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不同的实施方式公开一种系统，并且向在电子外壳中彼此靠近安装的多个电子部件提供冷却的一种关联方法被公开。该系统包括冷板，其被安装在电子外壳上以热传导热。冷板具有靠近多个电子部件安装的第一表面和远离多个电子部件安装的第二表面。一个或多个热提升装...
该专利属于集群系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过集群系统公司授权不得商用。

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