本实用新型专利技术涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种用于太阳能逆变器的导热硅胶片。包括一导热胶片本体，于导热胶片本体设有与PCB板及散热器相贴合固定的粘合面。其有益效果是：导热硅胶片的应用改变了这种点对点的接触，而变成面对面地有效接触，导热硅胶片有较好的柔软度和导热系数。建立有效的导热路径，让热量从发热源MOSFET传导到导热硅胶片，再由导热硅胶片传导到散热器，散热器在空气中形成对流和辐射，最终将MOSFET的热量传递出来。同样的工作环境，如果不使用导热硅胶片，MOSFET的表面温度将超过110摄氏度，如果使用导热硅胶片，可以使MOSFET的表面温度低于110摄氏度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种快速散热的用于太阳能逆变器的导热硅胶片。
技术介绍
逆变器主要负责控制将来自太阳能电池组件输出的直流电能变换成稳压稳频的交流电能馈送电网，若直流电压较低，则通过交流变压器升压，即得到标准交流电压和频率。对大容量的逆变器，由于直流母线电压较高，交流输出一般不需要变压器升压即能达到 220V，在中、小容量的逆变器中，由于直流电压较低，如12V、24V，就必须设计升压电路。对于大功率的并网发电太阳能逆变器，由于输出功率较大，在逆变器电路中要使用功率大、数量多、热流密度大的MOSFET管，热流密度大的MOSFET的散热问题直接影响到MOSFET的寿命及热电转换效率。解决MOSFET的散热问题直接有效地提高热电转换效率，使MOSFET的表面温度小于或等于110摄氏度。MOSFET的功率及分布如附附图说明图1于MOSFET的底面和与其接触的散热器的平整度不够，导致他们有效的点对点的接触面积不到50%，因此导热效率较低下。基于现有太阳能逆变器在散热方面的不足之处，本专利技术人设计了本技术“一种用于太阳能逆变器的导热硅胶片”。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种快速散热的用于太阳能逆变器的导热硅胶片。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于太阳能逆变器的导热硅胶片，包括一导热硅胶片本体，于导热硅胶片本体设有与PCB板及散热器相贴合固定的粘合面。所述的导热硅胶片本体形状为四方形或圆形。其也可以为椭圆形或其他形状，与散热器相对应即可。导热硅胶片具有良好压力应变性能，只需稍微加点压力，产品就会发生较大的形变，能够起到很好的填缝作用，降低表面接触热阻，增多了导热通道，提高导热效果；另外导热硅胶片有不同导热系数，适合不同发热功率电子元器件的需求；还有导热硅胶片表面具有天然的粘性，在使用中可以提供一定的粘接能力；并且具有优越的绝缘性能，能够在电子元器件中广泛应用；也具有良好柔韧性，可以根据客户需要裁切成各种尺寸规格；另外还具备一定减震功能。本技术一种用于太阳能逆变器的导热硅胶片的有益效果是导热硅胶片的应用改变了这种点对点的接触，而变成面对面地有效接触，导热硅胶片有较好的柔软度和导热系数。建立有效的导热路径，让热量从发热源MOSFET传导到导热硅胶片，再由导热硅胶片传导到散热器，散热器在空气中形成对流和辐射，最终将MOSFET 的热量传递出来。同样的工作环境，如果不使用导热硅胶片，MOSFET的表面温度将超过1103摄氏度，如果使用导热硅胶片，可以使MOSFET的表面温度低于110摄氏度。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是MOSFET的功率及分布图。图2为本技术的整体结构剖视图。附图标记说明1、PCB板 3、导热硅胶片本体4、散热器具体实施方式参照图2，本技术是这样实施的在图2中，一种用于太阳能逆变器的导热硅胶片，包括一导热硅胶片本体3，于导热硅胶片本体3设有与PCB板1及散热器4相贴合固定的粘合面。在本实施例中，导热硅胶片本体3形状为四方形，其也可以为椭圆形或其他形状，与散热器相对应即可。以上所述，仅是本技术一种用于太阳能逆变器的导热硅胶片的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，凡是依据本技术的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术的范围内。权利要求1.一种用于太阳能逆变器的导热硅胶片，其特征在于包括一导热硅胶片本体(3)，于导热硅胶片本体C3)设有与PCB板(1)及散热器(4)相贴合固定的粘合面。2.根据权利要求1所述的一种用于太阳能逆变器的导热硅胶片，其特征在于所述的导热硅胶片本体C3)形状为四方形或圆形。专利摘要本技术涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种用于太阳能逆变器的导热硅胶片。包括一导热胶片本体，于导热胶片本体设有与PCB板及散热器相贴合固定的粘合面。其有益效果是导热硅胶片的应用改变了这种点对点的接触，而变成面对面地有效接触，导热硅胶片有较好的柔软度和导热系数。建立有效的导热路径，让热量从发热源MOSFET传导到导热硅胶片，再由导热硅胶片传导到散热器，散热器在空气中形成对流和辐射，最终将MOSFET的热量传递出来。同样的工作环境，如果不使用导热硅胶片，MOSFET的表面温度将超过110摄氏度，如果使用导热硅胶片，可以使MOSFET的表面温度低于110摄氏度。文档编号H01L23/367GK202150449SQ201120056390公开日2012年2月22日 申请日期2011年8月11日 优先权日2011年8月11日专利技术者林文虎 申请人:深圳市傲川科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于太阳能逆变器的导热硅胶片，其特征在于：包括一导热硅胶片本体（３），于导热硅胶片本体（３）设有与ＰＣＢ板（１）及散热器（４）相贴合固定的粘合面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林文虎，
申请(专利权)人：深圳市傲川科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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