，并且由此可以缩短形成凸起所需的时间。而且，在本专利技术的一个实施例中，弹簧元件可以具有共用边沿的上述两个可移动元件，并且中间元件和凸起可以形成在共用的边沿上。根据该实施例，可以增强各个弹簧元件的弹性。而且，为了解决上述问题，一种制造具有根据本专利技术的绝缘片材的连接器的方法，包括步骤制备具有第一金属层和第二金属层的叠层，在所述第一金属层的相对侧上形成弹簧元件，所述第二金属层位于所述第一金属层与所述弹簧元件之间，由第一金属层在所述弹簧元件的边沿上的位置上通过蚀刻形成凸起，以及由第二金属层在所述弹簧元件的所述凸起与边沿之间的位置上通过蚀刻形成中间元件，其中第一金属层和第二金属层由互不相同并且由此能够进行选择蚀刻的材料组成。根据本专利技术，在由第一金属层通过蚀刻处理形成凸起时，由没有受到上述蚀刻处理腐蚀的第二金属层保护弹簧元件。因此，适当地制成弹簧元件的形状。 而且，在本专利技术的一个实施例中，第一金属层可以是金属板。根据该实施例，相比较由通过电镀在第二金属层上形成的第一金属层通过蚀刻处理形成凸起的情况，可以减小弹簧元件高度的不一致。而且，如果通过电镀处理形成第一金属层，需要长时间实现第一金属层的厚度从而等于凸起的高度。在该实施例中，因为第一金属层为金属板，所以可以在不花费长时间的情况下获得厚的第一金属层。附图说明图1是本专利技术的一个实施例的片状连接器的斜视图。图2是作为整体的连接器的平面图。图3是在图2中由虚线III所示部分的放大平面图。图4是图3中由虚线IV-IV所示部分的截面图。图5是连接器的放大仰视图。图6是示出了使用中的连接器，在图示中，连接器设置在两个电路板之间。图7是示出了连接器的制造过程的图示。图8是示出了连接器的制造过程的图示。图9是示出了连接器的制造过程的图示。图10是本专利技术的另一实施例的片状连接器的斜视图。图11是图10所示的连接器的放大平面图。图12是图11中的虚线XII-XII所示部分的截面图。具体实施例方式以下借助附图作为参考提供对本专利技术的一个实施例的说明。图1是本专利技术的一个实施例的片状连接器1的斜视图，而图2是作为整体的连接器1的平面图。图3是图2中的虚线III所示部分的放大平面图。图4是图3中的虚线IV-IV所示部分的截面图。图5是连接器1的仰视图。图6是示出了使用中的连接器1的图示，在该图示中，在两个电路板91和92之间提供连接器。如图1所示，连接器1为提供在两个相互面对的电路板91和92之间并且与这些电路板电连接的连接器。如图2到4所示，连接器1包括片材2，第一导电元件3，其形成在片材2的一侧(在该示例中，在上侧)，以及第二导电元件4，其形成在另一侧(在下侧)并且电连接到第一导电元件3。第一导电元件3和第二导电元件4与导电焊盘9 接触(见图1)，导电焊盘形成在电路板91和92表面。片材2由具有绝缘性和弹性的材料组成(例如，聚酰亚胺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西川雅子，新津俊博，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：发明
国别省市：