在存储装置测试系统中的温度控制制造方法及图纸

一种存储装置测试系统冷却电路（２０）包括多个测试支架（１００）。每个测试支架均包括测试槽室（７００）和测试电子装置室（８００）。每个测试槽室包括多个测试槽（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０），以及被配置已将冷却液输送到测试槽的一个或多个冷却导管（７１０）。每个测试电子装置室包括测试电子装置（１６０），被配置以与测试槽连通，以执行测试算法；以及热交换器（８１０），与一个或多个冷却导管液体连通。热交换器被配置以冷却引导至测试电子装置的气流。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及调整存储装置测试系统的温度。
技术介绍
磁盘驱动器生产商通常要对其所生产的磁盘驱动器进行测试，以符合需求。为了 测试大量串联或者并联的磁盘驱动器，就要有测试设备和技术。生产商倾向于对大量磁盘 驱动器进行同时测试或者分批测试。磁盘驱动器测试系统通常包括具有多个用于测试的测 试槽的一个或者多个支架，该测试槽容纳磁盘驱动器。在制造磁盘驱动器期间，通常会控制磁盘驱动器的温度，例如以确保磁盘驱动器 在预定温度范围内的功能。为此，紧邻磁盘驱动器的测试环境被精确地调节。测试环境中 最小的温度波动也会对精确的测试条件和磁盘驱动器的安全造成严重的影响。在一些已知的磁盘驱动器测试系统中，通过使用冷却或加热空气来调节多个磁盘 驱动器装置的温度，这对于所有磁盘驱动器装置来说是很普遍的。
技术实现思路
在一个方面，存储装置测试槽热控制系统包括测试槽。该测试槽包括壳体和鼓风 机(例如，送风机或风扇)。壳体包括外部表面和内部腔体。内部腔体包括用于容纳和支 撑存储装置输送器的测试室(compartment)，该存储装置输送器承载用于测试的存储装置。 壳体还包括从壳体的外部表面延伸到内部腔体的进气口。鼓风机可以被设置在内部腔体的 外侧，以通过进气口向测试室提供气流。实施例可以包括一下特征中的一个或多个。在一些实施例中，在不存在存储装置和存储装置输送器的情况下，壳体基本不承 载移动部件。在一些实现中，壳体限定从外部表面向内部腔体延伸的排气口。鼓风机可以包括 与进气口流动连通的排气口以及与排气口流动连通的进气口。在一些实施例中，鼓风机被装配在鼓风机壳体中。鼓风机壳体可以由柔性材料构 成。在一些情况下，鼓风机壳体可以包括使鼓风机连接到鼓风机壳体的一个或多个隔离物。 在一些实例中，存储装置测试槽热控制系统还可以包括测试支架。该测试支架可以包括底 座，其限定被配置用于容纳和支撑测试槽的插槽存储库(slot bank)。鼓风机壳体可以被安 装到底座。在一些实现中，存储装置测试槽热控制系统还包括用于冷却或加热离开鼓风机的 气流的热电装置。热电装置可以包括无源装置。该热电装置可以包括热电冷却器(例如， 散装(bulk)热电冷却器或薄膜热电冷却器)。鼓风机可以被装配在鼓风机壳体中，该鼓风 机壳体可以包括被配置以将气流从鼓风机引导到热电装置的开口。热电装置可以被设置在 鼓风机的下游以及进气口的上游。在一些情况下，存储装置测试槽热控制系统还可以包括冷却导管。热电装置可以被装配至冷却导管，并且该冷却导管可以被配置为吸收由热电装置散发的热量。冷却导管 可以被液体冷却。存储装置测试槽热控制系统还可以包括连接到热电装置的散热器，并且 鼓风机可以被配置以将气流引导至该散热器。在一些实例中，测试槽包括管道导管，该管道导管设置在内部腔体内并被配置为 将气流从进气口输送到测试室。管道导管可以被配置为弓I导设置在测试室内的存储装置下 部的气流。存储装置测试槽热控制系统还可以包括电加热装置(例如，电阻加热器)，其设 置在内部腔体中并被配置为加热通过管道导管输送的气流和/或离开鼓风机的气流。在一 些情况下，存储装置测试槽热控制系统还可以包括设置在管道导管中且连接到电加热装置 的散热器，以及该电加热装置可以被配置用于加热散热器。存储装置测试槽热控制系统还可以包括与热电装置和/或电加热装置电连通的 测试电子装置。测试电子装置可以被配置为控制到热电装置和/或电加热装置的电流。在 一些情况下，存储装置测试槽热控制系统还包括设置在内部腔体中的一个或多个温度传感 器。该一个或多个温度传感器被电连接到测试电子装置，以及该测试电子装置被配置为至 少部分地基于从该一个或多个温度传感器接收的信号来控制到热电装置和/或电加热装 置的电流。测试电子装置可以被设置在内部腔体的外侧。在一些实现中，电加热装置可以被设置在鼓风机的下游以及进气口的下游。在一些实施例中，存储装置测试槽热控制系统可以包括测试电子装置，其被配置 为将一个或多个测试例程(routine)与测试室内的存储装置进行通信。测试槽连接器可以 被设置在内部腔体中。测试槽连接器可以被配置为与存储装置上的匹配连接器相接合。在 一些情况下，测试槽连接器电连接到测试电子装置。在一些实例中，存储装置测试槽热控制 系统包括印刷线路板，其设置在壳体的内部腔体中并被布置为与测试室中的存储装置基本 共面，并且该测试槽连接器被装配至印刷线路板。在一些情况下，测试电子装置被设置在内 部腔体的外侧。存储装置测试槽热控制系统还可以包括设置在内部腔体中的连接接口电 路。连接接口电路可以被配置为提供在测试槽连接器与测试电子装置之间的电通信。在另一方面，一种用于调节在存储装置测试槽中的空气温度的方法，包括将承载 存储装置的存储装置输送器插入到存储装置测试槽的壳体中；启动在外部装配至壳体的鼓 风机，以将气流传递到壳体中；以及启动热电装置，从而冷却进入壳体的气流。本公开这方面的实现可以包括以下特征中的一个或多个。在一些实现中，本方法包括启动电加热装置，从而加热壳体内的气流。在一些实施例中，本专利技术包括启动热电装置，从而加热进入壳体的气流。在一些实现中，启动热电装置包括使电流被输送到热电装置。在一些实施例中，该方法还可以包括执行用于自动调节到热电装置的电流的测试 程序。根据另一方面，存储装置测试槽热控制系统包括测试槽和鼓风机。测试槽包括具 有外部表面的壳体和内部腔体。内部腔体包括用于容纳和支撑存储装置输送器的测试室， 该存储装置输送器承载用于测试的存储装置。鼓风机包括转动叶片，并被配置为向测试室 提供气流。叶片可以被装配为相对于测试室内的存储装置向平面外旋转。在另一方面，存储装置测试系统包括测试槽组件和鼓风机组件。测试槽组件包括 多个测试槽。每个测试槽包括壳体，具有外部表面；内部腔体，被壳体限定且包括用于容纳和支撑存储装置输送器的测试室，该存储装置输送器承载用于测试的存储装置；以及进 气口，从外部表面向内部腔体延伸。鼓风机组件与多个测试槽中对应的测试槽相关联。鼓 风机组件被设置在相关联的测试槽的内部腔体的外侧，并被配置为通过对应的进气口将相 应的气流提供到每个相关联的测试槽的测试室。本公开这方面的实现可以包括以下特征中的一个或多个。在一些实施例中，鼓风机组件包括多个鼓风机，其中每一个均与测试槽中对应的 测试槽相关联。鼓风机组件可以包括鼓风机壳体，且多个鼓风机可以被装配到该鼓风机壳 体中。在一些情况下，鼓风机壳体由柔性材料制成。在一些实例中，鼓风机壳体包括将鼓风 机连接到鼓风机壳体的多个隔离物。在一些情况下，存储装置测试系统包括测试支架。该 测试支架可以包括底座，其限定被配置用于容纳和支撑多个测试槽的插槽存储库，而鼓风 机壳体可以被安装到底座。在一些实现中，存储装置测试系统包括被配置用于冷却或加热鼓风机排出的气流 的一个或多个热电装置。一个或多个热电冷却器可以包括无源组件，例如，热电冷却器(如 散装热电冷却器或薄膜热电冷却器)。在一些实施例中，存储装置测试系统包括多个热电装置，其中的每一个均与鼓风 机中的对应一个相关联，并且每一个均被配置为冷却或加热从多个鼓风机中相关联的鼓风 机中排出的气流。在一些情况下，热电装置被设置在鼓风机的下游以及多个测试槽中的相 关联的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储装置测试系统冷却电路（２０），包括：多个测试支架（１００），每个所述测试支架均包括：测试槽室（７００），包括：多个测试槽（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０）；以及一个或多个冷却导管（７１０），被配置为将冷却液输送到所述测试槽；以及测试电子装置室（８００），包括：测试电子装置（１６０），被配置为与所述测试槽连通，用于执行测试算法；以及热交换器（８１０），与所述一个或多个冷却导管液体连通，被配置为冷却引导至所述测试电子装置的气流。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：布莱恩·S·梅洛，
申请(专利权)人：泰拉丁公司，
类型：发明
国别省市：US