二维测量机及二维测量方法技术

二维测量方法使用二维测量机，所述二维测量机用于通过由摄像部所具备的具有相互不同的倍率的2个摄像系统中的当次选择的一方摄像系统拍摄基板表面的1个部位来测量上述部位的坐标位置，二维测量方法包含：由上述2个摄像系统分别测量从设于上述基板的基准图案得到的基准点的坐标值的工序(S21)；计算通过上述测量的工序得到的上述2个摄像系统的测量值彼此的偏差量的工序(S22)；以及将上述偏差量设定为校正用参数的工序(S23)，在每进行一定片数的上述基板的测量作业前或后，进行上述工序(S?21)、上述工序(S22)、上述工序(S23)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
例如，在液晶显示面板的生产现场中，进行在玻璃基板的表面形成必要的各种膜并将其进行图案化的工序等。此时，为管理玻璃基板的尺寸等而使用二维测量机。特开2003-243453号公报(专利文献1)中公开有基于现有技术的二维测量机的一例。现有技术文献专利文献专利文献1 特开2003-243453号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题图12表示一般的二维测量机的例子。在此所示的二维测量机100具备用于设置作为测量对象物的基板的载物台101、从相对于基板垂直的方向进行拍摄的摄像装置102、 用于使该摄像装置102向与载物台101的表面平行的方向相对移动的移动装置。移动装置例如为X、Y方向的滑块103、104等。二维测量机100参考从摄像装置102得到的图像并使摄像装置102的位置与希望的点吻合，将从移动装置得到的当前位置的信息作为坐标值输出ο在某种二维测量机中，为了能够以高低2种倍率进行测量，具备倍率相互不同的2 个摄像系统。图12所示的二维测量机100也在摄像装置102内具备2个摄像系统。图13表示放大了摄像装置102的图。摄像装置102具备以与载物台101的上面相对的方式设置的1个物镜111、1个光源113、用于反射光的反射镜112、114、115、116、镜筒121、122。在镜筒121、122的上部设有受光元件117、118。从光源113射出的光由反射镜112反射而射向载物台101上的基板 (未图示)，由基板反射后，透过反射镜112由反射镜114进行反射，由此射向反射镜115、 116。该摄像装置102可以说具备2个摄像系统。将2个摄像系统分别称为“第1摄像系统”、“第2摄像系统”。第1摄像系统是包含物镜111、光源113、反射镜112、反射镜114、反射镜115、镜筒121及受光元件117的摄像系统。第2摄像系统是包含物镜111、光源113、 反射镜112、反射镜114、反射镜115、反射镜116、镜筒122及受光元件118的摄像系统。摄像装置102借助于移动装置沿与载物台101的上面平行的方向相对移动，由此， 2个摄像系统作为一体的装置进行相对移动。用户可以选择在实际拍摄中使用2个摄像系统中的哪一个。在第1摄像系统和第2摄像系统中，前者是由反射镜115反射，后者是由反射镜116反射，这一点不同。另外，2个摄像系统中使用的镜筒不同。由于这些不同，在各摄像系统产生的安装误差、尺寸误差等分别不同，因此，即使摄像装置102的位置相同，每个摄像系统能够拍摄的区域的中心位置也有所不同。如果考虑用户的便利性，则优选的是， 由1个摄像装置102内的任一摄像系统进行测量，基板上的同一点也总是作为共同的坐标值输出。为了使用2个摄像系统中的任一个都能够输出共同的坐标值，二维测量机需要保持由于各摄像系统固有的误差而在第1摄像系统和第2摄像系统之间产生的相对位置偏差量的信息。因此，在最初设置二维测量机时，进行以下作业测量第2摄像系统输出的坐标值相对于第1摄像系统输出的坐标值实际上偏差到哪种程度，将该偏差量的信息在二维测量机中作为校正用参数进行设定。该校正用参数也被称为“初始参数”，是为了在测量机内部自动校正从2个摄像系统得到的测量值而使用的参数，该校正结果是，期待即使由第1、第2 任一摄像系统测量，也能够从同一点总是得到同一坐标值。但是，在最初设置二维测量机时，即使正确地进行了上述作业，实际上长时间使用时，虽然测量值通过校正用参数进行校正，但是通过第1、第2摄像系统得到的坐标值还是产生偏差。该现象被认为由于地震等影响使得第1、第2摄像系统间的现实的偏差量背离最初设定的校正用参数而产生。因此，本专利技术的目的在于，提供即使在长时间使用后，即使由第1、第2任一摄像系统测量，也能够从同一点总是得到同一坐标值的。用于解决问题的方案为了实现上述目的，基于本专利技术的二维测量方法使用二维测量机，所述二维测量机用于通过由摄像部所具备的具有相互不同的倍率的2个摄像系统中的当次选择的一方摄像系统拍摄基板表面的1个部位来测量平面内的上述部位的坐标位置，所述二维测量方法包含由上述2个摄像系统分别测量从设于上述基板的表面的基准图案得到的基准点的坐标值的工序；计算通过上述测量的工序得到的上述2个摄像系统的测量值彼此的偏差量的工序；以及将上述偏差量设定为校正用参数的工序，在每进行一定片数的上述基板的测量作业前或后，进行上述测量的工序、上述计算的工序、作为上述校正用参数进行设定的工序。专利技术效果根据本专利技术，在每进行一定片数的上述基板的测量作业前或后进行修正校正用参数的一连串的工序，因此，即使在设置同一个二维测量机后长时间连续使用的情况下，也能够一边维持即使由第1、第2任一摄像系统测量也能够从同一点总是得到同一坐标值的状态，一边进行二维测量。附图说明图1是基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法的第1流程图。图2是基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法的第2流程图。图3是详细表示基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法的一部分的流程图。图4是基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法中可使用的基准图案的第1例的平面图。图5是基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法中可使用的基准图案的第2例的平面图。图6是基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法中可使用的基准图案的第3例的平面图。图7是基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法中可使用的基准图案的第4例的平面图。图8是基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法中可使用的基准图案的第5例的平面图。图9是基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法中可使用的基准图案的第6例的平面图。图10是进行基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法的情况的概念图。图11是基于本专利技术的实施方式2的二维测量机的概念图。图12是基于现有技术的二维测量机的概念图。图13是基于现有技术的二维测量机的局部放大图。具体实施例方式(实施方式1)参照图1 图3对基于本专利技术的实施方式1的二维测量方法进行说明。图1、图2 表示该二维测量方法的流程图。如图1所示，在反复进行测量基板的工序Si中插入修正校正用参数的工序S2。以更长的跨度看，如图2所示，每重复一定片数的基板测量工序Si，就进行修正校正用参数的工序S2。这样，定期从工序Sl切换为工序S2的行为可以手动进行也可以自动进行。图3表示工序S2的详细内容。工序S2包含由2个摄像系统分别测量从设于基板表面的基准图案得到的基准点的坐标值的工序S21 ；计算通过上述测量的工序得到的上述2个摄像系统的测量值彼此的偏差量的工序S22 ；将上述偏差量即上述2个摄像系统间的测量值彼此的偏差量设定为校正用参数的工序S23。将工序S21 S23作为统一的工序称为工序S2。本实施方式的二维测量方法使用二维测量机，所述二维测量机用于通过由摄像部所具备的具有相互不同的倍率的2个摄像系统中的当次选择的一方摄像系统拍摄基板的表面的1个部位来测量平面内的上述部位的坐标位置，所述二维测量方法包含由上述2个摄像系统分别测量从设于上述基板的表面的基准图案得到的基准点的坐标值的工序S21 ； 计算通过上述测量的工序S21得到的上述2个摄像系统的测量值彼此的偏差量的工序S22 ； 以及将上述偏差量设定为校正用参数的工序S23，在每进行一定片数的上述基板的测量本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种二维测量方法，使用二维测量机，所述二维测量机用于通过由摄像部所具备的具有相互不同的倍率的２个摄像系统中的当次选择的一方摄像系统拍摄基板表面的１个部位来测量平面内的上述部位的坐标位置，所述二维测量方法包含：由上述２个摄像系统分别测量从设于上述基板的表面的基准图案得到的基准点的坐标值的工序（Ｓ２１）；计算通过上述测量的工序得到的上述２个摄像系统的测量值彼此的偏差量的工序（Ｓ２２）；以及将上述偏差量设定为校正用参数的工序（Ｓ２３），在每进行一定片数的上述基板的测量作业前或后，进行上述测量的工序（Ｓ２１）、上述计算的工序（Ｓ２２）、作为上述校正用参数进行设定的工序（Ｓ２３）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：布施大辅，足立伸夫，
申请(专利权)人：夏普株式会社，株式会社V技术，
类型：发明
国别省市：JP