ＴＡＢ带的捆包方法及ＴＡＢ带的捆包构造技术

将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的ＴＡＢ带（１２０）缠绕于芯卷盘（１１０）并捆包的ＴＡＢ带（１２０）的捆包方法，芯卷盘（１１０）具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，包括至少将ＴＡＢ带（１２０）缠绕于芯卷盘（１１０）的外周面的第１步骤。由此，提供能够小型化的ＴＡＢ带的捆包方法和小型化的ＴＡＢ带的捆包构造。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将搭载芯片零件之前的完成布线图案和阻焊层的形成的TAB带 以卷绕于卷盘的状态保管或出货、搬送的TAB带的捆包方法及TAB带的捆包构造。
技术介绍
在现有技术中，作为薄膜安装型的半导体装置的TAB (Tape Automated Bonding) 带或C0F(Chip on Film)带等大多成为卷绕于卷盘的状态。例如，在制造工序中，通过卷盘 至卷盘的方式将半导体芯片等芯片零件搭载于形成有布线图案的TAB带上。另外，以卷绕 于卷盘的状态保管或搬送。图8是显示在现有技术中将TAB带502卷绕于卷盘501的状态的图。如图8所示，TAB带502与压纹隔离物503重合并同时卷绕于卷盘501。通常，1组 TAB带502卷绕于1个卷盘501 (例如，1组(40m) TAB带502和52m的压纹隔离物503卷绕 于外形尺寸为Φ 405mm的卷盘501)。卷盘501以卷绕TAB带502和压纹隔离物503的方式 构成于两侧的凸缘之间。依照该构造，压纹加工而成的压纹隔离物503起到作为缓冲材料的作用，由此，即 使是卷绕于卷盘501的状态，也保护TAB带502的形成有布线图案的电路面。例如，如专利文献1所示，这样卷绕于卷盘的TAB带放入捆包用袋体，以密闭的状 态保管或搬送。另外，TAB带用卷盘提出了各种形状。例如，使用后的卷盘被回收，在经过清洗工序清洗之后再利用。于是，在专利文献 2中，记载了这样的带卷盘为了提高清洗工序的清洗和干燥的效率并提高再利用性，使由 于现有的密闭形状而容易积存清洗液的芯部成为骨架形状。另外，为了防止卷绕状态时的变形，需要将TAB带不偏移地缠绕于卷盘。于是，在 专利文献3中，记载了这样的TAB带用卷盘具备装配于卷盘的凸缘部的外侧面的压板，压 板的凸部插入贯通于凸缘部的孔并突出至内侧面，因而TAB带夹住的间隔实质地变窄，能 够校正并卷绕TAB带。专利文献1 日本公开专利公报专利文献2 日本公开专利公报专利文献3 日本公开专利公报。
技术实现思路
可是，近年来，TAB带用卷盘的小型化的要求变强。即，根据近年的TAB带的长条 化的要求，所使用的卷盘的尺寸整体地大型化。大型卷盘引起必要的保管空间的增大、每地面面积的生产性的下降，出货形态大，容积增大，因而也发生输送成本的增大。然而，在上述专利文献广3所记载的卷盘中，具有这样的问题点TAB带的长条化 只是招致卷盘的大型化，不能实施卷盘的小型化。另外，为了环境而期望再利用卷盘，但实际上，再利用所需要的成本比作成新品更 高。而且，为了防止TAB带的卷缠偏移的不良状况，有必要防止凸缘的变形(翘曲)，因而在 对此进行考虑的充分的条件下，必须管理卷盘。因此，还存在着卷盘所需要的成本较高的问 题。而且，从成本和成型作业性的方面出发，卷盘一般以聚苯乙烯(PQ或丙烯腈-丁 二烯-苯乙烯(ABS)作为主要材料。可是，由于PS和ABS硬 脆 容易切削，因而容易由 于输送时的振动等而产生灰尘。因此，有时候灰尘 异物附着于TAB带，牵涉到芯片安装时 的外漏不良等。本专利技术是鉴于上述现有的问题点而做出的，其目的在于，提供能够小型化的TAB 带的捆包方法和小型化的TAB带的捆包构造。本专利技术的TAB带的捆包方法，为了解决上述课题，将由金属布线和阻焊层构成的 电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带缠绕于卷盘并捆包，其中，所述卷盘具有 在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，包括至少将所述TAB带缠绕于所述卷盘的外周面的第 1步骤。另外，本专利技术的TAB带的捆包构造，为了解决上述课题，将由金属布线和阻焊层构 成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的TAB带缠绕于卷盘并捆包，其中，所述卷盘 具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，至少将所述TAB带缠绕于所述卷盘的外周面。在现有技术中，在TAB带用的卷盘上形成有比在缠绕TAB带和带有压纹的隔离物 带之后的卷缠宽度更大的宽度的凸缘。因此，由卷盘决定捆包尺寸。与此相对的是，依照所述各构成，将TAB带缠绕于圆筒形的卷盘的外周面且根据 必要而将隔离物带等缠绕于圆筒形的卷盘的外周面，因而缠绕后的捆包尺寸由带的卷缠宽 度决定。所以，与使用现有的带有凸缘的卷盘的捆包尺寸相比，本专利技术的TAB带的捆包方法 和捆包构造所导致的捆包尺寸没有凸缘，相应地，能够小型化。另外，本专利技术的TAB带的捆包方法优选，在将所述TAB带缠绕于所述卷盘的外周面 时，施加0. 5N以上且2N以下的张力以密接的方式缠绕于内周侧的TAB带上。另外，本专利技术的TAB带的捆包构造优选为，缠绕于所述卷盘的外周面的TAB带与内 周侧的相邻的TAB带密接。依照所述各构成，仅将TAB缠绕于卷盘的外周面。所以，由于不使用在现有技术中 使用的隔离物带，因而能够进一步小型化，并且，能够削减材料成本。而且，依照所述方法，在所述缠绕时，通过施加0. 5N以上且2N以下的张力缠绕，从 而能够无不良状况地缠绕TAB带。另外，本专利技术的TAB带的捆包方法优选为，作为所述卷盘，使用具有洛氏硬度为 M90以上且熔融指数(g/lOmin)为7以上的材质的卷盘。另外，本专利技术的TAB带的捆包构造 优选为，所述卷盘具有洛氏硬度为M90以上且熔融指数(g/lOmin)为7以上的材质。由此， 由于卷盘具有高硬度且高粘度的材质，因而能够防止产生灰尘。另外，本专利技术的TAB带的捆包方法及捆包构造优选为，所述卷盘的表面电阻值设5定在10"Ω以内。由此，即使产生灰尘的异物附着于TAB带的金属布线，也能够防止发生外 漏不良。此外，通过仅将TAB带缠绕于卷盘而进一步小型化，在本专利技术中，能够缠绕比现有 技术更多组的TAB带。所以，本专利技术的TAB带的捆包方法期望，所述TAB带的1组限定在规 定的长度，将多组所述TAB带缠绕于所述卷盘。另外，本专利技术的TAB带的捆包构造期望，所 述TAB带的1组限定在规定的长度，将多组所述TAB带缠绕于所述卷盘。另外，本专利技术的TAB带的捆包方法及捆包构造优选为，通过将带粘贴于单面而连 接所述多组TAB带。由此，在组更换时，由于带变得容易剥下，因而作业性良好。另外，本专利技术的TAB带的捆包方法优选为，还包括将缠绕有所述TAB带的卷盘真空 封闭于带电防止袋的第2步骤。另外，本专利技术的TAB带的捆包构造优选为，将缠绕有所述 TAB带的卷盘真空封闭于带电防止袋。另外，本专利技术的TAB带的捆包方法优选为，还包括将缠绕有所述多组TAB带的卷盘 真空封闭于带电防止袋的第2步骤。另外，本专利技术的TAB带的捆包构造优选为，将缠绕有所 述多组TAB带的卷盘真空封闭于带电防止袋。依照这些各构成，通过真空封闭而固定TAB带，能够抑制由于输送时的摇晃而偏 移。另外，能够抑制形成于TAB带的金属布线的氧化。而且，为了有效果地取得所述金属布线的氧化的抑制，本专利技术的TAB带的捆包方 法期望，在所述真空封闭时，将氮气封入带电防止袋。另外，本专利技术的TAB带的捆包构造期 望，将氮气封入所述真空封闭的带电防止袋。在此，在将硅胶放入带电防止袋的情况下，过度干燥，IL(内部导线)的累积尺寸 缩小。因此，有必要将TAB带从带电防止袋取出，放置24h之后，实施ILB (内部导线接合)。 所以，为了提高TAB带的IL的累积尺寸的稳定化和ILB作业的效率化，不将硅胶放入带电本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＴＡＢ带的捆包方法，将由金属布线和阻焊层构成的电路重复地形成于带状的绝缘薄膜而成的ＴＡＢ带缠绕于卷盘并捆包，其中，所述卷盘具有在内周侧具有轴孔的圆筒形的形状，包括至少将所述ＴＡＢ带缠绕于所述卷盘的外周面的第１步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：久户濑智，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP