提供了一种互连装置，所述互连装置具有主体，穿过该主体界定了多个井。在一个或多个井中提供至少一个具有两个端子的部件。将部件密封在其相应的井中，使得在主体的相对侧上可以触及两个端子。该主体对应于球栅阵列（ＢＧＡ）装置并位于ＢＧＡ装置的焊球和印刷电路板（ＰＣＢ）之间。然后井中的部件与ＢＧＡ装置上的焊球和ＰＣＢ上的对应焊盘对齐。在井中提供部件解放了ＰＣＢ上的表面面积，还能够更接近信号源来定位部件。井中的部件是具有两个端子的分立部件，端子可以是可焊接的或由导电易弯材料制成。可以用弹簧在部件上安装端子。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及用于装置和印刷电路板的插座，更具体而言，涉及设置在插座中的分立部件。
技术介绍
当前电子器件的复杂性不断增加已导致在更小封装中提供更复杂的电路。更快的系统时钟速度增加了产生乱真和干扰发射信号的机会，还带来了装置管脚和连接之间阻抗匹配的问题。有时利用诸如电阻器或电容器的适当器件终止信号线，以便匹配阻抗，并提供其它无源部件以便减小瞬态和乱真信号的发射。常常希望尽可能靠近信号源或负载定位终止或阻抗匹配器件。一般在印刷电路板(PCB)上提供表面安装(SMT)无源部件，例如电阻器、电容器和电感器来解决这些问题。参考图1，示出了标准SMT电阻器1100的一个范例。电阻器1100 具有大致矩形封装体1102，具有两个可焊接焊盘1104，用于连接到印刷电路板。表面安装无源部件一般相当小，纵向长度L大约为0. 040英寸(士0. 002英寸)，高度h大约为0. 018 英寸(士0.002英寸)，宽度w大约为0.020英寸(士0.002英寸)。尽管这些部件的尺寸已经非常小了，但向着愈来愈小的电子装置，例如手机和摄像机的努力，从而向更小且元件分布更密集的印刷电路板的努力，使得在印刷电路板上放置无源SMT部件也困难起来。在需要就近连接和放置终结器件，例如电阻器的时候，球栅阵列(BGA)装置出现了问题。现在参考图2，BGA装置1110具有下侧表面1112，其具有焊球阵列1114。焊球1114 充当与封装之内集成电路(IC)的触点。焊球阵列1114被配置成通过挤压以机械方式或在焊接时附着到印刷电路板1106上，对应的焊盘阵列1108作为表面1109上的导电触点。参考图3，示出了焊球1114耦合到PCB 1106上相应焊盘1108的BGA装置1110的范例。如所周知，可以通过焊接或实施很多已知机制的任一种通过压配合将BGA装置1110 的焊球1114耦合到PCB 1106的辉盘1108。因为来自BGA装置1110之内的IC的电信号将通过焊球1114传递到PCB 1106上其相应的焊盘1108并传递到连接到该焊盘1108的无论什么其它一个或多个器件，所以耦合既是机械的又是电气的。通常，放置诸如电阻器的无源部件的空间或区域非常有限，因此其既在PCB 1106 上又物理接近BGA装置1110的焊球1114或其对应焊盘1108。对于不在阵列外围部分的焊球1114或焊盘1108而言，这是特别困难的。这种有限的空间对部件的最佳放置提出了挑战。如所周知，对于多层印刷电路板而言，使用通孔将表面安装部件连接到其它板层上的信号迹线以及BGA装置1110的焊球1114。例如，返回图2，图2示出了印刷电路板1106的范例，其具有焊盘1108、通孔2112a和2112b和迹线2110a和2110b，用于将表面安装电阻器 1100连接到BGA装置1110。不过，迹线2110b形成一段多出的长度，这可能增加不希望有的电感，从而可能影响性能或导致寄生噪声，不过要将表面安装电阻器1100连接到BGA装置1110就需要这一段。如图4所示，垂直短段是由将表面安装电阻器1100连接到多层板的内部信号层的通孔2112导致的。表面安装电阻器1100安装在多层印刷电路板的任一(顶部或底部)外表面并(通过其可焊接端子1104)连接到信号迹线2110。通孔2112用于将表面安装电阻器1100连接到其它层上的信号迹线2116。在图示的范例中，通孔焊盘2114将通孔2112耦合到第二层上的信号迹线2116a，由此形成迹线2110、电阻器1100和迹线2116a的系列连接。从第三层到第六层上的底部通孔焊盘2118的通孔2112的剩余长度是多余的垂直段长度，增加了额外的电感并可以充当天线。掩埋式无源部件是表面安装无源部件的一种替代。将例如电阻器的掩埋式无源部件丝网印刷到印刷电路板的内层，并在需要时连接到迹线和通孔。可以将掩埋式部件放置在内层上，这可能会消除为了从板的顶部或底部将部件连接到内层上的信号迹线本来需要的通孔。不过，为了形成不同层上信号迹线之间的连接，仍然需要通孔。于是，信号层上存在掩埋式部件仍然需要板内层上宝贵的通孔和信号迹线空间。需要一种在PCB上提供无源部件的机制，其使用尽可能靠近BGA触点的BGA装置， 无需为通孔和信号迹线让出大量PCB表面面积。
技术实现思路
提供了一种互连装置，所述互连装置具有主体，穿过该主体提供了一个或多个井。 在一个或多个井中定位双端子部件。将部件密封在其相应的井中，使得在主体的相对侧上可以触及两个端子。该主体对应于球栅阵列(BGA)装置，每个井与BGA装置的焊球和印刷电路板(PCB)上的焊盘对应。该主体位于所述BGA装置和PCB之间。然后井中的部件与BGA 装置上的焊球和PCB上的对应焊盘对齐。在井中提供部件解放了 PCB上的表面面积，还能够从BGA装置更接近信号源来定位双端子部件。部件的端子可以是可焊接的或由导电易弯材料制成，或可以由弹簧安装在部件上。附图说明 下文参考附图论述本专利技术至少一个实施例的各方面。在未必按比例绘制的附图中，用类似数字表示各幅图中示出的每个相同或接近相同的部件。为了清楚起见，并非在每幅图中都标记每个部件。提供附图是为了例示和解释，并非意在作为本专利技术限定的定义。在附图中 图1是常规表面安装电阻器的一个范例的图示； 图2是包括安装在PCB上的图1的表面安装电阻器的常规球栅阵列(BGA)装置的图示； 图3是安装在PCB上的常规BGA装置的侧视图； 图4是包括图1的表面安装电阻器的常规多层印刷电路板一个范例的垂直截面图； 图5是本专利技术一个实施例的分解图； 图6是根据本专利技术在组装之后设置于插座井之内的分立器件的侧视图； 图7是图6中给出的本专利技术实施例的分解图； 图8和9是根据本专利技术一个实施例弹簧加载(spring-loaded)的分立部件的图示； 图10是根据本专利技术一个实施例的导电端盖部件的图示； 图11是压力配合无源部件的分解图； 图12是根据本专利技术各方面的压力配合无源部件一个范例的径向截面图； 图13是根据本专利技术一个实施例的插座表面的顶视图； 图14是具有位于井中的压力配合无源部件的插座的垂直截面图； 图15是根据本专利技术实施例的系统的图示； 图16是根据本专利技术一个实施例借助于伪电阻器的连接系统的分解图； 图17是根据本专利技术实施例的插座的图示；以及 图18是根据本专利技术一个实施例的方法。具体实施例方式应意识到，这里论述的方法和设备的实施例在应用上不限于在以下描述中阐述或附图中例示的部件构造和布置细节。方法和设备能够在其它实施例中实施并通过各种方式实践或执行。在这里提供具体实施的范例仅用于例示而并非要进行限制。具体而言，结合任何一个或多个实施例论述的动作、元件和特征并非要从任何其它实施例中的类似角色中排除。而且，这里使用的措辞和术语是为了进行描述，不应被示为限制性的。这里使用“包括”、“具有”、“包含”、“涉及”及其变形意在涵盖后面列出的项及其等价物以及额外项。已经发现，对于几种电子装置而言，例如对于一些电信装置而言，需要利用电阻器终止印刷电路板(PCB)上的信号迹线，以便将信号源，例如IC上的驱动管脚的阻抗匹配到 PCB传输线。不过，由于部件间隔的约束以及P本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种互连装置，包括：具有第一表面以及第二表面的主体，所述第二表面与所述第一表面相对；界定在所述主体之内的井，所述井在所述第一表面处具有第一开口且在所述第二表面处具有第二开口；以及部件，具有第一和第二导电末端，并且至少部分位于所述井中，其中所述部件被配置成将第一导电触点电耦合到第二导电触点。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：G·D·弗拉斯科，
申请(专利权)人：代罗杰克公司，
类型：发明
国别省市：CA
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