一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，包括基板，基板上设有用于监控CORE压合前后铆合、压合层偏和监测CORE间涨缩差异量的铆合、压合圆组件和CORE涨缩测试环组件。铆合圆组件包括四个分布于基板四个板角的铆合无铜圆形区和与铆合无铜圆形区同圆心地设在铆合无铜圆形区中的四个铆合圆环，压合圆组件包括四个分布于基板四个板角且以相同距离直线排列于四个铆合无铜圆形区右侧的压合无铜圆形区和与压合无铜圆形区同圆心地设在压合无铜圆形区中的四个压合圆环。CORE涨缩测试环组件包括平行对齐布于基板两长边中部的至少一对纵向测试环组和平行对齐布于基板两短边中部的至少一对横向测试环组。该覆铜板能在CORE压合过程中有效克服CORE间对准度偏移问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多层线路板
，具体涉及一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板。
技术介绍
多层线路板制造过程中叠构各层线路板时，不同CORE的板厚、铜厚、残铜率等有差异，在高温高压的压合过程中CORE间涨缩表现不一致使CORE间对准度发生偏移，容易出现内短、内开等现象，最终导致板材报废。针对此种情况，目前业界多选择尺寸安定性较好的基材来克服层间的涨缩差异。但尺寸安定性较好的基材单价较高，增加了成本压力，且当 CORE间板厚差异较大时，选用尺寸安定性较好的基材也无法彻底解决CORE间对准度偏移问题。因此，不同CORE涨缩表现不一致导致CORE压合后存在品质隐患，一直是业界的制程困扰点。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，该覆铜板在CORE压合过程中能有效克服CORE间对准度偏移问题。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案是一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，包括基板，所述基板上设置有用于监控CORE压合前后铆合层偏的铆合圆组件、 用于监控CORE压合前后压合层偏的压合圆组件和用于监测CORE间涨缩差异量的CORE涨缩测试环组件。不同基材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚俊，李加余，刘师锋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：