电子设备的密封构造制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，为了提高橡胶单体垫片的形状保持性而在垫片上将树脂薄膜一体化，即使将树脂薄膜一体化，垫片的反作用力也不会变大，从而不会出现电子设备的框体由于垫片的较大反作用力而破损的情况，并且框体的组装也容易。为了实现该目的，本发明专利技术的电子设备的密封构造具有：垫片，以非粘接的方式安装于外壳和盖子之间，当组装外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂薄膜，为了提高垫片的形状保持性，一体化在垫片上。垫片除了具有在组装外壳和盖子时在外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，树脂薄膜相对于后者的未被压缩的部位一体化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子设备的密封构造，更具体地说，涉及一种防止水滴进入手机 终端等电子设备的内部的密封构造。因此，本专利技术的密封构造适合用作防水电子设备的密 封构造。
技术介绍
例如在手机终端中，通过互相嵌合的外壳和盖子的组合而形成框体，为了防止水 滴进入框体的内部，如图11示出的一部分，在外壳11和盖子21之间，安装有由橡胶单体的 0形环等形成的垫片31 (参照专利文献1)。如今，在要求框体小型化、薄壁化的同时，为了 使垫片31尽可能地不对框体带来负担，还要求小截面化以及低硬度化。但是，当像这样将垫片31小截面化以及低硬度化时，由于垫片31自身的刚性降低 从而其处理性(操作作业性)降低，因此会导致垫片31的组装作业甚至终端组装工程的作 业效率降低。为了解决该问题，如图12所示，为了提高橡胶单体垫片31的形状保持性，考虑在 将垫片31上贯穿全周将树脂薄膜41 一体化。由于树脂薄膜41的刚性比垫片31的刚性高， 因此通过将树脂薄膜41 一体化，垫片31不易变形，从而提高了垫片31的形状保持性。但是，在像这样在垫片31上将树脂薄膜41 一体化时，如图所示，如果将树脂薄膜 41埋设于垫片31的厚壁内，由于树脂薄膜41的厚度在垫片31的高度尺寸中所占的比例 比较大，因此垫片31的反作用力变大，由于此原因，会增加框体的负担，会有框体破损的危 险。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平11-54950号公报(图12)
技术实现思路
(专利技术要解决的问题)鉴于以上问题，本专利技术的目的在于提供一种电子设备用密封构造，其中为了提高 橡胶单体垫片的形状保持性而在垫片上将树脂薄膜一体化，并且即使将树脂薄膜一体化， 垫片的反作用力也不会变大，从而不会出现电子设备的框体由于垫片的较大反作用力而破 损的情况，并且框体的组装也容易。除此之外，本专利技术的目的还在于提供一种电子设备用密 封构造，其中使用树脂成形品来代替树脂薄膜，能够发挥同样的效果。(解决技术问题的技术方案)为了实现上述目的，本专利技术第1方面的电子设备的密封构造，为密封互相组合而 形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，其特征在于具有垫片，以非粘接的方 式安装于所述外壳和盖子之间，当组装所述外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂 薄膜，为了提高所述垫片的形状保持性，一体化在所述垫片上；所述垫片除了具有在组装所述外壳和盖子时在所述外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，所述树脂 薄膜相对于所述未被压缩的部位一体化。并且，本专利技术第2方面的电子设备的密封构造的特征为，在本专利技术第1方面中，垫 片和树脂薄膜是通过化学方法一体化，即通过利用预先涂布于树脂薄膜上的粘接剂进行粘 接、或者以自粘性橡胶作为垫片的材质并利用其自粘性进行粘接而一体化。并且，本专利技术第3方面的电子设备的密封构造的特征为，在本专利技术第1方面中，垫 片和树脂薄膜是通过机械方法一体化，即通过在树脂薄膜上以规定的间距设置通孔进行一 体成形、或者在树脂薄膜的端部设置防脱的锚形状进行一体成形而一体化。并且，本专利技术第4方面的电子设备的密封构造的特征为，在本专利技术第1、2或3方面 中，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为具有规定的平面形状、同 时在外壳和盖子的重叠方向上高度位置改变的3D形状，与此对应，也将垫片和树脂薄膜制 作成同样的3D形状。并且，本专利技术第5方面的电子设备的密封构造的特征为，在本专利技术第1、2、3或4方 面中，以非粘接方式安装有垫片的外壳和盖子之间的安装部位，为在宽度方向两侧具有侧 壁部的槽形状，一侧的侧壁部比另一侧的侧壁部低，树脂薄膜在距离垫片的底面部规定高 度的位置与所述垫片一体化，当将所述垫片安装于所述槽时，所述树脂薄膜的平面上一部 分搭载于所述一侧的侧壁部上。并且，本专利技术第6方面的电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备 的框体的外壳和盖子之间的密封构造，其特征在于具有垫片，以非粘接的方式安装于所述 外壳和盖子之间，当组装所述外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂成形品，为了 提高所述垫片的形状保持性，一体化在所述垫片上；所述垫片除了具有在组装所述外壳和 盖子时在所述外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，所述树脂成形品相 对于所述未被压缩的部位一体化。并且，本专利技术第7方面的电子设备的密封构造的特征为，在本专利技术第6方面中，垫 片和树脂成形品，在将预先制作成制品形状的树脂成形品插入垫片成形用金属模的空腔空 间的状态下，通过将垫片进行金属模成形的插入成形而一体化。并且，本专利技术第8方面的电子设备的密封构造的特征为，在本专利技术第6或7方面 中，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为具有规定的平面形状、同 时在外壳和盖子的重叠方向上高度位置改变的3D形状，与此对应，也将垫片和树脂成形品 制作成同样的3D形状。并且，本专利技术第9方面的电子设备的密封构造的特征为，在本专利技术第6、7或8方面 中，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为从在宽度方向两侧具有 侧壁部的槽形状中省略了单侧的侧壁部的阶梯形状，在将垫片和树脂成形品的一体部件安 装于该安装部位时，所述树脂成形品配置在相当于所述省略的单侧的侧壁部的位置。如具有上述构成的本专利技术的密封构造，当垫片除了具有在组装外壳和盖子时在外 壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，并且树脂薄膜相对于后者的未被压 缩的部位一体化时，树脂薄膜的存在与垫片的反作用力的大小毫无关联。因此，通过树脂薄 膜的一体化，尽管提高了垫片的形状保持性，但不会使垫片的反作用力增大(第1方面)。并且，关于垫片和树脂薄膜的一体化，考虑采用化学方法的一体化和采用机械方法的一体化。在前者的采用化学方法的一体化构造中，具体来说，利用预先涂布于树脂薄膜 上的粘接剂将垫片和树脂薄膜粘接，或者以自粘性橡胶作为垫片的材质并利用其自粘性将 垫片和树脂薄膜粘接，任何一种方法都能将垫片和树脂薄膜紧固地结合(第2方面)。在后 者的采用机械方法的一体化构造中，具体来说，在树脂薄膜上以规定的间距设置通孔而将 垫片和树脂薄膜一体成形，或者在树脂薄膜的端部设置防脱的锚形状而将垫片和树脂薄膜 一体成形，仍然任何一种方法都能将垫片和树脂薄膜紧固地结合(第3方面)。此外，根据电子设备的种类和形状，以非粘接方式安装有垫片的安装部位，为具有 规定的平面形状、同时在外壳和盖子的重叠方向上高度位置改变的3D形状(3维形状)，当 将平坦的2D形状O维形状)的垫片安装到这种3D形状的安装部位时，由于安装后垫片会 出现歪斜，因此存在安装不良引起的密封破坏或者垫片破损的危险。因此，解决此问题的对 策是，在安装部位为3D形状的情况下，与此相伴，也将垫片和树脂薄膜制作成同样的3D形 状，因此在安装后垫片不会出现歪斜，从而不易产生安装不良的情况(垫片相对于安装部 位的稳定性良好)(第4方面)。此外，以非粘接方式安装有垫片的安装部位，为在其宽度方向两侧具有侧壁部的 槽形状，一侧的侧壁部比另一侧的侧壁部低，树脂薄膜在距离垫片的底面部规定高度的位 置与垫片一体化，当将垫片安装于所述槽时，树脂薄膜的平面上一部分搭载于一侧的侧壁 部上，因此，垫片(包括薄膜)相对于安装部位的稳定性仍然良本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，其特征在于具有：垫片，以非粘接的方式安装于所述外壳和盖子之间，当组装所述外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂薄膜，为了提高所述垫片的形状保持性，一体化在所述垫片上；所述垫片除了具有在组装所述外壳和盖子时在所述外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，所述树脂薄膜相对于所述未被压缩的部位一体化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木崇，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP