接枝共聚物（Ｐ）是在１００质量份聚合物（Ａ）上接枝聚合１８～６７质量份单体（Ｂ）得到的。聚合物（Ａ）是将α－烯烃、共轭二烯、不饱和环烃或含有乙烯类不饱和键的芳香族单体聚合得到。单体（Ｂ）由芳香族类的单官能乙烯类不饱和单体（ｂ１）与双官能乙烯类不饱和单体（ｂ２）构成，（ｂ１）／（ｂ２）的质量比为７０／３０～９５／５。天线用磁性复合体是将含有接枝共聚物（Ｐ）及平均粒径为０．０５～２０μｍ的尖晶石型铁氧体粉末（Ｆ）、（Ｐ）／（Ｆ）的质量比为１０／９０～６０／４０的组合物混炼得到。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种天线用磁性复合体及使用其的天线单元，所述天线用磁性复合体 能够制得大小可内置于移动终端机等中且增益高的天线。
技术介绍
近年来，在移动终端机中，除通常的通话通信功能外，还要求其搭载例如FM无线 广播、接收从VHF波段横跨UHF波段的电视传播信号或UHF高频的移动无线通信等功能。尤 其是在多功能移动终端中，由于要搭载多个上述功能，因此内置的天线数量变多，在终端自 身的小型化、赋予美感的外观方面产生问题。为了避免该问题，要求以单体就可接收频率范 围宽的电波的多功能天线。特别是要求功能重叠化的是，分配给FM无线广播的VHF波段、分 配给地波数字广播的UHF波段的两个频带。接收频率范围宽的电波，当然需要能够对应于 各信号频率的、带频幅度宽的天线。但是，例如UHF的电波波长为数十厘米，与此相对，VHF 的电波波长达到数米，因此制成以单体就能够对应UHF与VHF两个频带、并将其内置于容积 有限的移动终端时，会出现天线的小型化和宽频化的问题。一般来说，天线的体积基本上与用于天线磁芯的材料的介电常数(ε )和磁导率 (μ)的积的次方(即(ε ·μ)1/2)成反比。从该关系可以看出，将高介电常数、高磁导 率的材料用于天线磁芯，能够使天线小型化。此外，在所使用的频带中，天线磁芯的介电损 失及磁损失需要足够小。这些损失大时，会引起信号的平滑化，信号劣化。若单纯使天线的外形小型化，增益(或者也可称为收发信号功率、灵敏度)就会降 低。因此，已经提出有很多个通过使用具有某程度介电常数的电介质制的磁芯或软磁体制 的磁芯，在其上卷绕导体或形成在磁芯周围缠绕成螺旋状的导体图形，从而在保持增益的 同时能使天线小型化的技术。但是，由于上述技术中作为小型天线磁芯的软磁体的烧结体 硬度高且具有脆性，因此具有加工性能有所欠缺的缺点。作为避开该缺点的技术，专利文献 1-3中公开了将软磁体粉末混合于树脂中作为磁性复合体，从而得到具有高介电常数、高磁 导率、成型性良好的天线磁芯的技术。为了使天线对应宽频带，在对象频带中，介电特性(介电常数、介电损失)、磁特性 (磁导率、磁损失)必须稳定。因此，天线磁芯材料介电常数高、磁导率高、介电损失低、磁损 失低，作为磁芯材料基础的树脂材料磁导率高、介电损失低，这些值在宽频带中稳定时，能 够获得更小型的对应宽频带的天线。专利文献1中公开了由软磁性铁氧体与热塑性树脂构成的铁氧体浆，但该热塑性 树脂是以耐热性、强度及刚性为要点选择的聚酰胺、聚苯硫醚。这些树脂介电损失大，同时 其随着频带的变动也大。因此，由于能够在宽频带中保持一定的介电常数，所以专利文献1 中的铁氧体浆不能得到应对宽频化的天线。专利文献2公开了一种含有磁性体及热塑性降冰片烯类树脂、聚芳硫醚等具有环 状结构的热塑性树脂的磁性体组合物。此外，专利文献3公开了一种含有软磁性铁氧体粉 末及聚芳硫醚、聚酰胺、聚烯烃等热塑性树脂的树脂组合物。当热塑性树脂为聚酰胺时，专利文献2、3的组合物与专利文献1的情况相同，不能获得应对宽频化的天线。当热塑性树 脂为降冰片烯类树脂或聚烯烃类树脂时，这些树脂的介电常数低、介电损失低、介电损失也 稳定，因此推测专利文献2、3的组合物能够应对宽频带。像降冰片烯类树脂材料这样，作为介电常数低、介电损失低的热塑性树脂，除此之 外还已知有聚四氟乙烯、各种液晶聚合物、改性聚苯醚等。这些树脂材料在宽频带内可获得 优异的介电特性，但另一方面由于其具有非常刚直的结构，因此具有熔点或玻璃化温度非 常高的特点。因此，在将上述树脂材料与磁性体粉末进行混合时，需要在高于树脂熔点或玻 璃化温度+50°C +150°C的温度下熔融，因而为了进行充分混合，需要在相当高的温度下 进行混合，结果会引起树脂或软磁体的氧化劣化。因此，可能会损害用得到的软磁体材料制 成的天线的低磁损失性。另一方面，由于聚烯烃树脂与降冰片烯类树脂材料或与此类似的树脂材料不同， 其熔点低，因此能够在较低温度下与磁性体粉末进行混合。但是，实际中，在将软磁体粉末 混合到聚丙烯中制得天线磁芯作为天线单元时，磁导率比预想的还小，不能实现足够的小 型化。该现象可认为是由于将软磁体粉末混炼到树脂中时所需要的剪切力，让树脂担负过 度的热负荷，使树脂劣化、低分子量化的结果。若为了弥补上述问题而增加软磁体粉末的混 合量，则由于磁滞损耗引起增益降低现象等使得增益显著降低。综上所述，需要有一种对于 从VHF到UHF的宽频带电波增益高、且能够制得外形小的天线的天线用磁性复合体。现有文献专利文献1 日本专利特开平7-1422 号公报专利文献2 日本专利特开平10-77381号公报专利文献3 日本专利特开2000-91115号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术的目的在于提供一种天线用磁性复合体及使用其的天线单元，所述天线用 磁性复合体对于从VHF到UHF的宽频带电波增益高、且能够实现天线单元小型化。解决技术问题的技术手段本专利技术人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现在磁性复合体中，将特定 结构的接枝聚合物(P)与特定的尖晶石型铁氧体粉末(F)以特定比例混配，能解决上述问 题，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术一种实施方案的天线用磁性复合体，其是将含有接枝共聚物(P)及平 均粒径为0.05 20 μ m的尖晶石型铁氧体粉末(F)的组合物混炼而成，两种成分的质量 比(P)/(F)为10/90 60/40 ；所述接枝共聚物(P)是在100质量份聚合物(A)上接枝聚 合18 67质量份的单体(B)得到的，所述聚合物(A)是将α -烯烃、共轭二烯、不饱和环 烃或含有乙烯类不饱和键的芳香族单体聚合而成，所述单体(B)由芳香族类的单官能乙烯 类不饱和单体(bl)与双官能乙烯类不饱和单体( )构成，两单体的质量比(bl)/(b2)为 70/30 95/5。在一个例子中，所述尖晶石型铁氧体粉末(F)用化学式MO · ^203 (Μ表示金属元 素)表示，所述金属元素M的电负性为1.55 2. 33。CN 102132456 A在一个例子中，所述尖晶石型铁氧体粉末(F)用化学式MO · ^203 (Μ表示金属元 素)表示，所述金属元素M为选自锰、镍、铜或锌中的至少一种的金属元素。在一个例子中，用硅烷偶联剂包覆所述尖晶石型铁氧体粉末(F)的表面。本专利技术的另外一实施方式是提供一种天线单元，其是在将上述天线用磁性复合体 成型得到的成型体的表面或内部配置导体而得到的天线单元。本专利技术的再一种实施方案是提供上述天线用磁性复合体的制造方法。该制造方法 为制备将α-烯烃、共轭二烯、不饱和环烃或含有乙烯类不饱和键的芳香族单体聚合而得 到的聚合物(A)；制备由芳香族类的单官能乙烯类不饱和单体(bl)与双官能乙烯类不饱和 单体(b2)构成的、(bl)/(b2)的质量比为70/30 95/5的单体⑶；在100质量份的所述 聚合物(A)上接枝聚合18 67质量份的所述单体(B)，制备接枝共聚物(P)；将所述接枝 共聚物(P)与平均粒径为0.05 20 μ m的尖晶石型铁氧体粉末(F)以(P)/(F)的质量比 为10/90 60/40混炼，制造所述天线用磁性复合体。专利技术效果根据本专利技术，能够发挥出如下效果。通过本专利技术，能够得到天线本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种天线用磁性复合体，其是将含有接枝共聚物（Ｐ）及平均粒径为０．０５～２０μｍ的尖晶石型铁氧体粉末（Ｆ）的组合物混炼而成，两种成分的质量比（Ｐ）／（Ｆ）为１０／９０～６０／４０；所述接枝共聚物（Ｐ）是在１００质量份聚合物（Ａ）上接枝聚合１８～６７质量份的单体（Ｂ）得到的，所述聚合物（Ａ）是将α－烯烃、共轭二烯、不饱和环烃或含有乙烯类不饱和键的芳香族单体聚合而成，所述单体（Ｂ）由芳香族类的单官能乙烯类不饱和单体（ｂ１）与双官能乙烯类不饱和单体（ｂ２）构成，两单体的质量比（ｂ１）／（ｂ２）为７０／３０～９５／５。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：大田利博，
申请(专利权)人：日油株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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