产生发泡的物料体系的方法技术

技术编号:7191928 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及生产包含热敏物质的发泡物料体系的方法,其中所述物料体系在第一步骤中在第一温度发泡,其特征在于所述热敏物质在之后的步骤中在低于第一温度的第二温度添加到所述物料体系中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及生产以微球发泡的热交联的物料体系的方法,更特别地涉及自粘性粘合剂,以及由此生产的发泡物料。由于应用的多样性,发泡的物料体系是重要的。泡沫体能够,例如,通过吸收动能完成机械缓冲,或能够补偿不平坦处,这是因为它们容易变形。由于这样的原因,发泡的物料体系也日益增加地用于粘合剂加工。例如,在胶带的生产中,更特别地在自粘性胶带的生产中,发泡的载体材料和/或发泡的(自粘性)粘合剂都可以使用。在将基底彼此粘接时,则可更特别地利用到上述优点,该胶带能够例如补偿有待粘合的表面的不平坦性。很早就已知生产微球发泡的自粘性粘合剂和载体层的方法。EP 0257984A1公开了至少一面具有发泡的粘合剂涂层的胶带。在该粘合剂涂层内包含聚合物球,该聚合物球进而包括含有烃的液体并且在高温膨胀。自粘性粘合剂的支架聚合物(scaffold polymer)可以由橡胶或聚丙烯酸酯组成。在聚合之前或之后添加空心微球。从溶剂加工包含微球的自粘性粘合剂并使其成型,形成胶带。发泡步骤一向在涂布之后进行。由此得到微粗糙(microrough)表面。这可得到某些性质,例如,特别是非破坏性的可拆卸能力和可重新配置能力。通过微球发泡的自粘性粘合剂的微粗糙表面获得的较好可重新配置能力的效果也描述于其它说明书,例如DE 3537433A1或W095/31225A1。微粗糙表面用来产生无泡粘接。该用途也披露于EP 0693097A1和WO 98/18878A1。然而,这描述了一种方法,S卩,对于生产永久性粘合的发泡粘合剂体系而言,从溶剂中加工并在粘合剂层的网状形式(web-form)的成型之后加入微球膨胀是不适当的。因此,微粗糙表面的有利性质是与粘合强度或剥离强度的显著降低相对立的。针对防止粘合强度损失的目的,DE 19730854A1由此提出了微球发泡的载体层,其主张在发泡核的上下使用不发泡的压敏自粘性粘合剂。载体混合物优选地在通常用于弹性体混配的内部混合机中制备。特别地将该混合物的门尼值ML1+3(10(TC)调整为10至80。在第二冷操作中,将可使用的交联剂、加速剂、 和所需微球添加到混合物中。该第二操作优选地在低于70°C的温度在捏合设备、内部混合机、辗轮式混合机或双螺杆挤出机中进行。然后在机器上将该混合物压延和/或挤出至所需厚度。然后在载体的两面都施用压敏自粘性粘合剂。接下来是热发泡以及视需要交联的步骤。微球可以在下述时机膨胀或在它们被添加到聚合物基质中之前,或在聚合物基质刚刚成型形成载体之后。呈膨胀形式的微球的壳体的厚度仅为0. 02 μ m。因此,在混入到载体材料的聚合物基质之前的微球可能发生的膨胀是不利的,因为在该情况下,由于在混入过程中存在很大的力,很多球体将被损坏,因此发泡的程度将会降低。此外,部分损坏的微球会引起厚度的波动。稳健的生产操作几乎是无法实现的。因此,优选在热隧道(thermal tunnel)中的网状形式的成型之后进行发泡。然而,在该情况下,还可能发生平均载体厚度与所需厚度之间存在实质偏差(substantialdeviations),这是因为在发泡前的整个操作中缺乏精确恒定的条件,并且在发泡过程中在热隧道中缺乏精确恒定的条件。不再可能对厚度进行特定校正。同样,厚度中相当大的统计偏差(statistical deviations)必须是可接受的,因为微球的浓度以及其它载体成分的浓度的局部偏差(local deviations)直接反映在厚度的波动上。类似的方法描述于WO 95/32851A1。其中提出了在发泡载体和自粘性粘合剂之间提供另外的热塑性层。两种方法确实不仅都满足高剥离强度的要求,并且也自动地得到具有相对高敏感性的产品,因为单独的各层在载荷下导致锚固破坏(anchoring breaks)。此外,这种产品所需的顺应性显著受限,因为必须减少结构体的发泡组分。EP 1102809B1提出一种方法,其中微球在从涂布模头离开之前经历部分膨胀,并且如果期望,经由下游步骤使该微球完全膨胀。然而,该方法在物料粘度方面的功能受到极大限制。高粘性物料体系不可避免地导致模头中的高挤压压力(nip pressure),这种压力使膨胀的微球压缩或变形。在从模头离开之后,微球恢复它们的原始形状并刺破粘合剂的表面。这种效应通过增加物料的粘度、 减小层厚度、和降低密度或增加微球分率而增强。微球发泡的(自粘性)粘合剂或载体层以具有均勻分布的泡孔大小的限定的孔结构为特征。它们是不包含空腔的闭孔微泡沫体,由于这样,与开孔微泡沫体相比,它们能够更有效地对抗灰尘和液体介质来密封敏感货物。由于热塑性聚合物壳具有挠性,与填充有不可膨胀的非聚合物的空心微球(空心玻璃球)的泡沫体相比,它们具有较高的适应性。它们更适合补偿这类材料的制造公差,所述制造公差为例如注塑件的规定标准,并且由于它们的泡沫特性,它们也能较好地补偿热应力。此外,泡沫体的机械性能可通过选择聚合物壳的热塑性树脂而被进一步影响。因此,例如,可以生产具有比单独的聚合物基质的内聚强度高的泡沫体,甚至是当该泡沫体的密度低于所述基质的密度时也是如此。因此,对于PSA泡沫体,典型的泡沫体性质例如与粗糙基底的顺应性可以与高粘着强度相结合。相反,常规化学或物理发泡的材料在压力和温度下对不可逆的塌陷更为敏感。此时的内聚强度也较低。DE 2105877C提出了一种胶带,其包括在至少一面涂布有微孔压敏粘合剂并且其粘合剂层包括成核剂的载体,该粘合剂层的孔是关闭的并且遍布于整个粘合剂层中。该胶带具有顺应其将施用的不规则表面的能力,并因此可以得到相对持久的粘接,但另一方面当压制为其原始厚度一半时仅表现出最小的恢复率。粘合剂中的空隙提供了溶剂和水从侧面进入胶缝的起始点,这是非常不期望的。此外,不可能防止溶剂或水穿过整个胶带的全面渗透。现有技术中已知方法的缺点是,无法加工热敏材料或物质,更特别是分解温度或反应温度低于微球的膨胀温度的那些热敏材料或物质,因为这些物质将在膨胀过程中经历分解或将在膨胀过程中以不受控制的方式反应。本专利技术的目的是克服现有技术的缺点并更特别地提供使热敏物质结合到发泡的压敏粘合剂中的方法,优选为其中不会因此不利地影响发泡程度的方法。本专利技术借助于下述方法完成,在该方法中,物料体系首先在第一步骤中在第一温度发泡,并将热敏物质在接下来的步骤中在低于第一温度的第二温度添加到物料体系中。物料体系有利地在第一步骤中发泡,更特别地在膨胀所需的温度通过微球的膨胀发泡,而使热敏物质仅在接下来的方法步骤中在较低温度、更特别地在低于微球的膨胀温度的温度,特别有利地在对热敏物质没有影响的温度下混合。在这一方面,特别是在以下情况是有利的,其中物料体系发泡的第一温度等于或高于微球的膨胀温度,而将热敏物质添加到物料体系中的第二温度低于微球的膨胀温度。根据本专利技术的过程也适用于具有高热敏感性的物质。如果冷却至较低温度不会产生对热敏物质有影响的温度,那么可以使从添加热敏物质开始直至物料体系成型时所经历的时间最小化,由此次级反应、热敏物质的分解或这些物质的其它类型的不期望反应可以减少至最低。由于本专利技术的方法,可以防止热敏物质经受微球膨胀的方法步骤和经受这种膨胀所需的温度条件。对于本领域技术人员而言出乎意料和不可预见的是,在第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.生产包含热敏物质的发泡的物料体系的方法,其中所述物料体系在第一步骤中在第一温度发泡,其特征在于所述热敏物质在之后的步骤中在低于第一温度的第二温度添加到所述物料体系中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:F策沃纳蒂斯S舍恩波姆A伯梅斯特V拉斯
申请(专利权)人:德莎欧洲公司
类型:发明
国别省市:DE

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