一种电瓶温度调节系统技术方案

技术编号:7174762 阅读:270 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术属于温度控制领域,提供了一种电瓶温度调节系统。在本发明专利技术中,电瓶温度调节系统包括半导体制冷器、第一温度检测模块、远程控制装置及温度控制执行装置,温度控制执行装置根据第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据,将该箱体温度数据实时发送回远程监控装置,并对温度数据和远程监控装置发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至半导体制冷器,该控制电流能够对半导体制冷器进行制冷驱动和加热驱动,从而对电瓶实行精确实时的温度控制,且整个电瓶温度调节系统的电路结构简单,解决了现有技术提供的温度控制系统存在的无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于温度控制领域,尤其涉及一种电瓶温度调节系统
技术介绍
目前,电瓶被广泛应用于石油、化工、生物、医学、电子通讯以及航空航天等诸多领域,其对温度变化比较敏感,温度过高或过低都会影响其工作效率,同时还会直接影响其使用寿命,甚至会在环境温度变化较为剧烈时发生爆炸,进而引发严重的火灾事故。针对上述电瓶在应用中所存在的问题,现有技术提供了一种温度控制系统,该温度控制系统通过对电瓶的温度进行检测并将其与环境温度进行对比,当其温度过高或过低时,该温度控制系统采用制冷装置或供热装置对电瓶进行降温或升温,然而,这样会使整个温度控制系统的电路结构复杂。此外,该温度控制系统各模块之间的单向信息数据在传输过程中经常出现格式不兼容的情况,从而影响了其对电瓶温度控制的实时性和有效性。因此,现有技术提供的温度控制系统存在无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电瓶温度调节系统,旨在解决现有技术提供的温度控制系统存在的无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。本专利技术是这样实现的,一种电瓶温度调节系统,同时与外部直流电源及电瓶相连接,包括温度箱和DC-DC变压器,所述电瓶放置于所述温度箱的箱体内部,所述电瓶温度调节系统还包括半导体制冷器,与所述温度箱连接,且设置于所述温度箱的箱体一侧面,用于调节所述温度箱的温度;第一温度检测模块,与所述温度箱连接,且设置于所述温度箱箱体另一侧面,用于检测所述温度箱的温度并输出相应的电压;远程监控装置,用于对所述温度箱的温度进行监控;温度控制执行装置,与所述第一温度检测模块及所述DC-DC变压器相连接,用于控制所述半导体制冷器的工作状态;所述温度控制执行装置根据所述第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据,将所述箱体温度数据实时发送回所述远程监控装置, 并对所述箱体温度数据和所述远程监控装置发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至所述半导体制冷器。所述远程监控装置包括计算机,用于发出温度控制信息并对所述箱体温度数据进行显示;第一通信模块,与所述计算机相连接,用于传输所述箱体温度数据和所述温度控制信息;电源,与所述第一通信模块相连接,第一输出端接所述计算机的电源端,用于为所述计算机和所述第一通信模块供电;所述第一通信模块将所述温度控制执行装置发出的所述箱体温度数据反馈回所述计算机,所述计算机对所述箱体温度数据进行显示并根据操作指令输出温度控制信息, 所述温度控制信息由所述第一通信模块发送给所述温度控制执行装置。所述温度控制执行装置包括第二通信模块,与所述DC-DC变压器连接,与所述第一通信模块进行无线通信,用于传输所述箱体温度数据和所述温度控制信息;CPU处理器,与所述DC-DC变压器、所述第二通信模块及所述第一温度检测模块相连接,用于对数据进行处理并发出相应的控制信号;开关电源,与所述外部直流电源、所述电瓶、所述半导体制冷器及所述CPU处理器相连接,用于根据所述CPU处理器发出的控制信号输出控制电流至所述半导体制冷器;控制电平生成模块,与所述CPU处理器及所述开关电源相连接,用于生成控制所述开关电源的工作状态的控制电平;所述第一温度检测模块检测所述温度箱的温度并输出相应的电压,所述CPU处理器对所述电压进行处理并输出相应的温度控制信号至所述控制电平生成模块,所述开关电源根据所述控制电平生成模块输出的控制电平产生相应的控制电流,同时,所述CPU处理器将所述电压转换成箱体温度数据,并通过所述第二通信模块将所述箱体温度数据发送至所述第一通信模块。在本专利技术中,电瓶温度调节系统包括所述半导体制冷器、所述第一温度检测模块、 所述远程控制装置及所述温度控制执行装置,所述温度控制执行装置根据所述第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据,将所述箱体温度数据实时发送回所述远程监控装置,并对所述箱体温度数据和所述远程监控装置发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至所述半导体制冷器,所述控制电流能够对所述半导体制冷器进行制冷驱动和加热驱动,从而对所述电瓶实行精确实时的温度控制,且整个电瓶温度调节系统的电路结构简单,解决了现有技术提供的温度控制系统存在的无法对电瓶温度进行实时控制且电路结构复杂的问题。附图说明图1是本专利技术实施例提供的电瓶温度调节系统的总体结构图;图2是本专利技术实施例提供的电瓶温度调节系统的具体模块结构图;图3是本专利技术实施例提供的电瓶温度调节系统的示例电路结构图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。图1示出了本专利技术实施例提供的温度调节系统的总体结构,为了便于说明,仅示出了与本专利技术实施例相关的部分,详述如下电瓶温度调节系统同时与外部直流电源100及电瓶200相连接,包括温度箱300和DC-DC变压器400,电瓶200放置于温度箱300箱体内部,电瓶温度调节系统还包括半导体制冷器500,与温度箱300连接,且设置于温度箱300的箱体一侧面,用于调节温度箱300的温度;第一温度检测模块600,与所述温度箱连接,且设置于温度箱300的箱体另一侧面,用于检测温度箱300的温度并输出相应的电压;远程监控装置700,用于对温度箱300的温度进行监控;温度控制执行装置800,与第一温度检测模块600及DC-DC变压器400连接,用于控制半导体制冷器500的工作状态;温度控制执行装置800根据第一温度检测模块600 输出的电压生成相应的箱体温度数据,将所述箱体温度数据实时发送回所述远程监控装置 700,并对所述箱体温度数据和所述远程监控装置700发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至所述半导体制冷器500。在本专利技术实施例中,外部直流电源100的输出端同时与电瓶200的正极和DC-DC 变压器400的输入端相连接,外部直流电源100用于对电瓶200进行充电并通过DC-DC变压器400为温度控制执行装置800提供不同的工作电压,电瓶200的负极接地。电瓶温度调节系统还包括第二温度检测模块900,与温度控制执行装置800及DC-DC变压器400相连接,用于检测温度箱300外部环境的温度,当温度箱300外部环境的温度与温度箱300箱体的温度相等时,温度控制执行装置800会进入休眠状态,从而节省电能消耗,绿色环保;分压模块910,与电瓶200及温度控制执行装置800相连接,用于检测电瓶200的电压,温度控制执行装置800根据电瓶200的电压变化对电瓶200进行充电管理;报警模块920,与温度控制执行装置800及DC-DC变压器400相连接,用于当温度箱300的箱体温度发生异常或突变时发出报警信号,当第一温度检测模块600所输出的电压随着温度箱300箱体温度出现异常或突变而发生变化时,温度控制执行装置800会输出控制信号驱动报警模块920进行报警,从而实现实时报警功能,并达到及时提醒维护人员实施故障排查工作的目的。图2示出了本专利技术实施例提供的温度调节系统的具体模块结构,为了便于说明, 仅示出了与本专利技术实施例相关的部分,详述如下作为本专利技术一实施例,远程监控装置700包括计算机710,用于发出温度控制信息并对箱体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电瓶温度调节系统,同时与外部直流电源及电瓶相连接,包括温度箱和DC-DC变压器,所述电瓶放置于所述温度箱的箱体内部,其特征在于,所述电瓶温度调节系统还包括:半导体制冷器,与所述温度箱连接,且设置于所述温度箱的箱体一侧面,用于调节所述温度箱的温度;第一温度检测模块,与所述温度箱连接,且设置于所述温度箱的箱体另一侧面,用于检测所述温度箱的温度并输出相应的电压;远程监控装置,用于对所述温度箱的温度进行监控;温度控制执行装置,与所述第一温度检测模块连接,用于控制所述半导体制冷器的工作状态;所述温度控制执行装置根据所述第一温度检测模块输出的电压生成相应的箱体温度数据,将所述箱体温度数据实时发送回所述远程监控装置,并对所述箱体温度数据和所述远程监控装置发出的温度控制信息进行处理后输出控制电流至所述半导体制冷器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘少兵陈青
申请(专利权)人:航天科工深圳集团有限公司
类型:发明
国别省市:94

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