形成在电子外壳中用于提供电磁干扰(EMI)屏蔽的具有多个参数几何形状和表面的三维体制造技术

本发明专利技术涉及形成在电子外壳中用于提供电磁干扰(EMI)屏蔽的具有多个参数几何形状和表面的三维体。本发明专利技术提供了一种包括计算机机壳的电子设备外壳的结构，其中可以为部分或四分之一球形或立方形或其它周期性“型”形式的三维体可以被冲压、模制、切割或挤压成盖子和五侧面式“箱”，以提供增强的EMI屏蔽，使得对衬垫的需要被减少或消除。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成在电子外壳中用于提供电磁干扰(EMI)屏蔽的具有多个參数几何形状和表面的三维体。
技术介绍
下列
技术介绍
部分部分地抽取自澳尔.英.基思.阿姆斯特朗(Eur Ing KeithArmstrong)、彻丽.克拉夫(Cherry Clough)咨询员、EMC-UK联盟的“EMC第四部分屏蔽设计技术(Design Techniques for EMC-Part 4 Shielding) ”。完全体积屏蔽通常称为“法拉第电笼(Faraday Cage) ”，尽管这可以给出布满洞的圆筒(像法拉第先生的原版一祥)是可接受的这么ー种印象，然而通常不是这样。对于屏蔽来说存在成本等级，这使得在设计过程中尽早考虑屏蔽在商业上非常重要。屏蔽可以围绕·以下元器件安装各个IC-成本例如25P ；PCB电路的隔离区域-成本例如￡ I ;整个PCB-成本例如￡ 10 ;子组件和模块-成本例如￡ 15 ;整个产品-成本例如￡ 100 ;组件(例如エ业控制和仪表操纵台)_成本例如￡1，000 ;房间-成本例如￡10，000 ;而建筑物-成本例如￡100，000。屏蔽总是会增加成本和重量，因此总是希望本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于需要电磁干扰EMI屏蔽的电子设备的外壳，所述外壳具有多个侧面，所述侧面包括导电材料，并且每个所述侧面具有一宽度，并且其中所有所述侧面具有沿着所述宽度的容积波衰减部分，其中所述每个容积波衰减部分与EMI波传播干涉，从而提供足够的屏蔽，其中所述容积波衰减部分沿着具有所述宽度的所述所有侧面是连续的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：保罗·道格拉斯·科克拉内，图姆·斯米，大卫·博加特·多尔特，
申请(专利权)人：保罗·道格拉斯·科克拉内，图姆·斯米，大卫·博加特·多尔特，
类型：发明
国别省市：