【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光领域，具体是一种单频光纤激光器模块。
技术介绍
目前，激光器的封装研究主要集中在半导体激光器，尤其是在半导体激光器温度控制和与光纤耦合等方面进行了大量的研究，并申请了相当多的专利。在光纤激光器中，由于光纤具有的较大比表面积、较小的直径，因此对于光纤的温度控制一般采用较为简单的自然冷却或者风冷。另外由于光纤本身具有较好的柔韧性、光纤之间通过熔接形成稳固连接、激光谱线较宽等原因，外界环境如电磁、振动、噪声等对光纤激光器的性能影响较小，因此一般光纤激光器的封装较为简单，并不影响其寿命和耐候性。单频光纤激光器以其极窄的线宽和极长的相干长度，在新一代高速(大于100(ibt/ s)光通讯和以光纤传感为核心的“物联网”中都有广泛的应用前景。但由于光纤增益介质存在较宽的增益谱，随着单频激光频谱带宽的变窄，其频率稳定性变差，对温度以及外界环境的敏感性增强，另外光纤激光的噪声，尤其是低频噪声严重受外界环境的影响，为了有效解决这些问题，需要对经过封装的单频光纤激光谐振腔和泵浦源半导体激光器进行整合封装，形成光纤激光器模块，以有效隔离外部环境的影响。
技术实现思路
本...
【技术保护点】
１．一种单频光纤激光器模块，包括单频光纤激光谐振腔（１）、半导体激光器（２）、半导体制冷器（３）以及金属密封容器（４），其特征在于，所述模块是将光纤激光谐振腔（１）的输入端通过波分复用器（５）与带尾纤的半导体激光器（２）连接，将光纤激光谐振腔（１）的输出端与光纤隔离器（７）连接，所述光纤激光谐振腔（１）、半导体激光器（２）、半导体制冷器 （３）、波分复用器（５）以及光纤隔离器（７）均固定在金属密封容器底座（４－１）上的凹槽内，光纤激光谐振腔（１）与金属密封容器底座（４－１）之间粘贴有半导体制冷器（３），半导体激光器（２）与半导体制冷器（３）的能源供应通过金属密封容器侧壁接口...
【技术特征摘要】
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