光学器件及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种光学器件及其制造方法，能防止由透光性基板的外周端面上的反射光引起的噪声的发生，并且，可以提高透光性基板的光学性有效区域的占有率。本发明专利技术的光学器件具备：形成有受光元件（２）的半导体基板（１）；及在半导体基板（１）的上方覆盖受光元件（２）而配置、并通过粘接剂层（５）固定在半导体基板（１）的透光性基板（４）；透光性基板（４）在其外周端面具有从上表面朝向下表面扩展而倾斜的弯曲面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于数字摄像机或便携电话等的半导体元件，例如形成有摄像元件、 光IC等受光元件、或LED、激光元件等发光元件的光学器件和利用该光学器件的电子设备 以及光学器件的制造方法。
技术介绍
近年来，在运用于各种电子设备的半导体器件中，半导体器件的小型化、薄型化、 轻量化及高密度安装化的要求提高。而且，与基于微细加工技术的进步的半导体元件的高 集成化相互作用，提出一种将芯片尺寸封装或裸片的半导体元件直接安装在基板上的所谓 芯片安装技术。例如，在光学器件中，将形成有光学元件的半导体基板表面的受发光面用大小与 半导体基板相同程度的透光性基板密封，在半导体基板的背面设置外部端子，从而实现光 学器件的小型化和芯片安装性。作为过去的光学器件的一例，简单说明具备图10所示的贯通电极的固定摄像装 置的构成(例如，参照专利文献1)。图10所示的现有的光学器件具备半导体基板101 ；设 置在该半导体基板101的表面的多个受光元件102 ；设置在该半导体基板101的表面的上 方的微透镜103。半导体基板101通过设置在其外周区域上的粘接剂层105与大小和半导 体基板101相同程度的透光性基板104本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光学器件，其特征在于，具备：半导体基板，形成有光学元件；及透光性基板，覆盖上述光学元件而设置在上述半导体基板的上方；上述透光性基板在外周端面具有从上表面朝向下表面扩展而倾斜的弯曲面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐野光，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP