电子卡连接器制造技术

一种电子卡连接器，包含一绝缘本体、一金属盖体、多根第一排端子及多根第二排端子。金属盖体与绝缘本体相组合，并共同界定出一插槽及进出插槽的一插口。第一排端子相间隔地排列于绝缘本体靠近插口的位置。各第一排端子部分埋设于绝缘本体，且各具有一主体、一由主体靠近插口的一端往上呈C形反折延伸的弯曲部、一由弯曲部末端往远离插口方向斜上延伸的第一弹性臂及一连接于第一弹性臂末端且凸伸至插槽内的第一接触部，主体的相对两侧埋设于绝缘本体内且底面露出于绝缘本体，主体的底面为一平面且形成一焊接区。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，特别是指一种电子卡连接器。
技术介绍
现有用于可携式电子装置的电子卡连接器大多希望能够尽量缩小体积，尤其是用于行动通讯装置的SIM卡连接器。例如中国台湾技术专利公告号第M405065号揭露一种缩减长度的电子卡连接器，可以适用于微型电子卡。然而，参阅图1，其电子卡连接器的导电端子91的焊接部 911是凸出绝缘本体92的底面，因而增加连接器的整体高度。再者，其导电端子91的焊接部911的焊接面积较小，与电路板的结合力较弱，当电子卡不当插拔时或经过多次插拔，容易使靠近插口 93位置的导电端子91的焊接部911脱离电路板，造成接触不良或断讯的问题。
技术实现思路
因此，本技术的目的即在于提供一种可以提高与电路板结合强度的电子卡连接器。于是，本技术电子卡连接器，包含一绝缘本体、一金属盖体、多根第一排端子及多根第二排端子。金属盖体与绝缘本体相组合，并共同界定出一插槽及进出插槽的一插口。第一排端子相间隔地排列于绝缘本体靠近插口的位置，第二排端子相间隔地排列于第一排端子远离插口的一侧。各第一排端子部分埋设于绝缘本体，且各具有一主体、一由主体靠近插口的一端往上呈C形反折延伸的弯曲部、一由弯曲部末端往远离插口方向斜上延伸的第一弹性臂及一连接于第一弹性臂末端且凸伸至插槽内的第一接触部，主体的相对两侧埋设于绝缘本体内且底面露出于绝缘本体，主体的底面为一平面且形成一焊接区。较佳地，主体的底面与绝缘本体的底面齐平。较佳地，各第一排端子还具有一贯穿主体并位于焊接区的区域内的通孔。较佳地，各第一排端子还具有一贯穿该主体并介于该焊接区与该弯曲部之间的槽孔。较佳地，各第一排端子还具有一贯穿主体的开孔，且开孔对应位于第一接触部下压的位置。较佳地，各第一排端子还具有多个分别由主体的相对两侧延伸并埋设于绝缘本体的突出部。 较佳地，各第一排端子还具有一由主体往远离插口的方向延伸并埋设于绝缘本体的延伸部，及一由延伸部延伸出绝缘本体外的第一焊脚。 较佳地，各第二排端子具有一埋设于绝缘本体的固定部、一由固定部延伸出绝缘本体外的第二焊脚、一由固定部延伸的第二弹性臂，及一连接于第二弹性臂末端且凸伸至插槽内的第二接触部。所述第一焊脚与所述第二焊脚交错排列于该绝缘本体的同一侧。所述第一焊脚与所述第二焊脚位于该绝缘本体的远离该插口的一侧。所述第二弹性臂与所述第一弹性臂同向延伸。本技术的有益技术效果在于， 本技术电子卡连接器的第一排端子的主体底面为露出绝缘本体底面的一平面，能够形成较大面积的焊接区，可以增加电子卡连接器靠近插口处的焊接结合强度，使电子卡连接器不易脱离电路板，以避免接触不良或断讯的问题。进一步地，主体底面与绝缘本体底面齐平，可以使电子卡连接器整体高度较低，以达到低高度的效果。附图说明图1是一剖视图，说明一现有的连接器；图2是一立体图，说明本技术电子卡连接器的一较佳实施例焊接于一电路板；图3是一图2的立体分解图；图4是一图3的另一角度视图；图5是一立体分解图，将图3中的绝缘本体与导电端子分开示出；图6是一图5的另一角度视图；图7是一侧视图，说明该较佳实施例的一第一排端子，其它构件未示出；图8是一仰视图，说明该较佳实施例的第一排端子与第二排端子，其它构件未示出；图9是一图2的俯视图，其中一金属盖体未示出；及图10是一图9中局部区域的放大图。其中，附图标记说明如下1电子卡连接器2绝缘本体21 底面3金属盖体31焊接部4第一排端子41 主体411 底面412焊接区42弯曲部43第一弹性臂44第一接触部45延伸部46第一焊脚47 通孔48 槽孔49 开孔40突出部5第二排端子51固定部52第二焊脚53第二弹性臂54第二接触部6 插槽61 插ロ8电路板81 辉垫82 焊垫具体实施方式有关本技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。在本技术被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的附图标记来表示。参阅图2 图6，本技术电子卡连接器的一较佳实施例可适用于插接一Micro SIM卡以与一电路板8电连接。电子卡连接器1包含一绝缘本体2、一金属盖体3、多根第一排端子4及多根第二排端子5。绝缘本体2以埋入式模制方式(insert molding)与第一排端子4及第二排端子5 一体成形，图5与图6所示的分解图只是为了方便说明，实际上绝缘本体2与第一排端子4 及第二排端子5不可分解。金属盖体3与绝缘本体2相组合，并共同界定出一插槽6及进出插槽6的一插口 61。金属盖体3具有多个焊接部31以焊接固定于电路板8。参阅图2 图8，第一排端子4相间隔地排列于绝缘本体2靠近插口 61的位置，各第一排端子4部分埋设于绝缘本体2，且各具有一主体41、一由主体41靠近插口 61的一端往上呈C形反折延伸的弯曲部42、一由弯曲部42末端往远离插口 61方向斜上延伸的第一弹性臂43、一连接于第一弹性臂43末端且凸伸至插槽6内的第一接触部44、一由主体41 往远离插口 61的方向延伸并埋设于绝缘本体3的延伸部45及一由延伸部45延伸出绝缘本体3外的第一焊脚46。主体41的相对两侧埋设于绝缘本体2内且底面露出于绝缘本体2，主体41的底面411为一平面且形成一焊接区412，而具有较大的焊接面积。再者，主体41的底面411 与绝缘本体2的底面21齐平，可以使电子卡连接器1整体高度较低，以达到低高度(low profile)的效果。各第一排端子4还具有贯穿主体41的一通孔47、一槽孔48及一开孔49。各第一排端子4还具有多个分别由主体41的相对两侧延伸并埋设于绝缘本体2的突出部40，用以增加主体41与绝缘本体2的结合强度。通孔47位于焊接区412的区域内，槽孔48介于焊接区412与弯曲部42之间，开孔49对应位于第一接触部44下压的位置。在本实施例中， 主体41的焊接区412前后两侧分别连接槽孔48与开孔49，参阅图9及图10，焊接区412对应与电路板8上的焊垫81焊接，在焊接区412的区域内，利用通孔47的边缘所形成的垂直面以及焊接区412前后两侧由槽孔48的边缘及开孔49的边缘所形成的垂直面，能够黏着焊料(未图示)，使主体41与焊料除了底面411水平方向的黏接面之外，还增加垂直方向的黏接面，能够增加焊接强度。要说明的是，由于主体41的底面411整体面积较大，即使焊接区412不设置通孔47也已具有相较现有技术较大的焊接面积，而具有较佳的焊接强度， 因此不设置通孔47也可以，但是设置通孔47可再加强焊接强度，当然通孔47不以一个为限。同理，槽孔48和开孔49与焊接区412连接的一侧，可以在焊接区412的外侧形成垂直面，增加在垂直方向的黏接面，而能更加强焊接强度，若不设置槽孔48或开孔49也是可以的。此外，开孔49除了用以增加焊接强度之外，因为开孔49位于对应的第一接触部44下压的位置，进而使第一接触部44的自由端可伸入开孔49，以降低端子高度。再参阅图2 图5，第二排端子5相间隔地排列于第一排端子4远离插口 61的一侧，各第二排端子5具有一埋设于绝缘本体2的固定部51、一由固定部51延伸出绝缘本体 2外的第二焊脚52、一由固定部51延伸的第二弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】
焊接区；及多根第二排端子，相间隔地排列于该第一排端子远离该插口的一侧。体靠近该插口的一端往上呈Ｃ形反折延伸的弯曲部、一由该弯曲部末端往远离该插口方向斜上延伸的第一弹性臂及一连接于该第一弹性臂末端且凸伸至该插槽内的第一接触部，该主体的相对两侧埋设于该绝缘本体内且底面露出于该绝缘本体，该主体的底面为一平面并形成一１．一种电子卡连接器，其特征在于，包含：一绝缘本体；一金属盖体，与该绝缘本体相组合，并共同界定出一插槽及进出该插槽的一插口；多根第一排端子，相间隔地排列于该绝缘本体靠近该插口的位置，各第一排端子部分埋设于该绝缘本体，且各具有一主体、一由该主

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈汉源，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：US