一种RFID电子标签的封装方法及RFID电子标签技术

一种RFID电子标签的封装方法及RFID电子标签，在电子标签实体铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，在垫片上附着不干胶纸；将天线延伸到标签的全部实体，并在镶嵌物inlay没有天线的其它地方开刀口；以粘贴方式粘贴在商品封装口；本发明专利技术改变传统天线设计方法，增大电子标签贴撕毁的可能性，使RFID电子标签避开金属和水的干扰。本发明专利技术不仅能降低封装成本，还能提升商品适用范围，保证每个商品在开启封装时都能将RFID电子标签损坏，避开金属封装和水对RFID电子标签的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种RFID电子标签的封装方法及RFID电子标签，属于电子

技术介绍
目前利用RFID电子标签进行防伪的技术手段主要是将RFID电子标签嵌入到瓶盖，该技术解决的是瓶装商品的防伪；相关专利有申请号为200420060583. 9公开的技术方案。传统的电子标签天线设计存在应用局限，通常电子标签天线设计成天线走线紧密挨着的圆形或者矩形，当电子标签贴在瓶口有金属的商品上时，容易受到金属的干扰而不易读出数据。避开金属干扰时又不能粘贴在商品封装开口处。将RFID电子标签嵌入到瓶盖主要缺点在于成本高、工艺上难于保证每个商品都在开启瓶盖的时候将RFID电子损坏、对瓶口有金属封装的瓶体难于识别、商品适用范围小寸。RFID 射频识别技术。
技术实现思路
为了克服现有技术结构的不足，本专利技术提供一种RFID电子标签的封装方法及 RFID电子标签，本专利技术主要解决RFID电子标签不可重复利用，克服金属和水干扰等技术问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种RFID电子标签的封装方法，在电子标签实体铜版纸的下一层镶嵌物inlay上附着天线，在垫片上附着不干胶纸；将天线延本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＲＦＩＤ电子标签的封装方法，其特征是：在电子标签实体铜版纸的下一层镶嵌物ｉｎｌａｙ上附着天线，在垫片上附着不干胶纸；将天线延伸到标签的全部实体，并在镶嵌物ｉｎｌａｙ没有天线的其它地方开刀口；以粘贴方式粘贴在商品封装口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉龙，
申请(专利权)人：北京中久联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11