【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请大体涉及计算和存储系统的冷却，并且在具体的示例性实施方式中，涉及 用于通过连接到冷板来冷却已冷却的模块化部署的系统(modularly deployed system)中 的电子装备的系统和方法。背景在各种同时代的应用中，各类型的流体基的冷却系统(fluid-based cooling system)冷却计算机及其他电子装备。在最简单的情况下，流体将热从难以冷却的位置移动 到不同的区域。例如，柔性的流体填充的热管被用来将热从热的电子部件排除至计算机外 壳的翅片侧面，在此处利用环境空气的对流冷却排除热而无需使用强制气流。以企业为基础的计算和存储系统被逐渐地部署为具有安装在标准化支持结构中 的标准化形状因数的电子外壳模块的模块化系统。标准化的电子外壳模块可被用于执行一 些不同的功能如计算、存储或联网中的任一项。外壳模块通常安装在标准化的支持结构如 19英寸(约0.482米)或对英寸(约0.610米)宽的支架中。这样的外壳通常是行业标 准IU (1.75英寸；约4. 45厘米)、2U(3. 5英寸；约8. 89厘米)、3U(5. 25英寸；约13. 3厘米)...
【技术保护点】
１．一种提供冷却的系统，所述系统向在电子外壳中彼此靠近安装的多个电子部件提供冷却，所述系统包括：冷板，其热传导热并被配置以安装在所述电子外壳上，所述冷板具有靠近所述多个电子部件安装的第一表面和远离所述多个电子部件安装的第二表面；以及一个或多个热提升装置，所述一个或多个热提升装置中的每个具有被配置以热耦合到所述冷板的所述第一表面的第一端和热耦合到所述多个电子部件中的至少一个的第二端。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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