平面热电堆红外线微传感器制造技术

一种红外线传感器，包含一具有导热率相对较高部分（１２）及导热率相对较低部分（１４）的散热基材（１０）及一具有热接点（１８）及冷接点（２０）的平面热电偶层（１６），其中热接点（１８）位于散热基材的导热率相对较低的部分（１４）上。低导热介电层（２２）位于热电偶层（１６）上方，且具有一通孔（２４）通向热接点（１８）。一红外线反射层（２６）覆盖低导热介电层（２２）及通孔（２４）的侧壁。一红外线吸收器（３０；３０’）位于通孔中。此结构形成一平面红外线微传感器，其使用一结构化基材及一介电层，以避免需要任何特定封装。此设计通过聚焦于热电偶而具有较高的灵敏度，且对气体传导及对流有较佳的抗扰性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种红外线传感器。
技术介绍
在工艺控制及制造中，红外线温度传感器已使用多年，且最近汽车应用上的使用 更是逐渐增多。硅热电堆，当制造成本低至足以用于车辆使用时，仅产生非常低的输出信 号。因此，由于噪声的问题，对于现成的通用低成本元件来说，信号增强及校正变得困难。小尺寸的红外线传感器通常由三个功能部件形成。首先，使用辐射吸收涂布来选 择频宽。接着，热电堆检测器以席贝克效应转换温度差成为电压。热电堆基本上为一或多 个热电偶的排列。最后，装设热电偶检测器的基材至散热片上，稳定传感器的温度。当使用硅技术时，需考虑到硅基材的高导热率。其中一种解决方法为使用微机械 式悬挂结构，例如薄膜或悬臂。热接点聚集在位于具有低导热率的薄膜或悬臂上的吸收区 附近，因而减少热传导的损失。冷接点位于散热片上，通常为硅基材。此种结构使热电偶的 热接点和冷接点之间具有高热阻，及因此能具有高灵敏度。将多种的上述热电偶传感器集成在一硅晶片上，并使用多晶硅作为热电堆是已经 可行的。然而，这两种类型的热接点之间显著的热差异，使传感器对于气体传导和对流现象 高度敏感。这些装置因此必须形成为封装结构。因此，所需本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种红外线传感器，包括：一散热基材（１０），具有导热率相对较高的部分（１２）及导热率相对较低的部分（１４）；一平面热电偶层（１６），具有一热接点（１８）及一冷接点（２０），其中该热接点（１８）位于该散热基材的相对较低导热率的部分（１４）上；一低导热介电层（２２），位于该热电偶层（１６）上，且具有一通孔（２４）通向该热接点（１８）；一红外线反射层（２６），覆盖该低导热介电层（２２）及该通孔（２４）的侧壁，于该红外线反射层（２６）中的热接点的位置提供有一开口；以及一红外线吸收器（３０；３０’），位于该通孔中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆罕默德·包特许，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71