【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于与电子组件有关的方面的接口材料和结构，更具体地涉及互连结 构，该互连结构用于与诸如印刷电路板(PCB)、集成电路(IC)、中央处理器(CPU)等有关的 方面的产热电子设备，以及用于耦接这些产热电子设备来隔离诸如热沉的主体。
技术介绍
随着从产热电子设备散热的需求的增大，已经发现热接口材料和结构应用相应地 增加。由于用于制造各种产品的电子组件尺寸越来越小且容量越来越大，其每单位面积上 的产热急剧增加。因为在高温环境下许多电子组件会损失效率和性能，采用有利于从各产 热电子组件自身和周围移除热能的材料和结构变得十分必要。在很多应用中，采用诸如热沉或者散热片(heat spreader)的散热器来提高从产 热电子组件移除热能的速率。这些散热器是导热的，且典型地提供相对高容量的热交换接 口。举个例子，散热片可以被热耦接至产热电子组件，并被放置在由冷却风扇驱动的移动空 气流的路径中，或者可以和具有更大热容量的另一流体(例如水)热接触，以便向热负荷流 体(heat loading fluid)散发热能。在某些循环中，散热片具有较大的表面积以增加与如 前所述的...
【技术保护点】
一种能够操作以放置在第一主体和第二主体之间的互连结构，所述互连结构包括：（ａ）能够操作以与所述第一主体并列的第一表面；（ｂ）能够操作以与所述第二主体并列的第二表面；（ｃ）限定在所述第一表面和所述第二表面之间的厚度维度；（ｄ）第一材料，其热导率至少约０．５Ｗ／ｍ·Ｋ；（ｅ）第二材料，其电阻低于约１００００欧姆，所述第二材料以一种或更多种不同的结构形成，所述结构形成穿过所述厚度维度的所述第二材料的至少一条大体上连续的路径；以及（ｆ）沿着厚度轴的低于约１００ｐｓｉ的压缩模量。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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