温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的多个实施例揭示了一种用以向诸如电子模块等的电子组件提供冷却的系统和方法。该系统包括构造成热耦合至一个或多个电子组件的一个或多个冷板。在内部，每个冷板都具有在至少一个通道中流动的冷却流体。冷却流体接着主要通过传导热传递从电子组件除热。...
该专利属于集群系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过集群系统公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。