微细颗粒结构／基材复合部件及其生产方法技术

本发明专利技术涉及具有微结构例如三维隆起结构的微细颗粒结构／基材复合部件，所述微结构由基材上的微细颗粒例如纳米颗粒的集合体形成；以及用于在不需要加热至高温的步骤的情况下生产该复合部件的方法。制备了具有平滑表面的基材（１），形成了包括沿着该表面布置的微细颗粒（２）的微细颗粒层（４），并且取代分子（４）结合到微细颗粒（２）上以将微细颗粒层（４）改变成包括被取代分子（４）结合的微细颗粒（２）的微细颗粒集合体层（６），从而提高相邻的微细颗粒之间的中心到中心距离以形成其中微细颗粒集合体层（６）的一部分从表面隆起的三维微结构（７），或者降低相邻的微细颗粒之间的中心到中心距离以形成其中微细颗粒集合体层（６）在该表面的一部分中缺失、基材（１）在该缺失部分（８）中暴露的微结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
１．用于生产微细颗粒结构／基材复合部件的方法，该方法包括：制备具有平滑表面的基材的步骤；形成微细颗粒层的步骤，所述微细颗粒层包括密切地沿着该表面布置的微细颗粒；以及将特定的分子结合到微细颗粒上的步骤，以将微细颗粒层改变成微细颗粒集合体层，所述微细颗粒集合体层包括被该特定的分子所结合的微细颗粒，以及提高相邻的微细颗粒之间的中心到中心距离以形成三维微结构，在该微结构中微细颗粒集合体层在一个区域中从表面隆起，或者降低相邻的微细颗粒之间的中心到中心距离以形成微结构，在该微结构中微细颗粒集合体层在该表面的一个区域中缺失，基材在该缺失部分中暴露。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：保原大介，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP