热炉控制晶体振荡器组件制造技术

一种振荡器组件包括基板，该基板具有上表面、下表面和多个侧表面。侧表面的至少一个具有至少一个堡状体，所述堡状体被导电材料覆盖，并且包括与基板下表面隔开的下端。所述隔开的空间被在侧表面中的细长凹槽限定，该凹槽没有导电材料，并且在堡状体的下端和基板的下表面之间延伸，以消除与在耗电器的母板上任何一个连接焊盘的短路的风险。振荡器组件进一步包括振荡器电路，其中，限流电阻器串联在电源和加热器控制电路之间。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及振荡器，并且更具体地涉及高性能的、大小缩小的、低成本的热炉控制晶体振荡器组件。
技术介绍
振荡器是用于提供基准频率源的公知装置。振荡器通常具有石英晶体或其他谐振器，并且也具有用于稳定输出频率的电子补偿电路。现有技术中，有很多方法用于当振荡器的温度改变时稳定输出频率。温度补偿晶体振荡器(TCXO)通常使用热敏电阻，该热敏电阻产生校正电压，减小随温度变化的频率的改变量。该校正电压通常被应用到在晶体电路中的变容二级管，用于微调晶体频率。为了获得更稳定的输出，热炉控制振荡器(OCXO)将与周围环境隔离的振荡器的温度敏感部分加热到恒温。热炉控制振荡器包含加热器、温度传感器和用于控制加热器的电路。温度控制电路将晶体和临界电路保持在精确的恒定温度。最佳的控制器是按比例控制的，用于提供随着环境温度改变的稳定的加热电流，以将热炉保持在精确的设定点，该设定点通常比最高预期的环境温度高大约摄氏10度。虽然现有的振荡器具有上述优点，但是仍然需要性能更高的、体积更小的以及成本更低的热炉控制晶体振荡器。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题为提供一种性能更高的、体积更小的以及成本更低的热炉控制晶体振荡器。本专利技术的一个目的在于提供一种电子组件，所述电子组件包括基板，所述基板包括上表面、下表面和多个侧表面；以及，在所述侧表面之一内限定的至少一个导电堡状体(electrically conductivecastellation)，其包括与所述下表面隔开的下端。由所述侧表面中限定的非导电凹槽限定所述堡状体的下端和所述基板下表面之间的间隙，所述凹槽在所述堡状体的下端和所述基板下表面之间延伸。所述间隙和在导电堡状体与基板下表面之间的非导电凹槽消除了导电堡状体与耗电器母板上的任何一个导电连接焊盘接触的风险，因此消除了短路的风险。本专利技术的又一个目的在于提供一种振荡器组件，包括基板，所述基板具有上表面、 下表面、相对的纵向侧表面和相对的横向侧表面，并且在每一个所述相对的纵向和横向的侧表面中限定多个堡状体。被限定在相对的纵向的每一个侧表面中的堡状体在所述基板的上表面和下表面之间延伸；被限定在横向的每一个侧表面中的多个堡状体从所述上表面延伸，并且每一个堡状体包括下端，所述下端在所述横向的每一个侧表面中限定的凹槽中终结，所述凹槽在所述横向的每一个侧表面中限定的多个堡状体的下端和所述基板下表面之间延伸。在一个实施例中，在每一个所述相对的横向的侧表面中限定一个细长凹槽，并且所述凹槽的深度比在每一个横向侧表面中限定的多个堡状体的深度大。在另一个实施例中，在每一个所述横向侧表面中限定了多个凹槽，并且，每一个所述凹槽的的深度比在该横向侧表面中的相应的多个堡状体中的每一个的深度大。本专利技术的又一个目的在于提供一种振荡器电路，包括电源；连接到所述电源的振荡器组件；加热器控制电路；与所述加热器控制电路进行通信的温度传感器；与所述加热器控制电路通信的加热器；以及，根据本专利技术的限流电阻器，其连接在所述电源和所述加热器控制电路之间。存在从下面本专利技术的实施例的详细说明、权利要求和所附的权利要求更容易明显的本专利技术的其他优点和特征。附图说明通过如下的附图的下面描述，可以最佳地理解本专利技术的这些和其他特征图1是本专利技术一个实施例中去除了外盖的热炉控制晶体振荡器组件的放大简化分解透视图；图2是在图1中所示的热炉控制振荡器组件的另一个放大的简化分解透视图；图3是根据本专利技术的热炉控制晶体振荡器组件的振荡器电路的示意框图；以及图4是本专利技术另一个实施例中热炉控制晶体振荡器组件的基板的放大的仰视透视图。具体实施方式在图1和2中示出了本专利技术的热炉控制晶体振荡器组件或模块10的电子组件的一个物理实施例。优选的，振荡器组件10的工作温度范围在大约-5°c至70°C之间。优选的，电源电压是直流3. 3V。热炉控制晶体振荡器组件10初始包括标准玻璃环氧树脂迭层的多层构造的印刷电路板(PCB)或基板12，其上至少已经安装了并且/或者在其上表面13上限定了下面的电子/电气部件/电路；温度补偿晶体振荡器(TCXO)组件14，其在本实施例中包括晶体谐振器150 ；温度补偿集成电路(IC)16 ；以及，热炉控制和加热器电路20 (图幻，其部分地包括集成电路(IC)热炉/加热器控制器44、加热器元件48、50和52与电容器160、161、162 和 163。一般矩形的印刷电路板(PCB)或基板12的尺寸小于大约5mmX7mm。基板12具有基本上平面的水平上表面13，基本上平面的水平上表面13与基本上平面的水平下表面15 相对。基板12具有相对的大体平行的垂直横壁或侧表面110和112，以及相对的大体平行垂直纵壁或侧表面114和116。在与上和下表面13和15基本上垂直的方向上布置了侧表面110、112、114和116。侧表面110、112、114和116围绕PCB/基板12的外周延伸。三个隔开的、平行的半圆堡状体32a、32b、32c(图1)形成在纵向延伸的侧表面116，并且在上表面13和下表面15之间、一般垂直于上下表面延伸。三个隔开的、平行的半圆堡状体34a、34b、34c(图1和2)位于相对的纵向延伸的侧表面114中，并且在上和下表面13和15之间、一般垂直于上下表面、在直径上与堡状体32a、32b、32c相对地延伸。如图1中所示，一对壁121和122形成在侧表面112中。壁121和122 —般彼此垂直，并且一起在侧表面112中形成内肩，该内肩在侧表面112中限定了细长、纵向延伸的凹陷、开口或凹槽120。壁121与上和下表面13和15平行，并且位于上和下表面13和15 之间。壁122与侧表面112平行，但是从侧表面112向内移位。凹陷120和壁122两者在上表面13的方向上从下表面15向上延伸，并且在壁121中终结。5个隔开的平行的半圆堡状体36a、36b、36c、36d和36e (图1)位于侧表面112上并且形成在侧表面112中，并且在限定凹陷120的壁121和上表面13之间延伸。更具体地， 堡状体36a-36e通常沿着侧表面112从上表面13向沿着侧表面112的宽度的一个点垂直向下地延伸，该点与下表面15隔开，并且凹陷或开口 120在侧表面112中限定细长间隙或凹口或凹槽，该细长间隙或凹口或凹槽在垂直方向上在堡状体36a_36e的每一个的下端和下表面15之间延伸。壁121位于相应的堡状体36a-36e的每一个的下端处，并且与该下端相交。类似地，如图2中所示，一对壁125和1 形成在侧表面110中。壁125和1 一般彼此垂直地定位，并且一起在侧表面110中形成内肩，该内肩在侧表面110中限定细长的、纵向延伸的凹陷、开口或凹槽124。壁125与上和下表面13和15平行，并且位于上和下表面13和15之间。壁126与侧表面110平行，但是从侧表面110向内移位。凹陷124和壁1 在上表面13的方向上从下表面15向上延伸。5个隔开的、平行的半圆堡状体35a、35b、35c、35d和35e (图2)位于侧表面110 上，并且形成在侧表面Iio中，并且在壁125和上表面13之间延伸。更具体地，堡状体 35a-35e (图2、通常沿着侧表面110的宽度从上表面13向沿着侧表面110的宽度的一个点垂直向本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子组件，所述电子组件包括：基板，所述基板包括上表面、下表面和多个侧表面；以及，在所述侧表面之一内限定的至少一个导电堡状体，所述堡状体包括与所述基板的下表面隔开的下端。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·施托尔普曼，
申请(专利权)人：CTS公司，
类型：实用新型
国别省市：US