一种通讯设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通讯设备，包括电源模块和壳体，以及集成有能够完成信号收发处理的各功能模块的PCB板，该壳体上设置有散热凸台，电源模块集成在该PCB板上，并与PCB板上的各功能模块电连接，且该电源模块与壳体上的散热凸台相匹配；还包括设置在该电源模块和散热凸台之间的至少一层导热层，当采用两层导热层时，其中一层为导热胶层，另一层为导热衬垫。本实用新型专利技术通过将电源模块集成在该印制电路板上，节省了整机内部空间，节省了内部线缆使用；同时通过再电源模块与散热凸台之间设置导热胶层，并在电源模块与导热胶层之间设置导热衬垫，从而提高整机散热可靠性，同时提高了整机可装配可维护性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种通讯设备。
技术介绍
在通信领域，远端射频单元(RRU)产品的发展趋势是小体积、大功率。小体积就要求电路的集成度要很高。通讯设备中一个远端射频单元(RRU) —般包括数字收发信板、功放、滤波器、电源等几个大的功能模块组成，完成信号的收发处理。请参考图1，为目前的通讯设备内部线缆示意图，由于单独设置的电源模块102，并且数字收发信板上的各功能模块间的供电需要电源模块102单独引出电源线101来供电，使得该通讯设备整机体积较大，并且内部线路复杂。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是，提供一种通讯设备，通过将电源模块集成在数字收发信板上，从而减少了单独设置电源模块时占的体积，进而减少了整机体积；并且避免了收发信板上各功能模块与该电源模块之间的线缆，从而使得该通讯设备内部线路简单。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下一种通讯设备，包括电源模块和壳体，以及集成有能够完成信号收发处理的各功能模块的PCB板，所述壳体上设置有散热凸台，所述电源模块集成在所述PCB板上，并与所述PCB板上的各功能模块电连接，且所述电源模块与所述壳体上的散热凸台相匹配。进一步地，所述通讯设备还包括设置在所述电源模块和所述散热凸台之间的至少一层导热层。更进一步地，，所述导热层为单层导热层，所述单层导热层为导热胶层或者导热衬垫。更进一步地，所述导热层为两层，其中一层为导热胶层，另一层为导热衬垫。更进一步地，所述电源模块、导热衬垫、导热胶层和所述散热凸台依次相连。更进一步地，所述电源模块、导热胶层、导热衬垫和所述散热凸台依次相连。更进一步地，所述导热胶层厚度为0. 2mm至0. 4mm，所述导热衬垫厚度0. 23mm至 0. 03mmo更进一步地，所述导热胶层厚度为0. 3mm，所述导热衬垫厚度为0. 13mm。本技术的有益效果是本技术的通讯设备通过将电源模块集成在收发信板上，并与该收发信机上各功能模块之间电连接，避免了因单独设置电源模块而占用的体积，从而降低了整机体积，即节省了整机内部空间；同时由于电源模块集成在该收发信板上，并与各功能模块电连接，避免了电源模块与各功能模块之间单独连接线缆，从而简化了整机的内部线路和结构，进而节省了内部线缆使用。本技术的通讯设备通过在电源模块和散热凸台之间设置至少一层导热层，从而把电源模块工作时产生的热量通过该导热层传到壳体散热齿上再散到外部空间。本技术的通讯设备通过设置一层导热层，即在电源模块和散热凸台之间设置一层导热胶层或者导热衬垫，从而使得电源模块和壳体紧密无缝的接触或者通过导热衬垫的压缩性能，保证电源模块在高度封装公差内和壳体良好的接触，进而在工作过程中把电源模块产生的热导到壳体的散热齿再散到外部空间。本技术的通讯设备通过设置两层导热层，即在电源模块与散热凸台之间设置导热胶层和导热衬垫，即通过导热衬垫将该导热胶层与电源模块分隔开或者将导热胶层与散热凸台分隔开，避免了只设置导热胶层时，由于导热胶粘性很大，一旦电源模块集成到 PCB板上，并与壳体安装在一起后，PCB板很难拆卸下来进行更换维修；同时避免了只设置导热衬垫时，因需要的导热衬垫较厚，而导致其导热系数降低和成本较高，从而使得本技术的通讯设备具有良好的散热能力，并且整机易拆卸更换，进而提高整机散热可靠性，同时提高了整机可装配可维护性。附图说明图1为目前的通讯设备内部结构示意图；图2为反映本技术的通讯设备的一实施例中的电源模块与PCB板的关系示意图；图3为本技术的通讯设备的一实施例的各部分分解示意图；图4为反映本技术的通讯设备的电源模块、导热层和散热凸台位置关系的结构示意图；图5为反映本技术的通讯设备的又一实施例的内部结构示意图；图6为本技术的通讯设备的又一实施例的局部放大图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。目前，将一些功能模块都集成到收发信板上，以减少各功能模块所占空间，减少模块间电缆连接所需的空间是整机小体积的发展方向。因此需要集成度高的通讯设备，并且随着集成度的提高，散热就成为通讯设备尤其是压铸机壳的通讯设备所必须解决的问题。 目前，压铸铝合金壳体的通讯设备唯一的散热方案通过散热齿散热。本实施方式的通讯设备包括电源模块和壳体，以及集成有能够完成信号收发处理的各功能模块的PCB板，该壳体上设置有散热凸台，电源模块集成在该PCB板上，且与该PCB 板上的各功能模块电连接，同时该电源模块还与壳体上的散热凸台相匹配，即通过该散热凸台散热。为了保证该电源模块更好的散热，本实施方式的通讯设备还包括设置在电源模块和该散热凸台之间的至少一层导热层。本实施方式的通讯设备通过将电源模块集成在PCB板上，并与该收发信机上各功能模块之间电连接，避免了因单独设置电源模块而占用的体积，从而降低了整机体积，即节省了整机内部空间；同时由于电源模块集成在该PCB板上，并与各功能模块电连接，避免了电源模块与各功能模块之间单独连接线缆，从而简化了整机的内部线路和结构，进而节省了内部线缆使用，并且通过在电源模块和散热凸台之间设置至少一层导热层，使得电源模块和壳体的散热凸台之间的紧密无缝的接触，从而将该电源模块工作过程中产生的热量通过该至少一层导热层传导到壳体上的散热齿进行散热。实施例一请参考图2和图3，分别为本实施方式的通讯设备的电源模块与PCB板的连接关系示意图，以及通讯设备各部分的分解示意图。本实施方式的通讯设备包括电源模块201 和壳体203，以及集成有能够完成信号收发处理的各功能模块的数字收发信板202，该壳体 203上设置有散热凸台204，电源模块201集成在该数字收发信板202上，且与该数字收发信板202上的各功能模块电连接。请参考图4，本实施方式的通讯设备还包括设置在该电源模块201与壳体203上的散热凸台204之间的一层导热层205，该导热层205为刷在散热凸台204上的导热胶层。本实施方式的通讯设备通过将电源模块集成在数字收发信板上，并与该收发信机上各功能模块之间电连接，避免了因单独设置电源模块而占用的体积，从而降低了整机体积，即节省了整机内部空间；同时由于电源模块集成在该收发信板上，并与各功能模块电连接，避免了电源模块与各功能模块之间单独连接线缆，从而简化了整机的内部线路和结构， 进而节省了内部线缆使用，并且通过在散热凸台上刷导热胶层，使得电源模块和壳体的散热凸台之间的紧密无缝的接触，从而将其工作过程中产生的热量通过该导热胶层传导到壳体上的散热齿进行散热。当然本实施方式中的导热胶层205也可以替换为导热衬垫，即单独采用导热衬垫，从而将电源模块工作过程中产生的热量通过该导热衬垫传导到壳体上的散热齿进行散热。本实施方式的通讯设备通过将电源模块集成在收发信板上，并与该收发信机上各功能模块之间电连接，避免了因单独设置电源模块而占用的体积，从而降低了整机体积，即节省了整机内部空间；同时由于电源模块集成在该收发信板上，并与各功能模块电连接，避免了电源模块与各功能模块之间单独连接线缆，从而简化了整机的内部线路和结构，进而节省了内部线缆使用。采用单层导热层，即只采用导热胶层来进行散热时，由于导热胶的粘性很大，一旦电源模块集成到PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种通讯设备，包括电源模块和壳体，以及集成有能够完成信号收发处理的各功能模块的ＰＣＢ板，所述壳体上设置有散热凸台，其特征在于，所述电源模块集成在所述ＰＣＢ板，并与所述ＰＣＢ板上的各功能模块电连接，且所述电源模块与所述壳体上的散热凸台相匹配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王保建，朱历新，张金川，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94