压接端子、具有其的带端子电线以及它们的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种压接端子（１０），该压接端子（１０）压接于电线（２０）的末端来构成带端子电线，既能确保该带端子电线的机械强度，又能降低与电线（２０）之间的接触电阻。压接端子（１０）具有电连接部（１２）以及压接于电线（２０）末端的导体（２２）上的电线压接部（１４），并且由金属板形成，该金属板具有包含铜的主体部及覆盖主体部表面的镀锡层。所述压接端子（１０），在电线压接部（１４）中与所述电线的末端相接触的压接面上的所述镀锡层的厚度比在所述电接触部（１２）中与所述对方端子相接触的电接触面上的所述镀锡层的厚度小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种压接在汽车等中布置的电线的末端上的压接端子、具有该压接端 子的带端子电线以及其制造方法。
技术介绍
以往，多采用例如日本专利公开公报特开2005-50736号(以下称为专利文献1) 所示的压接技术来作为在绝缘电线的末端上安装端子的方法。该压接，通过将预先形成在 所述端子上的电线压接部(例如导体套管)压紧到所述绝缘电线的导体的末端上来进行。但是，在所述压接技术中，设定所述电线压接部的变形度较难。例如，当该电线压 接部是导体套管时，其压接高度(crimp height)的设定较难。如果将该压接高度设定得较 小，虽可获得该导体套管与所述电线的导体之间的接触电阻降低的优点，但另一方面，由于 导体截面积的减少率较高，因此出现机械强度，尤其相对于冲击性负荷的拉伸强度(压接 端子保持电线的强度)下降的问题。相反，如果将所述压接高度设定得较大，虽可维持较高 的机械强度，但另一方面，产生所述导体套管与所述电线的导体之间的接触电阻变大的问 题。尤其，近年来研究采用铝或铝合金来作为电线中所含的导体的材质，在其使用中， 所述压接高度的设定变得更加困难。具体而言，在该铝或其合金的表面容易形成成为接触 电阻下降的原因的氧化膜，如果将压接高度降低到即使形成了所述氧化膜也能十分使接触 电阻下降的程度，则难以确保充分的机械强度。作为解决此种问题的方法，所述专利文献1揭示了一种在所述导体套管上同时形 成压接高度较大的部分和压接高度较小的部分的技术。其中，所述压接高度较大的部分形 成在导体的前端侧部分，有助于维持机械强度。另一方面，所述压接高度较小的部分有助于 降低接触电阻。但是，在形成此种相当于压接高度之差的台阶部的状态下，难以充分确保端 子的充分强度。换言之，从确保端子的充分强度的观点来看，对所述压接高度给予差异存在 明显的限制。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供一种压接端子、具有该压接端子的带端子 电线以及它们的制造方法，不需对电线压接部给予明显的高度差，就既能确保带端子电线 的机械强度，又能降低电线与压接端子之间的接触电阻。为了解决所述问题，本专利技术者们着眼于构成压接端子的金属板的结构，尤其着眼 于构成其表面的镀锡层的存在。所述金属板一般具有包含铜或铜合金的主体部及覆盖该主体部的表面的所述镀 锡层。该镀锡层在使与对方端子之间的接触得到稳定方面发挥重要作用。具体而言，通过 覆盖所述主体部的表面，防止在所述表面上形成成为接触电阻下降的原因的铜氧化膜。虽 然在该镀锡层的表面也形成锡氧化膜，但该锡氧化膜与铜氧化膜相比容易破坏，因此不太影响到接触电阻。但是，虽然所述镀锡层具有所述优点，但另一方面也已经发现，所述镀锡层有可能成为妨碍所述压接端子和要与该压接端子相压接的电线末端的导体之间的接触电阻下降 的原因。推测其原因是，所述镀锡层(与铜或铜合金相比)具有相对于所述末端的导体易 滑动的特性，因此该滑动会妨碍压接端子与所述导体的压接所带来的两者之间的粘结，从 而妨碍该粘结引起的接触电阻的下降。本专利技术基于此种观点提供一种压接端子，其包括电连接部，与对方端子嵌合来电 连接；以及电线压接部，与所述末端压接，其中，所述压接端子由金属板形成，该金属板具有 包含铜的主体部及覆盖该主体部的表面的镀锡层，并且，在所述电线压接部中与所述电线 的末端相接触的压接面上的所述镀锡层的厚度小于在所述电接触部中与所述对方端子相 接触的电接触面上的所述镀锡层的厚度。所述压接端子的电接触部，由于其电接触面上存在镀锡层，因此能够与以往的压 接端子同样地确保与对方端子之间的良好的电接触，另一方面，由于在电线压接部的压接 面上的镀锡层的厚度小于所述电接触面上的镀锡层的厚度，因此与该压接面上的镀锡层的 厚度和所述电接触面上的镀锡层的厚度同等的以往的压接端子相比，能够使该压接面与电 线末端的导体之间的粘结变得良好，从而降低两者间的接触电阻。亦即，无须增大为了压接 所述电线压接部而进行的变形的程度(例如无须降低导体套管的压接高度)，便能够将所 述接触电阻维持得较低。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的带端子电线的侧视图。图2是用于将所述压接端子的端子原板冲压出的条材的平面图。图3是表示用于对所述条材实施镀工序的镀浴槽的立体图。图4是表示利用所述镀浴槽的镀工序的图。图5是表示对所述条材实施热处理工序引起的层变化的图。图6是表示用于所述热处理工序的加热装置的例子的图。图7是表示测定了本专利技术的比较例所涉及的压接高度与固着力及接触电阻之间 的关系的测定结果的图表。图8是表示测定了本专利技术的比较例所涉及的压接高度与固着力及接触电阻之间 的关系的测定结果的图表。具体实施例方式参照附图说明本专利技术的理想实施方式。图1表示本专利技术的实施方式所涉及的带端子电线。该带端子电线具有电线20及 压接端子10，通过制造该压接端子10的工序及将该压接端子10压接于所述电线20末端的 工序来制造该带端子电线。所述电线20包括由多根线材构成的导体22和从外侧覆盖该导体22的绝缘包覆 层24，在其末端，通过局部去除所述绝缘包覆层24来使所述导体22露出。并且，所述压接 端子10压接于该电线20的末端。导体22的材质并无特别限定，除了通常采用的铜或铜合金以外，还可使用各种导电材料。但是，本专利技术对于像铝或铝合金那样，在表面容易形成成为接触电阻增加的原因的氧化膜的材质尤其有效。所述压接端子10与以往的端子同样，通过对一张金属板进行弯曲加工来形成，在 前后部位分别具有电接触部12及电线压接部14。本实施方式所涉及的电接触部12为母型，具有可让未图示的公型端子(对方端 子)插入的箱状部12a和从前方朝向该箱状部12a的内侧翻折而形成的接触弹簧片12b， 所述公型端子的电接触部嵌入该接触弹簧片12b与所述箱状部12a的顶壁的内面之间。因 而，该接触弹簧片12b的上表面和所述箱状部12a的顶壁的内面包括可与所述对方端子接 触的电接触面。另外，本专利技术所涉及的压接端子也可以是具有凸状电接触部的公型端子。所述电线压接部14包括从所述电接触部12沿轴向朝后方延伸的基部15、从该基 部15沿与所述轴向交叉的方向(图中为垂直的方向)延伸的左右一对导体套管16和与这 些导体套管16大致平行地延伸的左右一对绝缘套管18。所述两个导体套管16在为了压接而实施弯曲加工之前的阶段，从后方观察呈U字 状，所述两个绝缘套管18也呈同样的形状。并且，所述两个导体套管16通过所述弯曲加工， 在所述电线20的末端上以包围所露出的导体22的方式压接于该导体22上。同样，所述两 个绝缘套管18通过所述弯曲加工，在所述导体22的露出部位的正后方，以包围覆盖该导体 22的绝缘包覆层24的方式压接于该绝缘包覆层24上。因而，所述基部15及两个导体套管 16的内侧面构成与在所述电线20的末端所露出的导体22相压接的压接面。构成所述压接端子10的金属板包括含有铜的主体部和形成于该主体部表面的镀 锡层。所述主体部既可以只具有包含铜或铜合金(例如黄铜或其他的耐热铜合金)的母 材，也可以具有包含锌的母材和为了防止该锌向所述镀锡层内扩散而形成于该母材表面的 规定厚度的屏蔽层。作为该屏蔽层，例如较好的是由铜或铜合金(例如黄铜)构成并具有 0. 5μπ本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接端子，其特征在于，用于压接使末端的导体露出的电线的该末端上，所述压接端子包括：　　电连接部，与对方端子嵌合来电连接；以及　　电线压接部，与所述末端压接，其中，　　所述压接端子由金属板形成，该金属板具有包含铜的主体部及覆盖该主体部的表面的镀锡层，并且，在所述电线压接部中与所述电线的末端相接触的压接面上的所述镀锡层的厚度小于在所述电接触部中与所述对方端子相接触的电接触面上的所述镀锡层的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野纯一，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，
类型：发明
国别省市：JP