用于接触冷却电子模块的冷却系统技术方案

本发明专利技术的多个实施例揭示了一种用以向诸如电子模块等的电子组件提供冷却的系统和方法。该系统包括构造成热耦合至一个或多个电子组件的一个或多个冷板。在内部，每个冷板都具有在至少一个通道中流动的冷却流体。冷却流体接着主要通过传导热传递从电子组件除热。输入集管和输出集管附着在通道的相反端，以允许冷却流体进入和退出。输入集管和输出集管附着至外部系统以循环冷却流体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大致涉及计算和存储系统的冷却，且在具体的示例性实施例中，涉及一种 不使用强制通风的冷却模块配置系统的系统和方法。
技术介绍
企业计算和存储系统越来越多地配置为模块系统，其具有安装在标准化支撑结构 中的标准化形式因子电子封装模块。标准化电子封装模块可用于执行诸如计算、存储或连 网的许多不同功能中的任何功能。封装模块通常安装在标准化支撑结构中，诸如19英寸 (约0. 482米)或24英寸(约0.610米)宽的机架中。这些封装高达通用工业标准IU (1. 75 英寸，约4. 45厘米)、2U(3. 5英寸，约8. 89厘米)、3U(5. 25英寸，约13. 3厘米)或4U(7英 寸，约17. 8厘米)。采用较大的2U、3U或4U模块的原因经常是要通过改良的冷却气流来提 高可靠性，或者为更多适配器卡提供空间。这些封装模块通常是通过空气冷却的。它们借助于加速空气并迫使空气越过封装 的内部组件的风扇，而从容纳它们的室中吸入空气以冷却它们。生成的加热空气又排回到 室中。室空气本身通过空气冷却器或计算机房空调(CRAC)循环，而所述空气冷却器或计算 机房空调又由制冷系统冷却。甚至针对适度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种向电子组件提供冷却的系统，该系统包括：一个或多个冷板，其构造成热耦合至一个或多个所述电子组件，所述一个或多个冷板中的每一个具有至少一个构造成允许冷却流体在其中流动的通道；输入集管，其耦合至所述至少一个通道的第一端以允许所述冷却流体进入；输出集管，其耦合至所述至少一个通道的第二端以允许所述冷却流体离开；和耦合机构，其将所述输入集管与所述输出集管耦合至外部系统以循环所述冷却流体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特J利普，菲利普N休斯，
申请(专利权)人：集群系统公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]