提供一种用于测试面板的探测装置。所述探测装置包括主体部和柔性印刷电路板(FPCB)。所述主体块，具有底部，在所述底部上安装有用于所述面板中的卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)，并且所述卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)与所述面板的引线接触，在与所述TAB?IC和所述面板之间的接触部分相对的一侧形成缓冲块，所述缓冲块用于保持所述接触部分的平面度，并向所述接触部分提供弹力。所述FPCB，电连接到所述TAB?IC的后部并且经由所述TAB?IC向所述面板传输测试信号。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种探测装置，更具体地，涉及一种具有改进结构的探测装置，所述改进结构用于测试诸如液晶显示器和等离子体显示面板之类的面板。
技术介绍
附图说明图1是示出了具有通常膜封装的显示器的顶视图。参照图1，显示器包括印刷电路板(PCB) 100、卷带自动接合(TAB)集成电路 (IC) 120以及面板110。在PCB100上安装有诸如控制器(未示出)、驱动电压发生器(未示出)之类的各种元件。在PCB100上，控制器输出控制信号，并且驱动电压发生器输出用以驱动显示器所需的电压，比如电源电压、栅极导通电压(gate on voltage)以及栅极关断电压(gate off voltage)。安装有驱动IC125的TAB IC120的顶部连接焊盘121电连接到PCB100的连接焊盘 (未示出)。此外，TAB IC120的底部连接焊盘123电连接到面板110。TAB IC120与PCB100 和/或面板110通过置于其间的各向异性导电膜而接触。TAB IC120的驱动IC125可以驱动并测试面板110。图2是示出了图1所示的部分130的放大顶视图。图3是示出了图2所示的部分130的正视图。参照图2和图3，TAB IC120的膜包括第一层Li、第二层L2以及形成在第一层Ll 与第二层L2之间的引线PLD。通常，第一层Ll由聚酰亚胺形成，第二层L2由焊接电阻器形成。从图3可以获知，TAB IC120的引线PLD与形成在面板110上的引线LD —对一地接触，并向面板110传输电信号。图4是示出了通常探测装置400的构造的概念性视图，其中探测装置400用于测试图1中的面板110。图5是示出了图4所示探测装置400的实例的构造视图。随着面板100具有高性能，面板110的引线LD之间的节距变得非常精细。当测试面板Iio时，探测装置400使用图4所示的结构。也就是说，传输控制协议(TCP)块TCP通过柔性PCB (FPCB)连接到探测装置400 的模块M的插座S，并且包括探针NDL的主体块B位于TCP块TCP与面板110之间。控制芯片TCON安装在模块M上。在TCP块TCP的底部上，安装与在面板110上安装的TAB IC120相同的TAB IC0在TAB IC120的前端安装导向膜GF，并且探针NDL与TAB IC120的前端直接接触。主体块B包括探针NDL，其中探针NDL的一端与面板110的引线LD直接接触，另一端通过TCP块TCP的导向膜GF的长孔与TAB IC120的引线LD直接接触，以便固定位置。图5示出了探测装置400的实例构造，其中TCP块TCP和主体块B安装在操纵器 MP的底部上，操纵器MP安装在探测装置400的探针基座PB的边缘上。FPCB电连接到在TCP块TCP的底部上安装的TAB IC120。FPCB与POGO块组装在一起，并电连接到模块M。但是，从图4和图5可以获知，由于安装在主体块B上的探针NDL的端部与面板110 的引线LD直接接触，探针NDL的尖端可能会在面板110的引线LD上产生刮擦。由于刮擦， 引线LD自身可能出现问题。此外，由刮擦产生的引线颗粒连接到相邻的引线LD，由此使得引线LD彼此电连接，从而导致缺陷。此外，由于面板的引线LD之间的节距变得越来越精细，因此越来越难以制造用于测试面板的探针块。此外，需要在主体块B上以与面板的引线LD的节距相同的节距安装探针NDL。然而，由于在更换面板时必须重新制造和更换包括这种探针NDL的主体块B，因此增大了用于测试的成本。
技术实现思路
技术问题本专利技术提供一种具有如下结构的探测装置在该结构中，用于面板中的卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)安装在主体块的底部上。所述探测装置能够容易地测试面板，与面板精确对准，并能防止发生灼烧。问题解决方案根据本专利技术的一个方面，提供一种用于测试面板的探测装置，所述探测装置包括主体块和柔性印刷电路板(FPCB)。主体块，具有底部，在所述底部上安装有用于所述面板中的卷带自动接合(TAB) 集成电路(IC)，并且所述卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)与所述面板的引线接触，在所述主体块中，在与所述TAB IC和所述面板之间的接触部分相对的一侧形成缓冲块，所述缓冲块向所述接触部分提供弹力和压力。柔性印刷电路板(FPCB)，电连接到所述TAB IC的后部并且经由所述TAB IC向所述面板传输测试信号。在所述主体块中，其底部倾斜并且在与所述面板接触的方向上变得平坦，其中在所述主体块的、与所述面板接触的方向上的端部形成插入槽，将缓冲块插入到所述插入槽中，并且所述缓冲块被插入到所述插入槽中，其端部朝向所述插入槽的外部突出。所述缓冲块由能被加工的非金属材料形成，所述缓冲块的、朝向所述插入槽的外部突出的端部被削尖以横向于所述主体块的底部。所述TAB IC比所述缓冲块的端部更加向外突出，以易于与所述面板的对应引线对准。在安装在所述主体块的底部上的TAB IC中形成的探针引线之间的节距被调节为与所述面板的弓I线之间的节距相同。在所述主体块的底部上，在所述插入槽的内端方向上形成弹性槽，并且所述弹性槽在所述TAB IC与所述面板接触的同时提供压缩弹力。所述TAB IC通过粘合剂粘附并紧固到所述主体块的底部，并且在所述TAB IC的外部进一步安装辅助紧固件，所述辅助紧固件用于避免由于所述TAB IC的暴露而产生的损伤并且用于将所述TAB IC紧固到所述主体块的底部。所述FPCB包括柔性引线，所述柔性引线与所述TAB IC的后表面直接接触并且电连接到所述TAB IC的探针引线，并且在所述柔性引线上形成断路器，所述断路器用于避免在测试所述面板时可能发生的灼烧。所述断路器是二极管，并且所述断路器以在所述FPCB 中使所述面板处于正向的方式形成在所述柔性引线上。在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线之中，使用通过蚀刻金属板形成的探针引线，作为不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线。所述不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线是用于向所述面板的门IC提供电信号的探针引线。利用在热氧化方面稳定的高导电率材料对在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线的端部进行表面加工，以避免由于在与所述面板的引线接触时产生的高电压导致的变黑现象，其中所述端部用于与所述面板接触。利用在热氧化方面稳定的高导电率材料对在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线进行表面加工，以避免由于在与所述面板的引线接触时产生的高电压导致的变黑现象。所述高导电率材料是金和镍的其中之一。在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线之中，不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线被形成为刀片尖的形式。专利技术有益效果根据本专利技术实施例的探测装置通过利用主体块、探针和卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)可以容易并精确地测试面板，其中卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)照原样安装在待测试面板上而无需导向膜。此外，由于形成在TAB IC上的探针引线与面板的引线直接接触，因此避免了擦痕和摩擦颗粒的出现，由此不会对面板的引线造成任何损伤。通过利用安装在面板本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于测试面板的探测装置，所述探测装置包括：主体块，具有底部，在所述底部上安装有用于所述面板中的卷带自动接合（ＴＡＢ）集成电路（ＩＣ），并且所述卷带自动接合（ＴＡＢ）集成电路（ＩＣ）与所述面板的引线接触，在所述主体块中，在与所述ＴＡＢＩＣ和所述面板之间的接触部分相对的一侧形成缓冲块，所述缓冲块向所述接触部分提供弹力和压力；以及柔性印刷电路板（ＦＰＣＢ），电连接到所述ＴＡＢ ＩＣ的后部并且经由所述ＴＡＢ ＩＣ向所述面板传输测试信号。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：任利彬，许南重，赵濬秀，
申请(专利权)人：普罗二零零零有限公司，
类型：发明
国别省市：KR
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