电连接器制造技术

技术编号:7209123 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是提供一种电连接器,包括有座体、第一端子组及第二端子组,其中该座体所具有的基座上朝外斜伸有对接部,且对接部与基座之间为形成有一夹角,并于对接部内部的多个端子槽穿设有第一端子组及第二端子组,此种第一端子组及第二端子组的SMT接脚、DIP接脚交互穿插的排列设计,即可有效节省用料,并通过第一端子组及第二端子组的端子为以基部中央处连接的料带由上向下简易并排插入于端子槽内,且料带的治具施力及端子受力方向保持在同一直线上,而不致于产生有脆Pin、变形现象,也可缩减组装上耗费的工时,确保整体结构的稳定性。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是提供一种电连接器,尤指座体的基座朝外斜伸有对接部,并通过对接部内部穿设的第一端子组及第二端子组的SMT接脚、DIP接脚交互穿插的排列设计,可有效节省用料、缩减组装上耗费的工时与成本,以及确保整体结构的稳定性。
技术介绍
现今电子科技的快速发展,使笔记型电脑、平板电脑及行动电话等各种可携式电子装置皆已普遍存在于社会上各个角落,且因时下电子装置都要求体积小、质量轻、便于携带,以符合产品轻、薄、短、小设计需求,但在一些机构零组件的尺寸条件限制下,使得电子装置整体的体积仍有一定的限度,因此常需配备外接扩充座(Docking Station)连接各种数字电视、电脑周边、环绕音响喇叭、高速光纤网络或其它周边设备而大幅提高电子装置的扩充功能。再者,一般的扩充座通常设置有一高密度电连接器作为外接接口,并与电子装置上适配的电连接器相互对接,即可对周边设备进行讯号传输,或电子装置的充电作业等,此种扩充座与电子装置分离设计方式,则可大幅减轻电子装置的重量并缩小其体积,以及扩充其输出入功能。请参阅图8所示,为现有电连接器的侧视图,由图中可清楚看出,其中座体A所具的基座Al上斜伸有对接部A2,且对接部A2与基座Al之间形成有可为75度 85度的α 夹角,并于对接部Α2内部穿设有端子组B,当基座Al与对接部Α2的α夹角愈小时,若是端子组B的端子全部采用直插式封装(DIP)方式的端子用料(端子+料带B0)较多,且因端子的DIP接脚Bl数量很多,彼此之间的距离(Pitch)也很接近,加上电路板上的穿孔孔径亦需要配合DIP接脚Bl变大,以致使穿孔必须相互错开,造成电路板打孔上的困难、制造成本较高。然而,当α夹角愈小时,端子组B连接的料带BO治具施力(Fl)及端子受力方向 (F2)距离差异愈大(即不在同一直线上)而受力愈不平均,并在端子组B压入对接部Α2内时容易产生脆Pin、变形等现象,且该料带BO的折断方向与端子插入的方向形成垂直便会干涉最尾端、最长的DIP接脚Bi,并造成端子组B的DIP接脚Bl偏移或断裂等现象,则必须进行整理或重工后才可与电路板上的穿孔进行直插式封装(DIP)焊接作业,即为从事于此行业者所亟欲研究改善的方向所在。故,创作人有鉴于现有电连接器使用上的问题与缺失,乃搜集相关资料经由多方评估及考量,并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改,始设计出此种电连接器的新型诞生。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电连接器,以解决现有技术中所存在的问题。为了达到上述目的,本技术提供一种电连接器,包括有座体、第一端子组及第二端子组,其中该座体所具的基座上朝外斜伸有对接部,且该对接部与该基座之间形成有一夹角,并于该对接部内部设有呈间隔排列状的多个端子槽;该第一端子组穿设于座体的端子槽内,并于该第一端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部,且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部的SMT接脚;该第二端子组穿设于该座体的端子槽内,并于该第二端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部,且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部并与第一端子组的SMT接脚形成垂直的DIP接脚,而第一端子组及第二端子组的端子排列顺序为依序呈SMT 接脚、DIP接脚错位间隔排列,并使第一端子组及第二端子组以基部中央处连接的预设料带由上向下并排插入于座体的多个端子槽内,且预设料带的治具施力及端子受力方向保持在同一直线上。较佳的实施方式,该座体的基座呈一平整状,且该基座与该对接部之间为形成有一介于50 75度的夹角。较佳的实施方式,该座体内部形成有呈贯通状的插接空间,并于该对接部上方处形成有可与插接空间相连通的插口,且该对接部位于插口下方处设有呈间隔排列状的多个端子槽。较佳的实施方式,该座体的多个端子槽内穿设有第三端子组,并于该第三端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部,且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部并与第一端子组的SMT接脚形成垂直的DIP接脚。较佳的实施方式,该座体位于对接部下方二侧壁面处剖设有嵌槽,并于第三端子组的基部相对于DIP接脚外侧处形成有可嵌卡于嵌槽内的固持部。较佳的实施方式,该座体位于对接部下方二侧壁面处剖设有嵌槽,且该第一端子组的基部与SMT接脚连接处形成有可嵌卡于嵌槽内的固持部。较佳的实施方式,该座体位于对接部下方二侧壁面处剖设有嵌槽,并于第二端子组的基部相对于DIP接脚外侧处形成有可嵌卡于嵌槽内的固持部。较佳的实施方式,该座体的基座二侧处设有具通孔的接合部,并于座体外部罩覆定位有屏蔽壳体,而该屏蔽壳体所具呈门形的盖板二侧同向延伸有侧板,且该二侧板下方处朝外弯折延伸有可抵贴于接合部上定位片,又该定位片与侧板为形成垂直,并使定位片所具的透孔与接合部的通孔形成对正。较佳的实施方式,该座体的基座表面上设有呈贯通状的多个穿槽,并于基座底部形成有可平贴于预设电路板上的对接面,而屏蔽壳体的盖板及侧板下方处设有多个焊接脚,且各焊接脚为垂直穿出于基座上对应的穿槽外部。较佳的实施方式,该座体的接合部底部上凸设有定位柱。与现有技术相比,本技术的有益效果在于本技术的座体所具的基座上朝外斜伸有一对接部,且对接部与基座之间为形成有一介于50 75度的夹角,而对接部内部的多个端子槽内穿设的第一端子组及第二端子组的端子排列顺序为依序呈SMT接脚、DIP接脚错位间隔排列,并使第一端子组及第二端子组为以基部中央处连接的料带由上向下并排插入于端子槽内,且料带的治具施力及端子受力方向保持在同一直线上,而不致于产生有脆Pin、变形现象,也可有效节省用料、缩减组装上所耗费的工时与成本,以及确保整体结构的稳定性。本技术的座体的基座与对接部之间所形成的夹角为50 75度时,若原先对接部内部所穿设的第一端子组采用直插式封装(DIP)方式的端子长度(包含料带)会大于以表面粘着技术(SMT)方式的端子长度,因此,现有第一端子组及第二端子组的端子排列顺序为依序呈SMT接脚、DIP接脚交互穿插的排列设计,即可大幅减少金属片体上废料的裁切面积,并提升材料利用率,以有效节省用料的成本。本技术的座体位于对接部的多个端子槽内可进一步穿设有第三端子组,并使第三端子组的DI P接脚与第一端子组及第二端子组的SMT接脚、DIP接脚形成错位间隔排列,不但可增加端子的设置数量,并通过DIP接脚提高结合力、焊接强度,更能确保座体定位于预设电路板上的结构强度与稳定性。本技术的座体可利用基座二侧处的接合部增加承接面积且更为平稳,以及接合部底部的定位柱的导引与限位,使基座简易定位于电路板上,并通过屏蔽壳体罩覆于座体外部,使屏蔽壳体二侧的侧板下方处的多个焊接脚穿出基座底部及其弯折延伸的定位片抵贴于接合部上呈现纵向与横向定位状态,再利用螺丝穿过定位片、接合部锁入于电路板上结合成为一体,可避免对接部与基座连接处产生变形或折断,进而达到结构稳定、定位确实的效果。附图说明图1为本技术的立体外观图;图2为本技术的立体分解图;图3为本技术另一视角的立体分解图;图4为本技术组装前的立体剖面图;图5为本技术组装时的立体剖面图;图6为本技术组装后的立体外观图;图7为本技术较佳实施例的立体分解图;图8为现有电连接器的侧视图。附图标记本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电连接器,其特征在于,包括有座体、第一端子组及第二端子组,其中:该座体所具的基座上朝外斜伸有对接部,且该对接部与该基座之间形成有一夹角,并于该对接部内部设有呈间隔排列状的多个端子槽;该第一端子组穿设于座体的端子槽内,并于该第一端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部,且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部的SMT接脚;该第二端子组穿设于该座体的端子槽内,并于该第二端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部,且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部并与第一端子组的SMT接脚形成垂直的DIP接脚,而第一端子组及第二端子组的端子排列顺序为依序呈SMT接脚、DIP接脚错位间隔排列,并使第一端子组及第二端子组以基部中央处连接的预设料带由上向下并排插入于座体的多个端子槽内,且预设料带的治具施力及端子受力方向保持在同一直线上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊元
申请(专利权)人:昆山宏致电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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