本发明专利技术涉及一种用于测试电子装置的方法和机器，其中由单向测量探头（４６）测量所发射的磁场，其特征在于：由探头（４６）测量沿轴ＺＺ’的磁场分量Ｂｚ的第一值（Ｂｚ１）并对其进行记录，然后通过绕着与所述轴ＺＺ’正交的轴ＸＸ’根据小于９０°的角幅度相对枢转使所述探头（４６）和所述电子装置彼此相对移动，同时针对轴ＺＺ’的每个位置（ｘ，ｙ）保持在同一距离ｄ０处，由探头（４６）测量沿轴ＺＺ’的磁场分量Ｂｚ的第二值（Ｂｚ２）并对其进行记录，然后基于已经获得的第一值Ｂｚ１和第二值Ｂｚ２确定所述磁场沿着与所述轴ＺＺ’和ＸＸ’正交的轴ＹＹ’的分量Ｂｙ的值并对其进行记录。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于测试电子装置的方法和机器。在整个文本中，“电子组件”这一表述指多件电子部件的任意集成套件，它们根据 预定电路彼此连接并结合，同时最常见地具有外部连接端子；例如，这可以涉及单一封装中 的集成电路(具有有源部件(微处理器、存储器等)和/或无源部件(电阻器、电容器、感 应器等)和/或微型系统(例如MEMS))的印刷电路板(PCB)组件(称为SiP或“封装中系 统”)，各件部件彼此并排安装和/或堆叠和/或嵌入在多层或其他结构中；可以借助于导 电迹线，通过焊接，通过连接线(“引线键合”)，通过粘接(“倒装芯片”)等制造这些电子 组件中的电连接，尤其是各件部件之间的电连接。 为了各种目的，尤其是为了探测和定位故障，或为了辅助设计或确定其特性，能够 测试电子装置，例如集成电路和电子组件是有必要的。执行这些测试的已知方法之一包括，为电子装置供应电能和预定输入信号(测试 矢量)，然后对工作的电子装置执行测量。特别地，由于现代电子装置的小型化程度很大且 集成规模很大，测量常常是通过显微镜检查法进行的。此外，被考虑的非破坏性测量技术之 一包括探测由电子装置内部的电流流转(circulation)在与该电子装置直接相邻处诱发 的至少一个磁场。具体而言，众所周知，可以利用靠近装置布置的磁探头(例如磁阻传感器 或SQUID传感器“超导量子干涉器件”)对电子装置中流动的电流进行成像。这样的探头 能够评估磁场沿相对于探头固定的预定轴ZZ’(一般对应于探头的纵轴)的分量Bz，从而能 够在与探头轴ZZ’正交的平面中对分量Bz进行二维成像。基于磁场的这一二维图像(假 设平行于视为零厚度的观测目标)，可以通过计算评估这个物体上流动的电流的二维分布。然而，现代电子装置，例如电子组件，越来越常在三维空间中设计。这种探头的有 效性预先假定所测物体的厚度相对于探头和物体之间的距离可以忽略，该探头不适于评估 电子装置厚度之内远离探头的电流并对其成像。为了解决这个问题而想到的方案(INFANTEF "Failure Analysis for System in Package devices using Magnetic Microscopy", THESIS XP009114669 (公开日期未指 明)；US 2003/0001596)包括在电子装置的不同面上执行多次测量，探头沿着不同的相互 正交轴取向，以便获得各种二维图像，通过彼此组合和重构，二维图像能够获得对电流的评 估。不过，这种涉及二维图像组合的方法不能适应在电路内部三维空间中遇到的所有情况， 例如，如果有多个导电线路彼此既不共面也不正交，或导电线路不平行于探头探测的平面 或在环路中延伸，或在电子装置不是立方体形状时。此外，在电子装置三个正交面前方沿着 三个正交方向进行测量的先决条件是，包括三个正交探头的特别复杂的测量机器或相继操 控电子装置以在探头前提供该电子装置的不同面，这既耗时又不十分可靠。在这个语境中，本专利技术的目的是提供一种测试方法和机器，其基于单向型测量探 头，能够获得不限于电子装置发射的磁场的轴向分量Bz的测量。更具体而言，本专利技术的目的是提供一种测试方法和机器，使得能够执行测量，从而 不仅在与探头轴ZZ’正交的平面中，而且也在至少一个平行于该轴ZZ’的平面中评估电流 的流转。具体而言，本专利技术的目的是提供这样的测试方法和这样的机器，使得能够仅仅基 于设置于电子装置仅一个面之前的单向探头执行的测量，以很大可靠性和高精度获得电子 装置中电流在三维空间中流转诱发的磁场的所有三个分量的表达。更具体而言，本专利技术的目的是提供这样的方法和这样的机器，其可以用于探测和 定位三维类型电子装置，例如电子组件中的故障。为了实现这个目的，本专利技术提供了一种用于测试电子装置的方法，其中由单向测 量探头测量由所述电子装置中至少一个电流流转发射的磁场，所述单向测量探头能够提供 表示所述磁场沿预定轴ZZ’的分量Bz值的信号，所述预定轴ZZ’相对于所述探头是固定的， 其中-将所述探头放到所述电子装置一个面前方距离d0处，为所述电子装置供应电能 和施加到所述电子装置输入端子的预定输入信号，对于所述轴ZZ’相对于所述面的每个位 置(X，y)，由所述探头测量所述磁场沿所述轴ZZ’的分量Bz的第一值Bzl并对其进行记录，-然后通过绕着与所述轴ZZ’正交的轴XX’根据小于90°的角幅度α的相对枢 转(relative pivoting)使所述探头和所述电子装置彼此相对移动，将所述探头保持在所 述电子装置同一面前方同一距离d0处，为所述电子装置供应电能和预定输入信号，对于所 述轴ZZ’相对于所述面的每个位置(X，y)，由所述探头测量所述磁场沿所述轴W的分量 Bz的第二值Bz2并对其进行记录，-然后基于已经获得的第一值Bzl和 第二值Bz2确定所述磁场沿着与所述轴W 和XX’正交的轴YY’的分量By的值并对其进行记录。具体而言，本专利技术基于如下观测结果，根据这种观测结果，基于利用电子装置相对 于探头关于正交于探头轴ZZ’的轴XX’的不同角位置(它们之间小于90°，尤其是小于 45° )对同一磁场分量Bz执行的两次测量，可以计算磁场第二分量By的值。此外，通过绕正交于前两个轴的第三轴YY’彼此相对地枢转电子装置和探头(并 且仅绕本第三轴YY’，通过电子装置面且正交于与轴ZZ’正交第二轴XX’的方向，相对于用 于测量磁场分量Bz的第一值Bzl的其位置不绕所述第二轴XX’枢转电子装置)，还可以计 算磁场的第三分量Bx的值。于是，有利地，根据本专利技术的方法也是这样的方法，其中-通过绕着所述轴YY’根据小于90°的角幅度相对枢转使所述探头和所述电子装 置彼此相对移动，将所述探头保持在所述电子装置同一面前方同一距离d0处，为所述电子 装置供应电能和预定输入信号，对于所述轴ZZ’相对于所述面的每个位置(x，y)，由所述探 头测量所述磁场沿所述轴ZZ’的分量Bz的第三值Bz3并对其进行记录，-然后基于已经获得的所述第一值Bzl和所述第三值Bz3确定所述磁场沿着所述 轴XX’的分量Bx的值并对其进行记录。具体而言，根据本专利技术的测试方法可用于探测和定位电子装置的电路中的故障。于是，有利地，根据本专利技术的方法也是这样的方法，其中-基于本电子装置发射的磁场的三个分量Bx、By、Bz之一形成所述电子装置的至 少一部分的图像，称为实测图像，所述三个分量是基于所述探头针对所述探头的轴ZZ’相对 于所述面的不同位置(X，y)提供的测量确定的，-基于针对所述轴W相对于所述面的每个位置(X，y)仿真计算出的，电子装置 的所述部分中电流流转存在至少一个故障时该电子装置会发射的磁场对应分量Bx、By、Bz的值，通过仿真形成所述电子装置的所述部分的多个仿真图像，每个仿真图像对应于能够 与所述实测图像以相同方式获得的图像，-将所述仿真图像与所述实测图像进行比较。 这种比较可以由用户人员执行(视觉比较)，或另一方面，例如使用处理和比较图 像的软件(例如，DALSA Digital Imaging公司(加拿大本拿比)的图像处理软件WIT ) 自动执行。在这点上要指出的是，产生同时图像并将这些同时图像与实测图像进行比较能 够基于磁场分量值排除电本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于测试电子装置的方法，其中单向测量探头（４６）测量由所述电子装置（３９）中至少一个电流流转发射的磁场，所述单向测量探头（４６）能够提供表示所述磁场沿预定轴ＺＺ’的分量Ｂｚ的值的信号，所述预定轴ＺＺ’相对于所述探头是固定的，其中：－将所述探头（４６）放到所述电子装置的一个面的前方一距离ｄ０处，为所述电子装置供应电能和预定输入信号，所述预定输入信号被施加到所述电子装置的输入端子，对于所述轴ＺＺ’相对于所述面的每个位置（ｘ，ｙ），由所述探头（４６）测量所述磁场沿所述轴ＺＺ’的分量Ｂｚ的第一值Ｂｚ１并对其进行记录，－然后通过绕着与所述轴ＺＺ’正交的轴ＸＸ’根据小于９０°的角幅度进行相对枢转使所述探头（４６）和所述电子装置彼此相对移动，将所述探头（４６）保持在所述电子装置的同一面的前方同一距离ｄ０处，为所述电子装置供应电能和预定输入信号，对于所述轴ＺＺ’相对于所述面的每个位置（ｘ，ｙ），由所述探头（４６）测量所述磁场沿所述轴ＺＺ’的分量Ｂｚ的第二值Ｂｚ２并对其进行记录，－然后基于已经获得的所述第一值Ｂｚ１和所述第二值Ｂｚ２，针对所述轴ＺＺ’的每个位置（ｘ，ｙ），确定所述磁场沿着与所述轴ＺＺ’和ＸＸ’正交的轴ＹＹ’的分量Ｂｙ的值并对其进行记录。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：P·佩迪，
申请(专利权)人：法国国家太空研究中心，
类型：发明
国别省市：FR
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