触控面板制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种触控面板，包含导电性基板、第一导线层、第一绝缘层、导电基片、导电图案层、第二绝缘层以及粘着层。第一导线层形成于导电性基板的上表面，第一绝缘层覆盖第一导线层并接触至导电性基板的上表面，导电基片的下表面与导电性基板的上表面叠合，导电图案层形成于导电基片的下表面，第二绝缘层覆盖导电图案层并接触至导电基片的下表面，粘着层设于第一、第二绝缘层之间并粘附第一、第二绝缘层。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种面板，且特别是有关于一种触控面板。
技术介绍
触控面板的应用非常广泛，例如自动柜员机、销售点终端机、工业控制系统等。由于这种接口使用方便、经久耐用，而且花费不高，因此市场还在持续成长中。现行市面上全平面产品大多采用传统的全平面制法，此制法需使用胶料将薄膜与装饰膜进行贴合，不懂制作过程复杂，材料与合格率的问题更是大大地增加生产成本。由此可见，上述现有的触控面板，显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改良。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能有效地简化制程及增加良率，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
因此，本技术的一目的是在提供新一代的触控面板，不仅可简化不少制程、材料，且合格率率问题更可大幅度地改善。依据本技术一实施例，一种触控面板包含导电性基板、第一导线层、第一绝缘层、导电基片、导电图案层、第二绝缘层以及粘着层。第一导线层形成于导电性基板的上表面，第一绝缘层覆盖第一导线层并接触至导电性基板的上表面，导电基片的下表面与导电性基板的上表面叠合，导电图案层形成于导电基片的下表面，第二绝缘层覆盖导电图案层并接触至导电基片的下表面，粘着层设于第一、第二绝缘层之间并粘附第一、第二绝缘层。在本技术一实施例中，该导电图案层是一导电油墨图案，印刷在该导电基片的下表面。在本技术一实施例中，该导电图案层包含一油墨图案，印刷在该导电基片的下表面；至少一导电层，形成于该油墨图案上。在本技术一实施例中，所述的触控面板还包含一第二导线层，形成于该导电图案层上，与该导电图案层电性连接，其中该第二绝缘层亦覆盖该第二导线层，该第二导线层的导电率应高于该导电图案层的导电率。在本技术一实施例中，所述的触控面板还包含一信号传输线，电性连接该第一、第一导线层。在本技术一实施例中，所述的触控面板还包含一信号传输线，电性连接该第一导线层及该导电图案层。在本技术一实施例中，该信号传输线是一软排线或一软性印刷电路板。在本技术一实施例中，该粘着层是一双面胶带或一水胶。在本技术一实施例中，该导电性基板包含一透明基板；以及一第一透明导电膜，其中该第一透明导电膜的下表面粘附该透明基板，该第一导线层形成于该第一透明导电膜的上表面。在本技术一实施例中，该导电基片包含一透明薄膜，其中该透明薄膜的厚度小于该透明基板的厚度；以及一第二透明导电膜，其中该第二透明导电膜的上表面粘附该透明薄膜，该导电图案层位于该第二透明导电膜的下表面。在本技术一实施例中，所述的触控面板还包含多个点间隔物，形成于该导电性基板上，其中该第一绝缘层设于该些点间隔物的外围。综上所述，本技术的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。 通过上述技术方案，可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点(1)以导电图案层直接形成在导电基片的下表面，无须使用胶料将薄膜与装饰膜进行贴合，降低了原料成本，也降低了触控面板的厚度，使得产品更加薄型化；以及(2)以第一绝缘层覆盖第一导线层，又以第二绝缘层覆盖导电图案层，可以达到良好的隔绝效果，提升触控精确度；倘若仅以一层绝缘胶或光学胶隔离第一导线层与导电图案层，难以达到良好的隔绝效果，造成触控精确度降低。以下将以实施例对上述的说明以及接下来的实施方式做详细的描述，并对本技术提供更进一步的解释。附图说明为让本技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图说明如下图1是依照本技术一实施例的一种触控面板的立体图；以及图2是图1的触控面板沿线段2-2的剖面图。主要组件符号说明100触控面板105信号传输线110导电性基板112透明基板114第一透明导电膜120第一导线层130第一绝缘层140导电基片142透明薄膜144第二透明导电膜150导电图案层152油墨图案154导电层160第二绝缘层170粘着层180第一导线层190 点间隔物具体实施方式为了使本技术的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施例，附图中相同的号码代表相同或相似的组件。另一方面，众所周知的组件并未描述于实施例中，以避免对本技术造成不必要的限制。参照图1，图1是依照本技术一实施例的一种触控面板100的立体图。如图1 所示，触控面板100设有信号传输线105，以传输参考电压、感测信号等等。关于触控面板100的具体结构，参照图2，图2是图1的触控面板100沿线段2_2 的剖面图。如图2所示，触控面板100包含导电性基板110、第一导线层120、第一绝缘层 130、导电基片140、导电图案层150、第二绝缘层160以及粘着层170。导电性基板110可包含透明基板112与第一透明导电膜114。在结构上，第一透明导电膜114的下表面粘附透明基板112。透明基板112的材质可为无机透明材质(如玻璃、石英、或其它合适材质、或上述的组合)、有机透明材质(如聚烯类、聚酼类、聚醇类、聚酯类、橡胶、热塑性聚合物、热固性聚合物、聚芳香烃类、聚甲基丙酰酸甲酯类、塑料、聚碳酸酯类、或其它合适材质、或上述的衍生物、或上述的组合)、或上述的组合。在制程上，可先在透明基板112形成一透光导电材料(未绘示)，例如铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物、氧化铪、氧化锌、氧化铝、铝锡氧化物、铝锌氧化物、镉锡氧化物、镉锌氧化物、或其它合适材料、或上述的组合，再通过适当的制程方法图案化该透光导电材料层，以形成第一透明导电膜114。第一导线层120形成于第一透明导电膜114的上表面，亦即导电性基板110的上表面。于使用时，第一导线层120可传导电信号。实作上，第一导线层120可为银线图案、 或其它导电材质、或上述的组合。在制程上，可先把银浆印刷在第一透明导电膜114上，然后烧结，以形成银线图案。第一绝缘层130覆盖第一导线层120并接触至导电性基板110的上表面，以避免第一导线层120受到如导电图案层150、第二导线层180等的电子干扰。在制程上，可于第一导线层120形成以后，在导电性基板110上印刷第一绝缘层130，第一绝缘层130例如可为无机材质(如硅氧化物、硅氮化物、氮氧化硅、碳化硅、氧化铪、氧化铝、或其它材质、或上述的组合)、有机材质(如光阻、苯并环丁烯、环烯类、聚酰亚胺类、聚酰胺类、聚酯类、聚醇类、聚环氧乙烷类、聚苯类、树脂类、聚醚类、聚酮类、或其它材料、或上述的组合)、或上述的组合。另外，触控面板100可包含多个点间隔物190。点间隔物190形成于导电性基板 110上，第一绝缘层130设于这些点间隔物190的外围。于使用上，点间隔物190可将导电性基板110与导电基片140分隔一间距。另一方面，导电基片140的下表面与导电性基板110的上表面叠合。如图2所示， 导电基片140可包含透明薄膜142与第二透明导电膜144。在结构上，第二透明导电膜144 的上表面粘附透明薄膜142。透明薄膜142的材质可为无机透明材质(如玻璃、石英、或其它合适材质、或上述的组合)、有机透明材质(如聚烯类、聚酼类、聚醇类、聚酯类、橡胶、热塑性聚合物、热固性聚合物、聚芳香烃类、本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种触控面板，其特征在于，至少包含：一导电性基板；一第一导线层，形成于该导电性基板的上表面；一第一绝缘层，覆盖该第一导线层，并接触至该导电性基板的上表面；一导电基片，其下表面与该导电性基板的上表面叠合；一导电图案层，形成于该导电基片的下表面；以及一第二绝缘层，覆盖该导电图案层，并接触至该导电基片的下表面；以及一粘着层，设于该第一、第二绝缘层之间，粘附该第一、第二绝缘层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张泽坤，
申请(专利权)人：嵩达光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71