压力成形用耐热缓冲材料制造技术

技术编号:7136116 阅读:240 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种压力成形用耐热缓冲材料(10、20),该压力成形用耐热缓冲材料由基体(10B)和毛毡材料层(1A、1B、1C、1D)层压而构成。缓冲材料(10、20)相对于基体(10B)的表面和背面分别至少具有各1层包含耐热性人造短纤维的毛毡材料层(1A、1B、1C、1D)。在缓冲材料(10、20)的内部,由细的细度的人造短纤维所构成的多个立毛纤维体(30)贯通于基体(10B),并且形成于缓冲材料(10、20)的厚度方向上,与整个毛毡材料层相连接。因此,缓冲材料(10、20)的升温速度的调整以及缓冲特性为良好。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及压力成形用耐热缓冲材料(以下有记载为缓冲材料的情况),特别是 涉及具有优异的升温速度和高缓冲特性的耐热性的缓冲材料。
技术介绍
具有层压构造的制品(层压制品)例如夹持在多个加热板之间,通过这些加热板 的热压而被制造。利用此方法而制造的层压制品的一个示例如下。此外,层压制品还具有 除了下述示例之外的其他各种各样的制品。(1)作为印刷线路板的基板的层压板作为该层压板,具有由牛皮纸和苯酚树脂所构成的纸苯酚层压板、或者由玻璃纤 维的织造布和环氧树脂所构成的玻璃环氧层压板等。(2)印刷线路板作为该印刷线路板,具有在基板的单面上形成有导体图案的单面印刷线路板、或 者在基板的两面上形成有导体图案的双面印刷线路板、或者不仅在基板的外面而在内部也 形成有导体图案的多层印刷线路板等。(3)平板显示器具有液晶显示器、电致发光等。(4)半导体封装具有与芯片大致相同尺寸的芯片尺寸封装(Chip Size Package (CSP))等。在通过压力成形装置制造这些各种层压制品(被成形体)的工序中,缓冲材料介 于加热板与层压制品之间。该缓冲材料在以加热板与层压制品不直接接触的方式具有缓冲 特性的同时,还发挥将由加热板所产生的热量均勻地传递至整个层压制品表面的功能。基于图1对该缓冲材料的具体使用例进行说明。图1为表示双面印刷线路板的制 造装置中的层压板的压力成形的一个示例的剖视图。在图1所示的压力成形装置1中,使用相对向配置的一对加热板40、比一对加热板 40配置于内侧的一对缓冲材料C、比一对缓冲材料C配置于内侧的一对镜面板50、铜箔60、 以及预浸渍材料70。最后通过预浸渍材料70和铜箔60形成了双面印刷线路板。预浸渍材料70通过 多张将环氧树脂浸渍于玻璃纤维布而呈半固化状态的板材重叠而构成。利用加热板40,40施加热量和压力,形成层压板,但是在此时的成形条件根据环 氧树脂原料的配合等而不同。因此,需要使在压力成形工序中所使用的缓冲材料C的热移 动量(升温速度。c /min)与所述成形条件相吻合。如果假定缓冲材料C的热移动量与环氧树脂的成形条件不吻合,则担心层压制品 上会产生物性差异。例如,在位于加热板40,40很近的层压制品,与位于加热板40,40中央 处于远离加热板40的层压制品之间,产生了物性差异。再者,在一个层压制品中,也担心会 在中央部和周边部产生物性差异。其理由是因为通过热压,一旦预浸渍材料70中的树脂的粘度下降,当树脂返回到液状之后,在树脂硬化逐渐进展的制造工序中,使在该工序中的加热板40的压力上升的时间产生偏差。S卩,是因为利用温度和压力的压力成形的时间超出容许范围,该温度和压力是为 了使树脂移动而预浸渍材料70彼此粘接、预浸渍材料70与铜箔60粘接、以及除去和驱散 吸收树脂中所包含的空气的。例如,在树脂的粘度变得过低时,当对预浸渍材料70施加压力时,树脂必要以上 地流动,层压板的中央部的板厚度变厚,周边部的厚度变薄。其结果,出现了最终制造出的 层压制品的厚度不均勻的不良现象。另一方面,在树脂的粘度变得过高时,当对层压板70施加压力时,因为树脂不充 分地流动,树脂中所包含的空气不会消失,所以,在层压制品绝缘性上产生了问题。因此,要 求缓冲材料C具有优异的升温速度。在来自现有技术压力成形中,多数使用牛皮纸等作为缓冲材料。但是,近年来,因 为所要制造的层压制品逐渐大型化和精密化的进展,进一步要求具有优异特性的缓冲材 料。作为这种缓冲材料,具有包含无机纤维和耐热性芳香族系共聚物的浆状物的材 料(日本特开昭59-192795号公报)、以及包含芳香族系聚酰胺纤维的材料(日本特开昭 62-156100号公报)。但是,所有这些缓冲材料都由于难以使缓冲特性持续,因此寿命较短。例如,作为这种缓冲材料,具有如图6所示的压力成形用耐热缓冲材料C4。图6为 现有技术的压力成形用耐热缓冲材料C4的剖视图。图6所示的缓冲材料C4由基体11B、层压于基体IlB表面的针刺而成的人造短纤 维的毛毡材料层11A、层压于基体IlB背面的针刺而成的人造短纤维的毛毡材料层IlA构 成。这样,在缓冲材料C4中,层压有两层的毛毡材料层11A、11A。毛毡材料层IlA的人 造短纤维由间位芳香族聚酰胺构成。在基体IlB中使用由耐热性纤维制成的经纱IlBl和 纬纱11B2所形成的织造布。由于该缓冲材料C4的毛毡材料层IlA的人造短纤维由间位芳香族聚酰胺构成,因 此,能够容易地调整升温速度但是,另一面,间位芳香族聚酰胺的人造短纤维由于难以维持 缓冲特性,因此,缓冲材料C4的寿命较短。因此,为了力求维持缓冲材料C4的缓冲特性,考虑增加人造短纤维的单位面积的 重量。但是,如果人造短纤维的单位面积的重量增加,由于热传导速度变慢,因此,在调整升 温速度困难的同时,缓冲材料C4变重而使用中的使用便利性变坏。为了解决缓冲材料C4的这种缺点,开发了如图7所示的压力成形用耐热缓冲材料 C5。图7为其他的现有技术的压力成形用耐热缓冲材料C5的剖视图。图7所示的缓冲材料C5由基体21B、层压于基体21B表面的针刺而成的人造短纤 维的毛毡材料层21A、层压于基体21B背面的针刺而成的人造短纤维的毛毡材料层21A构 成。即,在缓冲材料C5中,层压有两层的毛毡材料层21A、21A。毛毡材料层21A的人造短纤维由以聚对苯二甲酰对苯二胺等为主体的对位芳香 族聚酰胺构成。在基体21B中使用具有由耐热性纤维制成的经纱21B1和纬纱21B2的织造布。该缓冲材料C5的毛毡材料层21A由于人造短纤维由对位芳香族聚酰胺构成,因 此,维持缓冲特性为良好。但是缓冲材料C5由于热传导率过高,因此,难以调整缓冲材料C5 的升温速度。为了调整升温速度需要增加人造短纤维的单位面积的重量,但是,因为缓冲材 料C5变重,因此,使用中的使用便利性变坏。在美国专利US5,945,358号公报中公开了为了获得良好的空隙体积(空隙、多孔 性)、移动稳定性以及耐磨耗性,配置有纺粘法非织造布的抄纸用毛毡。在该抄纸用毛毡中, 为了将纺粘法非织造布固定于抄纸用毛毡上,为棉絮纤维配置于毛毡的厚度方向的构造。但是,该抄纸用毛毡虽然可移动用于对湿纸进行加压,但不用于由加热板等进行 加热的情况。因此,对该抄纸用毛毡没有要求耐热性、升温速度的调整以及缓冲特性的维持等 的特性。因此,在美国专利US5,945,358号公报中,没有关于作为本专利技术的作用效果的这些 特性的记载。专利文献1 日本特开昭59-192795号公报专利文献2 日本特开昭62-156100号公报专利文献3 美国专利US5,945,358号公报本专利技术是为了解决这样的课题而作出的,其目的是提供一种升温速度调整容易, 并且缓冲特性维持优异的压力成形用耐热缓冲材料。
技术实现思路
为了达到上述目的,本专利技术为用于通过压力成形装置来制造层压制品(被成形 体),基体和毛毡材料层被层压的压力成形用耐热缓冲材料。该缓冲材料相对于所述基体的 一个面和另一个面分别至少具有各1层(即1层或者2层以上)包含耐热性人造短纤维的 毛毡材料层。在所述缓冲材料的内部,由细的细度的人造短纤维所构成的多个立毛纤维体 贯通所述基体,并且形成于所述缓冲材料的厚度方向上,与整个所述毛毡材料层相连接。因此,能本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种压力成形用耐热缓冲材料,为用于通过压力成形装置(1)制造层压制品,基体(10B)和毛毡材料层(1A、1B、1C、1D)被层压的压力成形用耐热缓冲材料(10、20),其特征在于,  该缓冲材料(10、20)相对于所述基体(10B)的一个面和另一个面分别至少具有各1层包含耐热性人造短纤维的所述毛毡材料层(1A、1B、1C、1D),  在所述缓冲材料(10、20)的内部,由细的细度的人造短纤维所构成的多个立毛纤维体(30)贯通所述基体(10B),并且形成于所述缓冲材料(10、20)的厚度方向上,与整个所述毛毡材料层相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:泽田和之
申请(专利权)人:市川株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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